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商品定價


$800以上 (1)

出版日期


2022~2023 (1)

裝訂方式


平裝 (1)

作者


賀朝會等 (1)

出版社/品牌


科學出版社 (1)

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多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用(簡體書)
滿額折

1.多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用(簡體書)

作者:賀朝會等  出版社:科學出版社  出版日:2023/09/01 裝訂:平裝
《多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用》系統介紹了用於材料位移損傷研究的多尺度模擬方法,包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學方法、動力學蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學性能模擬方法等,模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米,時間從亞皮秒量級到106s,並給出了多尺度模擬方法在矽、砷化鎵、碳化矽、氮化鎵材料位移損傷研究中的應用,揭示了典型半導體材料的位移損傷機理和規律,在核技術和輻射物理學科的發展、位移損傷效應研究、人才培養等方面具有重要的學術意義和應用價值。
定價:900 元, 優惠價:87 783
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