三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 半導體技術

《多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用》系統介紹了用於材料位移損傷研究的多尺度模擬方法，包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學方法、動力學蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學性能模擬方法等，模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米，時間從亞皮秒量級到106s，並給出了多尺度模擬方法在矽、砷化鎵、碳化矽、氮化鎵材料位移損傷研究中的應用，揭示了典型半導體材料的位移損傷機理和規律，在核技術和輻射物理學科的發展、位移損傷效應研究、人才培養等方面具有重要的學術意義和應用價值。

《半導體濕法刻蝕加工技術》全面闡述了半導體刻蝕加工及金屬輔助化學刻蝕加工原理與工藝，詳細講述了矽折點納米線、超高深徑比納米線、單納米精度矽孔陣列三類典型微/納米結構的刻蝕加工工藝，並對第三代半導體碳化矽的電場和金屬輔助化學刻蝕複合加工、第三代半導體碳化矽高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕複合加工工藝進行了詳細論述。

《半導體先進封裝技術》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。《半導體先進封裝技術》共分為11章，重點介紹了先進封裝，系統級封裝，扇入型晶圓級/板級芯片尺寸封裝，扇出型晶圓級/板級封裝，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封裝，混合鍵合，芯粒異質集成，低損耗介電材料和先進封裝未來趨勢等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決先進封裝問題的方法。 《半導體先進封裝技術》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。

本書是以SMT生產工藝流程為主線，介紹了SMT生產工藝流程中各種工藝流程，對SMT中關鍵核心技術進行詳細介紹。其內容包括緒論、SMT生產材料準備、SMT塗覆工藝技術、SMT貼裝工藝技術、SMT焊劑工藝技術、SMA清洗工藝技術、SMT檢測工藝技術、生產管理等。本書是高職高專電子類專業教學用書，也可作為電子類專業培訓教材，同時也可作為SMT專業技術人員的參考用書。

本書是半導體先進光刻領域的綜合性著作，介紹了當前主流的光學光刻、先進的極紫外光刻以及下一代光刻技術。主要內容涵蓋了光刻理論、工藝、材料、設備、關鍵部件、分辨率增強、建模與仿真、典型物理與化學效應等，包括光刻技術的前沿進展，還總結了極紫外光刻的特點、存在問題與發展方向。書中融入了作者對光刻技術的寶貴理解與認識，是作者多年科研與教學經驗的結晶。 本書適合從事光刻技術研究與應用的科研與工程技術人員閱讀，可作為高等院校、科研院所相關領域的科研人員、教師、研究生的參考書，也可作為微電子、光學工程、微納加工、材料工程等專業本科生的參考教材，還可為芯片製造領域的科技工作者與管理人員提供參考。

本書採用通俗易懂的語言、圖文並茂的形式，詳細講解了智能製造SMT設備操作與維護的相關知識，覆蓋了SMT生產線常用的設備，主要包括上板機、印刷機、SPI設備、雙軌平移機、貼片機、AOI設備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產線的運行管理做了介紹。本書內容豐富實用，講解循序漸進，非常適合SMT生產線的技術人員、電子工程師、自動化工程師等自學使用，也可用作職業院校相關專業的教材及參考書。

本書主要講述了改良西門子法生產多晶硅的制備原理。內容包括多晶硅原料制備、原料提純、多晶硅制備、尾氣回收、硅芯的制備等核心內容，同時對超純水的制備，氫氣、氯氣的制備和凈化作了詳細介紹。本書緊密結合生產實踐，注重了理論與實踐的有機結合。 本書可作為高職高專硅材料技術及光伏專業的教材，同時也可作為中專、技校和從事單晶硅生產的企業員工的培訓教材，還可供相關專業工程技術人員學習參考。

本書基於電子裝聯生產工藝及其典型工作任務，以導入新品PCB組裝任務為載體設計教材內容，著重講解分析了裝聯準備、基板貼裝、基板焊接、基板檢修、基板裝聯五個制程的相關知識 與技能。同時，教材內容吸納了行業全新材料、全新工藝技術，對電子裝聯技術領域的技術人員從事工藝研究具有一定的參考價值。 本書適合作為電子裝聯職業技能中級證書教材，也可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考。

超結是功率半導體器件領域的創新的耐壓層結構之一，它將常規阻型耐壓層質變為PN 結型耐壓層，突破了傳統比導通電阻和耐壓之間的“矽極限”關係(Ron,sp∝VB^2.5)，將 2.5次方關係降低為 1.32次方，甚至是 1.03 次方關係，被譽為功率半導體器件發展的“里程碑”。 本書概述了功率半導體器件的基本信息，重點介紹了作者在功率超結器件研究中獲得的理論、技術與實驗結果，包括電荷場調製概念、超結器件耐壓原理與電場分佈、縱向超結器件非全耗盡模式與準線性關係(Ron,sp∝VB^1.03)、橫向超結器件等效襯底模型、全域優化法、最 低比導通電阻理論等。在此基礎上，本書又提出了勻場耐壓層新概念，即以金屬-絕緣體-金屬元胞替代 PN 結元胞，並對這種勻場耐壓層的新應用進行了探索。本書可供半導體器件相關專業的科研工作者參考

單片智能功率芯片是一種功能與結構高度集成化的高低壓兼容芯片，其內部集成了高壓功率器件、高低壓轉換電路及低壓邏輯控制電路等，高壓厚膜SOI基橫向IGBT器件(高壓厚膜SOI-LIGBT器件)在其中被用作開關器件，是該芯片中的核心器件，其性能直接決定了芯片的可靠性和功耗。本書共7章：介紹了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理，分析了器件的耐壓、導通、關斷原理；然後圍繞高壓厚膜SOI-LIGBT器件的關鍵技術，研究了高壓互連線屏蔽技術、電流密度提升技術和快速關斷技術三大類技術，分析了U型溝道電流密度提升技術、雙溝槽互連線屏蔽技術、複合集電極快速關斷技術等9種技術；圍繞高壓厚膜SOI-LIGBT器件的魯棒性，研究了關斷失效、短路失效、開啟電流過充、低溫特性漂移；探討了厚膜SOI-LIGBT器件的工藝和版圖。 本書內容基於過去8年單片智能功率芯片國產化過程中的創新設計和工程實踐積累進行編寫，兼具理論啟發性和工程實用性，適合功率半導體器件與集成電路領域內的科研、生產、教學人員閱讀和參考。

傳感器是信息獲取的源頭，位於信息技術鏈條的最前端。本書從氣體傳感器的應用領域和系統分類出發，重點圍繞基於混成電位原理的固體電解質氣體傳感器的研究進展、發展現狀及未來趨勢進行介紹。本書主要內容包括固體電解質氣體傳感器的種類和特點、釔穩定氧化鋯基混成電位型氣體傳感器的混成電位原理、增感策略、高 效三相界面構築、其他增感策略以及基於其他固體電解質的混成電位型氣體傳感器的構建和應用。針對不同領域對氣體傳感器的實際應用需求和產業現狀，介紹了釔穩定氧化鋯基混成電位型氣體傳感器在環境監測(機動車尾氣監測和工業廢氣監測)、醫學診療等領域的挑戰和應用。最後，對固體電解質氣體傳感器的發展進行了展望。

經典半導體製備及器件光刻工藝通常受制于價格高昂的設備、繁瑣冗長的制程及嚴重的水電消耗。液態金屬印刷半導體技術的出現，以一種自下而上的全新方式實現了對Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多類型半導體的大面積低成本印製，由此可快速構築二極管、三極管、晶體管乃至集成電路和功能芯片，這一模式打破了傳統半導體製造理念與應用技術瓶頸，正以其普惠化特點展示出巨大的發展空間，可望為芯片製造業注入新的活力。為促進這一新興領域的繁榮和發展，本書基於作者團隊在該領域深耕20多年的成果，系統總結了液態金屬印刷半導體技術的基本原理、製備方法、典型途徑和應用，以助力更多基礎研發和工業實踐，繼而推動行業進步。本書可供電子、半導體、物理、材料、化學特別是集成電路、芯片設計、電力電子及綠色製造等領域科研人員、工程師以及大專院校有關專業師生參考。

本書概述了氮化物半導體及其在功率電子和光電子器件中的應用，解釋了這些材料的物理特性及其生長方法，詳細討論了它們在高電子遷移率晶體管、垂直型功率器件、發光二極管、激光二極管和垂直腔面發射激光器中的應用。本書進一步研究了這些材料的可靠性問題，並提出了將它們與2D材料結合用於新型高頻和高功率器件的前景。本書具有較好的指導性和借鑒性，可作為功率電子和光電子器件領域研究人員和工程人員的參考用書。

本書內容包括4部分。第1部分介紹功率半導體器件的分類及發展歷程，主要包括功率半導體器件這個“大家族”的主要成員及各自的特點和發展歷程。第2部分介紹功率二極管，在傳統的功率二極管(肖特基二極管和PiN二極管)的基礎上，增加了JBS二極管和MPS二極管等新型單、雙極型二極管的內容。第3部分介紹功率開關器件，主要分為傳統開關器件和現代開關器件，傳統開關器件以晶閘管為主，在此基礎上，介紹以GTO晶閘管為主的派生器件；現代功率開關器件以功率MOSFET和IGBT為主。第4部分為功率半導體器件應用綜述，以脈衝寬度調製(PWM)為例說明如何根據器件的額定電壓和電路的開關頻率選擇適合應用的最佳器件。本書適合電子科學、電力電子及電氣傳動、半導體及集成電路等專業技術人員參考，也可作為相關專業本科生及研究生教材。本書配有教學視頻(掃描書中二維碼直接觀看)及電子課件等教學資源，需要配套資源的教師可登錄機械工業出版社教育服務網www.cmpedu.com免費註冊後下載。

本書主要以幾種新型的納米多孔GaN基薄膜為研究對象，系統地介紹了其納米孔結構的製備及特性研究，為其在光解水、發光器件、柔性器件及可穿戴設備等領域的應用奠定了理論和實驗基礎。 本書所介紹的納米多孔GaN基薄膜材料與器件的製備、測試和表徵方法可為從事寬禁帶半導體的研究人員提供參考，也可作為高等院校微電子專業研究生學習薄膜生長、微納濕法刻蝕工藝、性能測試和表徵的參考資料。

《激光器件與技術.下冊，激光技術及應用》以著名光子學家郭光燦院士指出的“書乃明理於本始，惠澤于世人……探微索隱，刻意研精，識其真要，奉獻讀者”為旨要，以12章成體，以激光單元技術和應用技術為用。首先對各種單元技術結構特點、運轉機理等基礎知識進行介紹；然後分別介紹激光調製、偏轉、調Q、超短脈衝、放大、橫模選取、縱模選取、穩頻、非線性光學、激光微束等技術，其各自獨立解剖展示技術特性、運轉機理等內容；最後，介紹激光在各個領域中的應用。《激光器件與技術.下冊，激光技術及應用》著重論述與分析物理基本原理和概念，通過大量實例來深入淺出地剖析激光技術的應用，並展示激光技術的最新成果和前沿動態。 《激光器件與技術.下冊，激光技術及應用》既是理論學習的藍本，又是實用說明書。《激光器件與技術.下冊，激光技術及應用》理論論述深入淺出，物理概念清晰明瞭，內容編排圖文並茂。

本書是光電課程改革創新系列教材之一，全書共有8個項目27個任務，主要內容包括LED封裝技術、LED性能測試、LED驅動電源設計、LED照明燈具裝配、LED景觀照明設計與製作、LED顯示屏應用、LED智能路燈應用、LED智能照明系統。本書在介紹上述內容的同時有機融入愛國主義、職業素養、辯證思維等思政元素。 本書是新編校企合作教材，採用適應技能培養的"項目+任務”體例編寫，注重工學結合，有利於專業與產業、職業崗位更好地對接，專業課程內容與職業標準更好地對接；有利於培養專業技能扎實的德、智、體、美、勞全面發展的新時代人才。 本書可作為職業院校、技工院校光電類、電子類專業的教學用書，也可作為光電技術職業技能大賽培訓用書。

本書以著名光子學家郭光燦院士指出的“書乃明理於本始，惠澤于世人……探微索隱，刻意研精，識其真要，奉獻讀者”為旨要，以十章成體，以不同激光器件為用。首先對激光器件類型、結構特點、工作物質、光譜結構、運轉機制等基礎知識進行介紹；再以固體、光纖、氣體、液體、半導體、化學、自由電子、X射線及物質波等激光器，及其各自結構組成、工作物質特性、激光光譜分佈、運轉機理等為本綱，不僅著重於物理基本原理和概念的論述與分析，而且列舉了大量應用實例並對之進行深入淺出的剖析說明，又對各類器件應用的前沿成果和動態進行介紹和分析。《BR》 本書既是理論學習的藍本，又是實用說明書。全書理論論述深入淺出，物理概念清晰明瞭，內容編排圖文並茂。