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商品定價


$400~$599 (1)

出版日期


2018~2019 (1)

裝訂方式


平裝 (1)

作者


李元勳、陶志華、蘇樺、韓莉坤 (1)

出版社/品牌


科學出版社 (1)

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電子電路電鍍技術(簡體書)
滿額折

1.電子電路電鍍技術(簡體書)

作者:李元勳; 陶志華; 蘇樺; 韓莉坤  出版社:科學出版社  出版日:2019/06/21 裝訂:平裝
本書以電沉積金屬基礎知識與理論為基礎,內容包括電鍍前處理、電鍍金屬及合金、特種鍍覆、電鍍污染防治等,內容涵蓋了電結晶理論、高速鍍、化學鍍、脈衝鍍和複合鍍等,重點針對電鍍層均勻性問題、電子封裝互連材料的非等向性電鍍等,系統地介紹了國內外常用及最新前沿電鍍填盲孔及填通孔製備原理、技術特點與工藝等,盡可能彙集具有一定先進性及實用性的電子電鍍互連技術。本書適用於所有從事電子電鍍、化學鍍的生產,教學和科研人
定價:480 元, 優惠價:87 418
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