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2022~2023 （4）

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平裝（6）

作者

(美)劉漢誠（6）

劉漢誠（1）

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1.半導體先進封裝技術（簡體書）

作者：(美)劉漢誠 出版社：機械工業出版社 出版日：2023/08/26 裝訂：平裝

《半導體先進封裝技術》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。《半導體先進封裝技術》共分為11章，重點介紹了先進封裝，系統級封裝，扇入型晶圓級/板級芯片尺寸封裝，扇出型晶圓級/板級封裝，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封裝，混合鍵合，芯粒異質集成，低損耗介電材料和先進封裝未來趨勢等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決先進封裝問題的方法。《半導體先進封裝技術》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。

定價：1134 元，優惠價：87 987

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2.電子製造技術利用無鉛無鹵素和導電膠材料(簡體書)

作者：劉漢誠 出版社：化學工業出版社 出版日：2005/08/01 裝訂：平裝

電子產品對環境的污染日益受到人們的關注，我國也即將出臺《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，規定自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有鉛、汞、鎘等有害物質。為加速環保電子進程，提高國內相關管理人員和技術人員環保意識，化學工業出版社特引進該領域的權威書《電子制造技術——利用無鉛、無鹵素和導電膠材料》。本書詳細講述了無鉛、無鹵素和導電膠技術以及它們應用于低成本、高密

定價：468 元，優惠價：87 407

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3.三維電子封裝的矽通孔技術（簡體書）

作者：(美)劉漢誠 出版社：化學工業出版社 出版日：2014/07/01 裝訂：平裝

本書系統討論了用于電子、光電子和微機電系統（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的最新進展和

定價：888 元，優惠價：87 773

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4.矽通孔3D集成技術（簡體書）

作者：(美)劉漢誠 出版社：科學出版社 出版日：2014/01/03 裝訂：平裝

《信息科學技術學術著作叢書：硅通孔3D集成技術》系統討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結合當前三維集成關鍵技術的發展重點討論TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點制作與

定價：900 元，優惠價：87 783

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5.3D IC集成和封裝(英文影印版)（簡體書）

作者：(美)劉漢誠 出版社：清華大學出版社(大陸) 出版日：2022/04/01 裝訂：平裝

本書系統介紹用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封裝技術的前沿進展和演變趨勢，討論3D IC集成和封裝關鍵技術的主要工藝問題和解決方案。主要內容包括半導體工業中的集成電路發展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優勢和挑戰，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、3D硅集成、2.5D/3D IC和無源轉接板的3D IC集成、三維器件集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等關鍵技術問題，最後討論PoP、Fanin WLP、eWLP、ePLP等技術。本書主要讀者物件為微電子領域的研究生和從事相關領域的科學研究和工程技術人員。

定價：774 元，優惠價：87 673

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6.異構集成技術（簡體書）

作者：(美)劉漢誠 出版社：機械工業出版社 出版日：2023/07/12 裝訂：平裝

《異構集成技術》一書主要內容涉及異構集成技術的基本構成、技術體系、工藝細節及其應用，涵蓋有機基板上的異構集成、矽基板(TSV轉接板、橋)上的異構集成、扇出型晶圓級/板級封裝、扇出型RDL基板的異構集成、PoP異構集成、內存堆疊的異構集成、芯片到芯片堆疊的異構集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL異構集成等方面的基礎知識，隨後介紹了異構集成的發展趨勢。本書圖文並茂，既有工藝流程詳解，又有電子信息行業和頭部公司介紹，插圖均為彩色圖片，一目了然，便於閱讀、理解。《異構集成技術》一書內容對於異構集成的成功至關重要，將為我國電子信息的教學研究和產業界的研發製造提供參考，具有較強的指導價值，並將進一步推動我國高級封裝技術的不斷進步。

定價：1008 元，優惠價：87 877

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7.三維芯片集成與封裝技術（簡體書）

作者：(美)劉漢誠 出版社：機械工業出版社 出版日：2023/03/07 裝訂：平裝

本書系統地討論了用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封裝技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體產業中IC按照摩爾定律的發展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優勢和挑戰，結合當前3D集成關鍵技術的發展重點討論TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、3D堆疊的微凸點製造與組裝技術、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和採用無源轉接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等關鍵技術問題，最後討論3D IC封裝技術。本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件3D集成的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的教材和參考書。

定價：1134 元，優惠價：87 987

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1.半導體先進封裝技術（簡體書）

2.電子製造技術利用無鉛無鹵素和導電膠材料(簡體書)

3.三維電子封裝的矽通孔技術（簡體書）

4.矽通孔3D集成技術（簡體書）

5.3D IC集成和封裝(英文影印版)（簡體書）

6.異構集成技術（簡體書）

7.三維芯片集成與封裝技術（簡體書）

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