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商品定價


$199以下 (3)
$200~$399 (3)

出版日期


2018~2019 (1)
2016年以前 (5)

裝訂方式


平裝 (5)

作者


周德儉 (5)
徐武彬、周德儉、黃位健、高中庸 (1)

出版社/品牌


國防工業出版社 (3)
廣西師範大學出版社 (1)
重慶大學出版社 (1)
電子工業出版社 (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

6筆商品,1/1頁
數控技術(第三版)(簡體書)
滿額折

1.數控技術(第三版)(簡體書)

作者:周德儉  出版社:重慶大學出版社  出版日:2018/07/23 裝訂:平裝
定價:168 元, 優惠價:87 146
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
表面組裝工藝技術(簡體書)
滿額折

2.表面組裝工藝技術(簡體書)

作者:周德儉  出版社:國防工業出版社  出版日:2008/06/01 裝訂:平裝
本系列教材包括已完成編寫的《表面組裝技術(SMT)基礎》、《表面組裝工藝技術》二冊主要教材,以及計劃編寫的《SMT設備原理極其應用》、《SMT組裝系統與原理》、《SMT組裝質量與檢測》等教材。各冊教材既相互獨立,又有相互關聯性。編寫中注意到了教材的實用參考價值和適用面等問題,教材具有理論聯繫實際、易於自學等特點。教材每一章均附有思考題,便於自學和複習思考。根據需要選擇該系列教材中的部分或全部,可應用於高等院校SMT專業或專業方向的本科教育和高等職業技術教育;應用於SMT的系統性專業技術培訓。也可用其作為器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材,以及供從事SMT的工程技術人員自學和參考。
定價:150 元, 優惠價:87 131
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
SMT組裝質量檢測與控制(簡體書)

3.SMT組裝質量檢測與控制(簡體書)

作者:周德儉  出版社:國防工業出版社  出版日:2009/08/01 裝訂:平裝
本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的組裝質量檢測與控制技術,內容包括:SMT組裝質量及其測控技術概述、SMT組裝來料質量檢測、SMT組裝過程質量檢測與分析、SMT組件質量測試與返修、SMT組裝質量控制、SMT焊點質量檢測與控制、SMT組裝質量管理等。全書共7章,每章均附有思考題,便于自學和復習思考。 本書可作為高等院校SMT專業或專業方向的本科教材和高等職業技術教育教材,也可作為SMT的系統
絕版無法訂購
表面組裝工藝技術(第2版)(簡體書)
滿額折

4.表面組裝工藝技術(第2版)(簡體書)

作者:周德儉  出版社:國防工業出版社  出版日:2012/08/14 裝訂:平裝
本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的組裝工藝技術,內容包括:SMT工藝技術的內容和特點、SMT組裝方式和工藝要求、SMT工藝流程與組裝生產線、SMT組裝工藝材料、膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術、SMC/SMD貼裝工藝技術、SMT焊接工藝技術、SMA清洗工藝技術、檢測與返修技術等。全書共8章,每章均附有思考題,便于自學和復習思考。 本書在第1版的基礎上按教育部“十一五”規劃教材要求修編,可作為高等院
定價:180 元, 優惠價:87 157
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
電子製造中的電氣互聯技術(簡體書)

5.電子製造中的電氣互聯技術(簡體書)

作者:周德儉  出版社:電子工業出版社  出版日:2010/03/01 裝訂:平裝
本書介紹電子?品製造中的電氣互聯技術,全書共8章,內容包括:電氣互聯技術基本概念、技術體系、現狀與發展等內容概述,互聯基板技術,器件級互聯與封裝技術,PCB級表面組裝工藝技術,SMT組裝技術,整機互聯技術,電氣互聯新工藝等主要技術的論述與介紹。
缺貨無法訂購
校市相融校企合作培養工程應用型人才的探索與實踐(簡體書)
滿額折

6.校市相融校企合作培養工程應用型人才的探索與實踐(簡體書)

作者:徐武彬; 周德儉; 黃位健; 高中庸  出版社:廣西師範大學出版社  出版日:2012/09/01 裝訂:平裝
定價:216 元, 優惠價:87 188
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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