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三維芯片集成與封裝技術（簡體書）
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本書系統地討論了用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封裝技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體產業中IC按照摩爾定律的發展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優勢和挑戰，結合當前3D集成關鍵技術的發展重點討論TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、3D堆疊的微凸點製造與組裝技術、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和採用無源轉接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等關鍵技術問題，最後討論3D IC封裝技術。
本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件3D集成的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的教材和參考書。
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