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商品簡介
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商品簡介
自雙面的ＢＧＡ類構裝載板在個人電腦產品中大量使用以來，半導體構裝板議題一直不斷的在電路板業界討論著。但是以往的高階構裝板，幾乎都是以日本及歐美國家為主要的供應來源，國內基本上都是從事著入門或較低階的產品生產工作。
目次
- 電子構裝的趨勢
- 電子構裝的結構
- 電子構裝技術的發展要素
- 電子構裝載板產業的蛻變
- 電子構裝載板製作技術
- 電子構裝載板的信賴度與品質
- 結論
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