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$600~$799 (2)
$800以上 (20)
出版日期

2022~2023 (2)
2018~2019 (2)
2016年以前 (16)
裝訂方式

平裝 (27)
作者

林定皓 (8)
白蓉生 (5)
何政恩 (1)
台灣電路協 (1)
張靖霖 (1)
徐永道 (1)
林定皓等作 (1)
臺灣電路板協會 (1)
金進興 (1)
顏世雄 (1)
出版社/品牌

台灣電路板協會 (27)

三民網路書店 / 搜尋結果

27筆商品,2/2頁
第六屆台灣電路板國際論壇2005
滿額折
出版社:台灣電路板協會  裝訂:平裝
徐抗:埋入式電阻之設計及成本試算下世代內埋主動元基板技術內埋式電容材料塗料分散技術探討埋入式電容基板材料之開發潘金平:第三波電子產品革命中之機會與挑戰-PCB的綠色技術無鉛伺服器測試板之最佳化組裝參數與溫度循環試驗後之銲點失效分析無鉛製程材料的發展與趨勢適合PCB無鉛製程用的新穎銅箔基板....
定價:1500 元, 優惠價:1 1500
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
第七屆台灣電路板國際論壇2006
滿額折
出版社:台灣電路板協會  裝訂:平裝
Lecture-1陳澗明博士,工研院經資中心:品牌廠綠色因應下的電路板綠色製造策略與技術剖析賴逸少經理,日月光集團研發中心應力可靠度實驗室:衝球測試及其與掉落衝擊可靠度的關聯性魏國勝先生,全懋精密科技股份有限公司:The challenge of substrate for RoHS requestLecture-2 白蓉生技術顧問,TPCA:細說無鉛回焊Lecture-3 白蓉生技術顧問,TPC
定價:1500 元, 優惠價:1 1500
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
電子機構裝載板技術
作者:林定皓  出版社:台灣電路板協會  出版日:2003/08/15 裝訂:平裝
自雙面的BGA類構裝載板在個人電腦產品中大量使用以來,半導體構裝板議題一直不斷的在電路板業界討論著。但是以往的高階構裝板,幾乎都是以日本及歐美國家為主要的供應來源,國內基本上都是從事著入門或較低階的產品生產工作。
絕版無法訂購
軟性電路板技術介紹(2015新版)
作者:林定皓  出版社:台灣電路板協會  出版日:2015/06/30 裝訂:平裝
軟性電路板是可攜式電子產品的關鍵零組件,目前業者的熱門話題,可穿戴電子產品,軟性電路板也是其發展的重要利器。高密度、立體連接的電子架構,極度需要可延伸與撓曲性,而不起眼的單、雙面小軟板,卻因為有此功能而身價百倍。軟性電路板與硬式電路板的最大不同,在於材料差異大、依賴手工與經驗多,因此實務經驗累積就成為入門、進階、深化的敲門磚。零散的知識需要整理,本書提供的相關概念,可以讓不熟悉軟板的讀者快速理解,
絕版無法訂購
電路板與載板術語手冊
滿額折
作者:白蓉生  出版社:台灣電路板協會  出版日:2020/01/01 裝訂:平裝
隨著近10年科技的日新月異,電路板下游終端產品對封裝載板、高頻高速電路板需求增加,電路板術語因此也有了新的名詞與應用。為此,白老師將此本電路板產業界的基礎字典,再次做了重新的詮釋,本書共收納新詞214則,加上前版全書已達2010則的配圖細說專業術語。大量納入封裝載板(Carrier)的術語,因而特將書名改為『電路板與載板術語手冊』,至於全書的彩色圖表則更從二版的1173圖續增750圖而達1923圖
定價:3000 元, 優惠價:95 2850
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
接地工程講義
作者:顏世雄  出版社:台灣電路板協會  出版日:2015/11/24 裝訂:平裝
內容簡介本書共分二十一章,從接地基本理論、分類,各種接地系統介紹。各場所(醫療、智慧型大樓、住宅大樓、靜電、避雷等)接地對策。接地用材料;接地系統之設計、施工、測試、維護;接地與安全等。並精心繪製詳圖與實例解說,係系統式完全攻略本。
缺貨無法訂購
電路板問答集(2)
作者:林定皓  出版社:台灣電路板協會  出版日:2003/10/31 裝訂:平裝
缺貨無法訂購
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