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電子封裝技術實驗（簡體書）
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本書是適應新時期電子封裝技術專業本科教學對實驗教材的需求而編寫的，旨在促進學生對專業理論知識的深化理解、培養學生的動手能力和實驗技能、提高學生的實驗設計思維和激發學生的創新意識，主要內容包含電子封裝學科基礎實驗、電子封裝工藝實驗、電子封裝結構設計實驗、電子封裝可靠性實驗、電子微連接技術實驗以及微電子工藝實驗。
作者簡介
王善林，南昌航空大學，博士、副教授，碩士生導師，主要從事微連接技術、高能束焊接技術等方面的教學與科研工作。
陳玉華，南昌航空大學，博士、教授，博士生導師，主要從事微連接技術、攪拌摩擦焊技術等方面的教學與科研工作。
陳玉華，南昌航空大學，博士、教授，博士生導師，主要從事微連接技術、攪拌摩擦焊技術等方面的教學與科研工作。
目次
目錄緒論1電子封裝學科基礎實驗實驗1-1釺料熔化溫度測定實驗實驗1-2釺料潤濕性實驗實驗1-3可焊性實驗實驗1-4微焊點金相實驗實驗1-5釺焊工藝實驗2電子封裝工藝實驗實驗2-1表面貼裝工藝實驗實驗2-2波峰焊實驗實驗2-3回流焊實驗實驗2-4引線鍵合實驗實驗2-5導電膠封裝實驗實驗2-6BGA返修實驗實驗2-7BGA植球實驗3電子結構設計實驗實驗3-1電路板製造工藝實驗3-2數字電路功能測量實驗3-3L-edit進行集成電路的設計實驗3-4共射放大電路實驗3-5負反饋電路設計實驗3-6 晶體管共射極單管放大器4電子封裝可靠性實驗實驗4-1微焊點結合強度實驗實驗4-2焊點及界面高溫老化實驗實驗4-3振動實驗實驗4-4溫度循環試驗實驗4-5微焊點老煉實驗實驗4-6冷熱衝擊實驗實驗4-7流動混合氣體腐蝕試驗實驗4-8鹽霧實驗5電子微連接技術實驗實驗5-1超薄材料激光微焊接技術實驗5-2燃料電池用鎳片的微電阻點焊技術實驗5-3薄銅片的超聲波焊接技術實驗5-4鈦合金電子束焊接技術實驗5-5高效雙絲MIG焊接工藝實驗6微電子工藝實驗實驗6-1矽熱氧化工藝實驗6-2光刻工藝實驗實驗6-3擴散工藝實驗實驗6-4真空蒸鍍工藝實驗實驗6-5等離子噴塗實驗實驗6-6四探針法測電阻率參考文獻
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