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商品簡介
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本書共11章，以矽積體電路為中心，重點介紹了半導體積體電路及其可靠性的發展演變過程、積體電路製造的基本工藝、半導體積體電路的主要失效機理、可靠性數學、可靠性測試結構的設計、MOS場效應管的特性、失效機理的可靠性模擬和評價。隨著積體電路設計規模越來越大，設計可靠性越來越重要，在設計階段借助可靠性模擬技術，評價設計出的積體電路可靠性能力，針對電路設計中的可靠性薄弱環節，通過設計加固，可以有效提高產品的可靠性水準，提高產品的競爭力。
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