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商品類型

簡體書 (2)
商品狀況

可訂購商品 (2)
庫存狀況

無庫存 (2)
商品定價

$199以下 (1)
$200~$399 (1)
出版日期

2018~2019 (1)
2016~2017 (1)
裝訂方式

平裝 (2)
作者

王善林、陳玉華 (1)
陳玉華、孫國棟、王善林、劉頻、黃志江、鄧黎鵬 (1)
出版社/品牌

中航出版傳媒有限責任公司 (1)
冶金工業出版社 (1)

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2筆商品,1/1頁
電子封裝技術實驗(簡體書)
滿額折
作者:王善林; 陳玉華  出版社:冶金工業出版社  出版日:2019/12/01 裝訂:平裝
本書是適應新時期電子封裝技術專業本科教學對實驗教材的需求而編寫的,旨在促進學生對專業理論知識的深化理解、培養學生的動手能力和實驗技能、提高學生的實驗設計思維和激發學生的創新意識,主要內容包含電子封裝學科基礎實驗、電子封裝工藝實驗、電子封裝結構設計實驗、電子封裝可靠性實驗、電子微連接技術實驗以及微電子工藝實驗。
定價:192 元, 優惠價:87 167
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
焊接技術與工程專業實驗教程(簡體書)
滿額折
作者:陳玉華; 孫國棟; 王善林; 劉頻; 黃志江; 鄧黎鵬  出版社:中航出版傳媒有限責任公司  出版日:2016/09/01 裝訂:平裝
定價:270 元, 優惠價:87 235
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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