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101.
CMOS數字集成電路設計（簡體書）
作者：
(美)查理斯‧霍金斯
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2016/04/15
裝訂：
平裝
本書中文簡體字版由IET授權機械工業出版社獨家出版。未經出版者書面許可，不得以任何方式複製或抄襲本書內容。 本書涵蓋了CMOS數位積體電路的設計技術，教材的編寫採用新穎的講述方法，並不要求學生已經學習過模擬電子學的知識，有利於教師靈活地安排教學計畫。本書完全放棄了涉及雙極型器件的內容，只關注數位積體電路的主流工藝——CMOS數位電路設計。書中引入大量的實例，每章最後也給出了豐富的習題，使得學生能夠
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102.
智慧卡與RFID技術(第2版)（簡體書）
作者：
毛豐江
出版社：
高等教育出版社
出版日：
2016/02/01
裝訂：
平裝
作為物聯網的關鍵技術之一，智慧卡與RFID技術已形成涉及全球眾多電子巨頭的新興技術產業，並普及到現代經濟和日常生活的各個方面。
定價：171 元，
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103.
Verilog實例教程（簡體書）
作者：
郭磊
出版社：
國防工業出版社
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
本書主要通過各類實例講解硬件編程語言Verilog的使用方法。全書主要分爲三大部分，第一部分從第一章到第六章，主要講解Verilog語言的語法規則，讓讀者對該語言有一個初步的掌握。第二部分是第七章和第八章，主要通過組合電路、時序電路的設計讓讀者掌握中等規模的硬件電路設計。第三部分是最後兩章，通過介紹存儲器、UART等實例設計使讀者掌握大規模數字硬件電路設計的方法。
定價：300 元，
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104.
納米CMOS集成電路中的小延遲缺陷檢測（簡體書）
作者：
(美)桑迪普‧K.戈埃爾
;
(印度)科瑞申恩度‧查克拉巴蒂
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
設計方法和工藝技術的革新使得集成電路的復雜度持續增加。現代集成電路（IC）的高復雜度和納米尺度特征極易使其在制造過程中產生缺陷，同時也會引發性能和質量問題。本書包含了測試領域的許多常見問題，比如制程偏移、供電噪聲、串擾、電阻性開路/電橋以及面向制造的設計（DfM）相關的規則違例等。本書也旨在講述小延遲缺陷（SDD）的測試方法，由于SDD能夠引起電路中的關鍵路徑和非關鍵路徑的瞬間時序失效，對其的研究
定價：359 元，
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105.
數字集成電路與系統設計（簡體書）
作者：
李廣軍
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/10/01
裝訂：
平裝
本書根據數位積體電路和系統工程設計所需求的知識結構，涉及了從系統架構設計至GDSⅡ版圖檔的交付等完整的數位積體電路系統前/後端工程設計流程及關鍵技術。內容涵蓋了VLSI設計方法、系統架構、技術規格書(SPEC)、演算法建模、Verilog HDL及RTL描述、邏輯與物理綜合、模擬與驗證、時序分析、可測性設計、安全性設計、低功耗設計、版圖設計及封裝等工程設計中各階段的核心知識點。尤其對數位訊號處理器
定價：288 元，
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106.
半導體集成電路的可靠性及評價方法（簡體書）
作者：
章曉文
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/10/01
裝訂：
平裝
本書共11章，以矽積體電路為中心，重點介紹了半導體積體電路及其可靠性的發展演變過程、積體電路製造的基本工藝、半導體積體電路的主要失效機理、可靠性數學、可靠性測試結構的設計、MOS場效應管的特性、失效機理的可靠性模擬和評價。隨著積體電路設計規模越來越大，設計可靠性越來越重要，在設計階段借助可靠性模擬技術，評價設計出的積體電路可靠性能力，針對電路設計中的可靠性薄弱環節，通過設計加固，可以有效提高產品的
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107.
Verilog HDL數字集成電路高級程序設計（簡體書）
作者：
蔡覺平
出版社：
西安電子科技大學出版社
出版日：
2015/10/01
裝訂：
平裝
本書針對積體電路工程專業碩士研究生硬體描述語言教學，深入對採用Verilog HDL語言進行數位積體電路的設計方法、測試和驗證方法進行講解。對於可綜合電路、測試平臺建立、測試信號產生和信號分析進行說明。通過100餘個典型電路設計舉例，對於典型的信號處理和控制工程實例進行分析，系統地進行研究生教學。本教材主要作為積體電路工程、積體電路設計和微電子學專業研究生專業基礎課教材，也可以作為通信、電腦等專業
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108.
半導體集成電路（簡體書）
作者：
陸建恩
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/09/01
裝訂：
平裝
積體電路產品已經在社會生產和生活中得到廣泛的應用。作者根據行業企業崗位的技能需求，在總結十餘年課程教學及多年企業的積體電路設計經驗的基礎上，結合近幾年取得的課程改革成果編寫了本書。本書共10章，主要內容有：積體電路的基本製造工藝，積體電路中的有源器件與無源器件，雙極型數位積體電路，MOS型數位積體電路及其特性，極型和MOS型模擬積體電路，類比積體電路的典型產品——集成運算放大器，積體電路設計基礎，
定價：216 元，
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109.
CMOS集成電路後端設計與實戰（簡體書）
作者：
劉峰
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2015/09/01
裝訂：
平裝
本書詳細介紹整個後端設計流程，分為概述、全定制設計、半定制設計、時序分析四大部分。本書同時基於廣度和深度兩個方面來闡述整個CMOS積體電路後端設計流程與設計技術，並通過實戰案例進行更深入地技術應用講解，使積體電路後端設計初學者同時得到理論與實戰兩方面的雙重提高。
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110.
數位電路與系統設計（簡體書）
作者：
陳悅
;
馮玲
;
朱海霞
;
卞曉曉
出版社：
中國電力出版社
出版日：
2015/08/05
裝訂：
平裝
定價：222 元，
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111.
數字集成電路設計實驗教程（簡體書）
作者：
王憶文
;
杜濤
;
謝小東
;
李輝
出版社：
科學出版社
出版日：
2015/08/01
裝訂：
平裝
本書以數位積體電路設計的實驗為主，以基礎知識為輔，適合不同大專院校的師生使用。教材為“電子資訊材料與器件國家級實驗教學示範中心”系列教材之一，隸屬於微電子相關專業的知識體系，既可以和其他教材配套使用，也可以獨立成篇。該教材主要包括“基礎知識”、“軟體介紹”、“基礎實驗”和“綜合實驗”四個部分，其中第一部分為“基礎知識”，重點介紹了數位積體電路所採用的TOP-DOWN的設計流程，並分別從FPGA和A
定價：204 元，
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112.
數字集成電路設計實踐（簡體書）
作者：
易幼文
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/08/01
裝訂：
平裝
本書從產品研發的角度，介紹數位積體電路邏輯設計的原理、方法和實踐經驗。主要內容涵蓋積體電路器件和製造工藝的基本原理、邏輯功能的抽象層次、設計流程、硬體描述語言、微架構設計和晶片匯流排。本書還詳細介紹了常見的先入先出緩存的設計實例。本書的特點是注重為實踐中常見的問題提供解決方法和背景知識，內容有的放矢、簡明實用。
定價：239 元，
優惠價：
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113.
智慧卡技術(第4版)：IC卡、RFID標籤與物聯網（簡體書）
作者：
王愛英
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2015/01/01
裝訂：
平裝
本書對IC卡、RFID標籤和物聯網進行了全面論述，包括技術基礎、物理結構、邏輯特性、實現方法、測試技術和應用系統等內容，並認真討論了有關的國際標準、安全保密體制以及與IC卡、RFID標籤配合工作的讀寫器。 書中介紹的磁卡、條碼、感測器分別是實現和推廣IC卡、RFID標籤和物聯網應用的基礎，目前正在廣泛應用。討論的射頻技術是對非接觸式IC卡與RFID標籤進行識別和防衝突的技術基礎；互聯網和射頻通信系
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114.
芯片製造：半導體工藝制程實用教程(第六版)（簡體書）
作者：
(美)彼得‧范‧贊特
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/01/01
裝訂：
平裝
本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍， 在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段： 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸， 以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例， 每章包含回顧總結和習題， 並輔以豐富的術語表。第六版修訂了微晶片製造領域的新進展， 討論了用於圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術， 使隱含在複雜的現代半導體製造材料與工
定價：414 元，
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115.
晶片製造：半導體工藝制程實用教程(第6版‧英文版)（簡體書）
作者：
(美)彼得‧范‧贊特
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2014/11/01
裝訂：
平裝
本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的範圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的製備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例，每章包含回顧總結和習題，並輔以豐富的術語表。第六版修訂了微晶片製造領域的新進展，討論了用於圖形化、摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術，使隱含在複雜的現代半導體製造材料和工藝中的物理、化學和電子
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116.
CMOS圖像傳感器集成電路：原理、設計和應用（簡體書）
作者：
羅昕
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2014/09/01
裝訂：
平裝
本書儘量全面地敘述CMOS圖像感測器積體電路晶片的原理、結構、應用、設計方法和流程。第1章講述有關技術背景和發展歷程、CMOS圖像感測器的特點和應用。第2章講述CMOS圖像感測器積體電路的基本結構和主要技術指標，簡述CMOS工藝技術和VLSI設計方法和流程。第3章描述有源圖元感測器APS。第4章講述CMOS圖像感測器的圖元陣列結構和原理，以及陣列的各種曝光操作模式。第5、6兩章講述圖元陣列的讀出、
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117.
ESD物理與器件（簡體書）
作者：
(美)沃爾德曼
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2014/09/01
裝訂：
平裝
本書系統地介紹了靜電放電（ESD）物理理論及器件設計，并給出了大量實例，將ESD理論工程化。本書主要內容有：ESD中的靜電及熱電物理學理論及模型，ESD用半導體器件物理及結構，ESD中襯底、阱、隔離結構，電介質、互連及SOI等相關技術及應用。 本書為作者的ESD系列專著的第一本，對于專業模擬集成電路及射頻集成電路設計工程師，以及系統ESD工程師具有較高的參考價值。本書可以作為電路設計、工藝、
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118.
CMOS模擬集成電路EDA設計技術（簡體書）
作者：
戴瀾
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2014/08/01
裝訂：
平裝
電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）工具主要是指以電腦為工作平臺，融合應用電子技術、電腦技術、智慧化技術最新成果而研製成的電子輔助套裝軟體。該套裝軟體可以使設計者在虛擬的電腦環境中進行早期的設計驗證，有效縮短了電路實體反覆運算驗證的時間、提高了積體電路晶片設計的成功率。一款成功的積體電路晶片源于無數工程師成功的設計，而成功的設計在很大程度上又取決於有效
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119.
CMOS運算放大器和比較器的設計及應用（簡體書）
作者：
(美)Roubik Gregorian
出版社：
科學出版社
出版日：
2014/07/01
裝訂：
平裝
《CMOS運算放大器和比較器的設計及應用》分為5章。第1章描述了參考源的基本原理以及模擬電路的基礎知識；第2章分析了參考電流源的設計，包括基本的CMOSPTAT電路和復雜的biCMOS電流源；第3章在前兩章的基礎上，講解了電壓參考源的設計，包含了從零階到高階補償電路的實現；第4章分析了高精度基準源設計的考慮因素，包括工藝偏差、負載效應和工作環境等；第5章從工程和應用的角度討論了修調、版圖設計和
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120.
ESD揭秘：靜電防護原理和典型應用（簡體書）
作者：
(美)沃爾德曼
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2014/06/01
裝訂：
平裝
電子與嵌入式系統設計譯叢 ESD揭秘：靜電防護原理和典型應用 ESD Basics: From Semiconductor Manufacturing to Product Use （美）Steven H. Voldman 著 來 萍 恩雲飛 肖慶中 等譯 圖書在版編目（CIP）數據 ESD揭秘：靜電防護原理和典型應用 / （美）沃爾德曼（Voldman，S. H.） 著；來萍等譯. —北京：機械
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