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商品定價


$400~$599 (1)
$800以上 (2)

出版日期


2022~2023 (1)
2020~2021 (1)
2018~2019 (1)

裝訂方式


平裝 (1)
精裝 (2)

作者


史鐵林、廖廣蘭 (1)
史鐵林、廖廣蘭、劉智勇、劉星月 (1)
廖廣蘭、史鐵林、湯自榮 (1)

出版社/品牌


科學出版社 (1)
華中科技大學出版社 (1)
高等教育出版社 (1)

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3筆商品,1/1頁
Zr基非晶合金微小零件製備技術(簡體書)
滿額折

1.Zr基非晶合金微小零件製備技術(簡體書)

作者:史鐵林; 廖廣蘭  出版社:科學出版社  出版日:2020/12/25 裝訂:平裝
非晶合金是20世紀材料領域最重大的發現之一,具有許多傳統晶態金屬所沒有的物理、化學性能。如高強度、高硬度、大彈性應變極限、耐磨損、耐腐蝕、優良的軟磁性等等。尤其非晶合金在過冷液相區具有類似牛頓流體的特性,這是傳統金屬所沒有的特點,被廣泛運用於MEMS零件的熱壓成形工藝等。然而,非晶合金是一種亞穩態材料,在高溫等外部條件下容易喪失非晶特性,增加了非晶合金零件的製備難度。本書以Zr基非晶合金為研究對象
定價:1116 元, 優惠價:87 971
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
倒裝芯片缺陷無損檢測技術(簡體書)
滿額折

2.倒裝芯片缺陷無損檢測技術(簡體書)

作者:廖廣蘭; 史鐵林; 湯自榮  出版社:高等教育出版社  出版日:2019/12/01 裝訂:精裝
微電子封裝互連是集成電路(IC)後道製造中難度最大也最為關鍵的環節,對IC產品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性,必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術和新方法。 本書系統地闡述了國際上倒裝芯片無損檢測領域的前沿技術,內容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測概述,主要介紹倒裝焊封裝技術的產生、發展與常規的缺陷診斷技術。第2章是基於主動紅外的倒裝芯片缺陷檢測,將主動紅
定價:588 元, 優惠價:1 588
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碳電極鈣鈦礦光伏器件製備與集成技術(簡體書)
滿額折

3.碳電極鈣鈦礦光伏器件製備與集成技術(簡體書)

作者:史鐵林; 廖廣蘭; 劉智勇; 劉星月  出版社:華中科技大學出版社  出版日:2023/05/01 裝訂:精裝
本專著書共分為5章.第一章是鈣鈦礦光伏器件概述,主要介紹鈣鈦礦材料在光伏領域的起源、分類與發展,以及碳電極鈣鈦礦光伏器件的優勢.第二章是有機無機雜化碳電極鈣鈦礦光伏電池,主要介紹了光陽極離子摻雜、界面修飾等手段來提升有機無機雜化碳電極鈣鈦礦光伏電池的光電轉化效率.第三章是全無機碳電極鈣鈦礦光伏電池,主要介紹了全無機鈣鈦礦CsPbBr3材料的可控制備方法及其在光伏領域的應用.第四章是碳電極鈣鈦礦光伏器件封裝與集成,主要包括PDMS封裝、光解水制氫集成、超級電容器集成與熱電模塊集成.第五章是鈣鈦礦材料在其它光電子器件中的探索與應用,主要包括光電探測、憶阻器與感存算技術等.
定價:888 元, 優惠價:87 773
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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