表面組裝工藝技術（第2版）（簡體書）

本書介紹電子電路表面組裝技術（SMT）的組裝工藝技術，內容包括：SMT工藝技術的內容和特點、SMT組裝方式和工藝要求、SMT工藝流程與組裝生產線、SMT組裝工藝材料、膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術、SMC／SMD貼裝工藝技術、SMT焊接工藝技術、SMA清洗工藝技術、檢測與返修技術等。全書共8章，每章均附有思考題，便于自學和復習思考。
本書在第1版的基礎上按教育部“十一五”規劃教材要求修編，可作為高等院校SMT專業或專業方向的本科教材和高等職業技術教育教材，也可應用于SMT的系統性培訓教材和供從事SMT的工程技術人員自學和參考。

第1章　概述
　1.1　SMT及其工藝技術的內容與特點
1.1.1　SMT的主要內容
1.1.2　SMT工藝技術的主要內容
1.1.3　SMT工藝技術的主要特點
1.1.4　SMrT和THT的比較
　1.2　SMT工藝技術要求和技術發展趨勢
1.2.1　SMT工藝技術要求
1.2.2　SMT工藝技術發展趨勢
　思考題1
第2章　SMT工藝流程與組裝生產線
　2.1　SMT組裝方式與組裝工藝流程
2.1.1　組裝方式
2.1.2　組裝工藝流程
　2.2　SMT生產線的設計
2.2.1　總體設計
2.2.2　生產線自動化程度
2.2.3　設備選型
2.2.4　其它
　2.3　工藝設計和組裝設計文件
2.3.1　工藝設計
2.3.2　組裝設計
　思考題2
第3章　SMT組裝工藝材料
　3.1　SMT工藝材料的用途與應用要求
3.1.1　SMT工藝材料的用途
3.1.2　SMT工藝材料的應用要求
　3.2　焊料
3.2.1　焊料的作用與潤濕
3.2.2　SMT常用焊料的組成、物理常數及特性
3.2.3　SMT用焊料的形式和特性要求
3.2.4　焊料合金應用注意事項
3.2.5　無鉛焊料
　3.3　焊膏
3.3.1　焊膏的特點、分類和組成
3.3.2　焊膏的特性與影響因素
3.3.3　SMT工藝對焊膏的要求
3.3.4　焊膏的發展方向
　3.4　焊劑
3.4.1　焊劑的分類和組成
3.4.2　焊劑的作用和施加方法
3.4.3　新型焊劑的研發與水溶性焊劑
　3.5　膠黏劑
3.5.1　黏結原理
3.5.2　SMT常用膠黏劑
3.5.3　SMT用膠黏劑的固化與性能要求
　3.6　清洗劑
3.6.1　清洗的作用與清洗劑種類
3.6.2　SMT對清洗劑的要求
3.6.3　清洗劑的發展
　思考題3
第4章　膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術
　4.1　膠黏劑涂敷工藝技術
4.1.1　膠黏劑涂敷方法與要求
4.1.2　膠黏劑分配器點涂技術
4.1.3　膠黏劑針式轉印技術
　4.2　焊膏涂敷工藝技術
4.2.1　焊膏涂敷方法與原理
4.2.2　絲網印刷技術
4.2.3　模板漏印技術
4.2.4　焊膏噴印技術
　4.3　焊膏印刷過程的工藝控制
4.3.1　焊膏印刷過程
4.3.2　焊膏印刷的不良現象和原因
4.3.3　印刷工藝參數及其設置
　思考題4
第5章　SMC／SMD貼裝工藝技術
　5.1　貼裝方法與貼裝機工藝特性
5.1.1　SMC/SMD貼裝方法
5.1.2　貼裝機的一般組成
5.1.3　貼裝機的工藝特性
　……
第6章　SMT焊接工藝技術
第7章　SMA清洗工藝技術
第8章　SMT檢測與返修技術
附錄1　SJ/T 10670-1995表面組裝工藝通用技術要求
附錄2　SMT常用英文縮寫與名詞解釋
參考文獻