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本教材書為普通高等教育“十一五”國家級規劃教材。在編寫中，本書根據“三個面向”的教育思想，整合了相關內容，精簡基礎理論，突出工程實踐與應用。全書包括緒論和10個章節。其中，緒論介紹測試技術的基本概念、工程應用及未來發展趨勢；其他10章分為上、下兩篇，主要內容包括：信號的波形分析、信號的頻域分析、信號的幅值域分析、信號的時差域相關分析、信號的時頻域分析、數字信號的濾波、傳感器技術、信號調理技術、測試系統的特性與計算機化測試系統。本書為中國大學MOOC(慕課)“工程測試技術基礎”配套教材，讀者可通過網址https://www.icourse163.org/訪問相關教學視頻。本書吸取了當代的新理論和新技術研究成果，基礎理論部分沿測試流程主線逐次論述，條理清晰，分析透徹；應用部分列舉了大量來源於科研及生產實踐的實例。本書可作為高等工科院校機械設計製造及其自動化專業的教材，也可作為其他機械類和非機械類專業的教材，還可作為企業和科研單位技術人員的參考書。

非晶合金是20世紀材料領域最重大的發現之一，具有許多傳統晶態金屬所沒有的物理、化學性能。如高強度、高硬度、大彈性應變極限、耐磨損、耐腐蝕、優良的軟磁性等等。尤其非晶合金在過冷液相區具有類似牛頓流體的特性，這是傳統金屬所沒有的特點，被廣泛運用於MEMS零件的熱壓成形工藝等。然而，非晶合金是一種亞穩態材料，在高溫等外部條件下容易喪失非晶特性，增加了非晶合金零件的製備難度。本書以Zr基非晶合金為研究對象

微電子封裝互連是集成電路(IC)後道製造中難度最大也最為關鍵的環節，對IC產品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性，必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術和新方法。 本書系統地闡述了國際上倒裝芯片無損檢測領域的前沿技術，內容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測概述，主要介紹倒裝焊封裝技術的產生、發展與常規的缺陷診斷技術。第2章是基於主動紅外的倒裝芯片缺陷檢測，將主動紅

本專著書共分為5章.第一章是鈣鈦礦光伏器件概述,主要介紹鈣鈦礦材料在光伏領域的起源、分類與發展,以及碳電極鈣鈦礦光伏器件的優勢.第二章是有機無機雜化碳電極鈣鈦礦光伏電池,主要介紹了光陽極離子摻雜、界面修飾等手段來提升有機無機雜化碳電極鈣鈦礦光伏電池的光電轉化效率.第三章是全無機碳電極鈣鈦礦光伏電池,主要介紹了全無機鈣鈦礦CsPbBr3材料的可控制備方法及其在光伏領域的應用.第四章是碳電極鈣鈦礦光伏器件封裝與集成,主要包括PDMS封裝、光解水制氫集成、超級電容器集成與熱電模塊集成.第五章是鈣鈦礦材料在其它光電子器件中的探索與應用,主要包括光電探測、憶阻器與感存算技術等.