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電子電路電鍍技術(簡體書)
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電子電路電鍍技術(簡體書)

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商品簡介

商品簡介

本書以電沉積金屬基礎知識與理論為基礎,內容包括電鍍前處理、電鍍金屬及合金、特種鍍覆、電鍍污染防治等,內容涵蓋了電結晶理論、高速鍍、化學鍍、脈衝鍍和複合鍍等,重點針對電鍍層均勻性問題、電子封裝互連材料的非等向性電鍍等,系統地介紹了國內外常用及最新前沿電鍍填盲孔及填通孔製備原理、技術特點與工藝等,盡可能彙集具有一定先進性及實用性的電子電鍍互連技術。本書適用於所有從事電子電鍍、化學鍍的生產,教學和科研人員閱讀。

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