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165反詐騙

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商品類型
簡體書 （14）
商品狀況
可訂購商品 （13）
無法訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （14）
商品定價
$199以下 （1）
$200~$399 （5）
$400~$599 （7）
$800以上 （1）
出版日期
2020~2021 （2）
2016~2017 （1）
2016年以前 （8）
裝訂方式
平裝 （13）
精裝 （1）
作者
樊融融 （5）
劉哲 （1）
史建衛 （1）
孫磊 （1）
王毅 （1）
王玉 （1）
邱華盛 （1）
鐘宏基 （1）
黃祥彬 （1）
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出版社/品牌
電子工業出版社 （14）

三民網路書店 / 搜尋結果

共14筆商品，1/1頁
現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用（簡體書）
滿額折
1.

現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用（簡體書）

作者：孫磊  出版社：電子工業出版社  出版日：2015/11/01 裝訂：平裝
電子裝聯工藝裝備是電子產品生產製造過程中所使用的各種機電裝備、工模具、夾具、檢測設備、測量器具等的總稱，是實施電子裝聯工藝技術的工具和手段。工藝技術的發展決定了工藝裝備的發展方向和內容，而現代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運作的基礎。電子裝聯工藝裝備的不斷優化和完善，就是要使產品充分滿足電子製造工藝規範的需要，實現工藝體系高效和低成本運作的目標。其反過來又促進了電子裝聯工藝技術的不斷完善和
定價：348 元， 優惠價：87 303
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
電子裝聯操作工應知技術基礎（簡體書）
2.

電子裝聯操作工應知技術基礎（簡體書）

作者：鐘宏基  出版社：電子工業出版社  出版日：2015/12/01 裝訂：平裝
本書主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控制、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯品質管制應知進行了實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體系是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。
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絕版無法訂購
現代電子裝聯對元器件及印製板的要求（簡體書）
滿額折
3.

現代電子裝聯對元器件及印製板的要求（簡體書）

作者：王玉  出版社：電子工業出版社  出版日：2016/01/01 裝訂：平裝
本書系統地介紹了電子裝聯技術中大量應用的電子元器件及印製板的主要技術性能和應用特性，包括元器件的分類、元器件的製作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印製板的選用要求，印製板的表面鍍層及可焊性要求、印製板的選型評估方法與印製板在電子組裝中的常見問題分析及應對舉措等內容。
定價：294 元， 優惠價：87 256
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術（簡體書）
滿額折
4.

現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術（簡體書）

作者：樊融融  出版社：電子工業出版社  出版日：2015/10/01 裝訂：平裝
現代電子製造技術的發展日新月異，電子產品生產更快、體積更小、價格更廉價的要求推動了電子製造技術的革命。微電子技術的高速發展和進步給人類社會帶了更多的好處和福音，但也給現代電子製造技術帶來了更多的問題和挑戰。不斷縮小的封裝很快使周邊引線方式走到了盡頭；不斷細微化的微小間距面陣列封裝成了從事電子安裝者們的夢魔。本書從目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、細間距晶片及其封裝（如FB
定價：408 元， 優惠價：87 355
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
電子裝聯操作工應會技術基礎（簡體書）
滿額折
5.

電子裝聯操作工應會技術基礎（簡體書）

作者：王毅  出版社：電子工業出版社  出版日：2016/01/01 裝訂：平裝
本書詳細介紹了現代電子裝聯工藝過程中，各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及最終產品的每一個主要過程，如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防塗覆、返修技術、各類設備維護保養等，貫穿整個單板加工的工藝流程。同時還介紹了各個環節對從業者的基本要求，所涉及的案例都是實際生產過程中經常發生的，貼近實際生產，避免了生硬的理論知識灌輸，採
定價：408 元， 優惠價：87 355
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
現代電子裝聯環境及物料管理（簡體書）
滿額折
6.

現代電子裝聯環境及物料管理（簡體書）

作者：邱華盛  出版社：電子工業出版社  出版日：2015/12/01 裝訂：平裝
本書《現代電子製造系列叢書》中的一冊。本書較為系統地介紹了電子裝聯環境和物料管理規範兩大內容。環境管理部分介紹了現代電子裝聯物理環境、靜電防護、7S、綠色環保法規的相關要求，並通過案例說明了環境管理失控所帶來的產品品質缺陷及其影響；物料管理部分介紹了整個電子裝聯所涵蓋的元器件、印製板及相關輔料在入庫、儲存、配送、應用等環節的操作技術管理要求。
定價：234 元， 優惠價：87 204
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
現代電子裝聯工藝學（簡體書）
滿額折
7.

現代電子裝聯工藝學（簡體書）

作者：劉哲  出版社：電子工業出版社  出版日：2016/01/01 裝訂：平裝
隨著電子產品向多功能、高密度、微型化方向發展，電子裝聯工藝發生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰，對裝聯工藝技術和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統闡述現代電子裝聯工藝並為後續產品實際組裝提供指導的圖書。 本書從PCB、元器件和焊接材料入手，系統講解了現代電子裝聯工藝中常見的技術，包括軟釺焊、壓接、膠接、螺裝、分板等工藝技術，對電子裝聯過程失效和可靠性進行
定價：408 元， 優惠價：87 355
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
現代電子裝聯工藝裝備概論（簡體書）
滿額折
8.

現代電子裝聯工藝裝備概論（簡體書）

作者：樊融融  出版社：電子工業出版社  出版日：2015/07/01 裝訂：平裝
工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝品質要素的綜合。因此，工藝規範和標準不僅體現了產品設計的品質要求，而且也反映了產品製造全部過程的作業要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合，是貫穿產品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生產活動是大生產的要求。現代電子產品的生產不是靠操作者的經驗，而是要靠系統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，制定精細而嚴密的
定價：408 元， 優惠價：87 355
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
現代電子製造裝聯工序鏈缺陷與故障經典案例庫（簡體書）
滿額折
9.

現代電子製造裝聯工序鏈缺陷與故障經典案例庫（簡體書）

作者：樊融融  出版社：電子工業出版社  出版日：2020/06/01 裝訂：精裝
本書從現代微電子裝備生產、使用中所發生的大大小小的數百個缺陷和故障中，篩選出201個較典型的案例，按照現象描述及分析、形成原因及機理、解決措施等層次，將其編輯成冊，旨在為現代微電子裝備生產、使用中所發生的缺陷與故障的診斷提供一個較為敏捷的解決方法。本書可作為大中型電子製造企業中從事微電子裝備製造工藝、質量、用戶服務、計劃管理以及相關設計等工作的高端工程技術人員的工作手冊。
定價：1434 元， 優惠價：87 1248
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
現代電子裝聯工藝規範及標準體系（簡體書）
滿額折
10.

現代電子裝聯工藝規範及標準體系（簡體書）

作者：樊融融  出版社：電子工業出版社  出版日：2015/07/01 裝訂：平裝
工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝品質要素的綜合。因此，工藝規範和標準不僅體現了產品設計的品質要求，而且也反映了產品製造全部過程的作業要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合，是貫穿產品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生產活動是大生產的要求。現代電子產品的生產不是靠操作者的經驗，而是要靠系統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，制定精細而嚴密的
定價：414 元， 優惠價：87 360
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
微波與光波融合的新一代微電子裝備製造技術（簡體書）
滿額折
11.

微波與光波融合的新一代微電子裝備製造技術（簡體書）

出版社：電子工業出版社  出版日：2021/08/01 裝訂：平裝
定價：594 元， 優惠價：87 517
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
現代電子裝聯材料技術基礎（簡體書）
12.

現代電子裝聯材料技術基礎（簡體書）

作者：黃祥彬  出版社：電子工業出版社  出版日：2016/01/19 裝訂：平裝
本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主，內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防塗料基礎知識及應用、其他電子裝聯材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外，還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識，同時結合工作實踐案例，闡述了裝聯材料應用過程中的注
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現代電子裝聯軟釺焊接技術（簡體書）
滿額折
13.

現代電子裝聯軟釺焊接技術（簡體書）

作者：史建衛  出版社：電子工業出版社  出版日：2015/12/01 裝訂：平裝
本書基於對現代電子裝聯軟釺焊技術原理分析，闡明了焊接過程中潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性，對典型群焊技術（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術（掩膜焊、選擇焊、鐳射焊、熱壓焊等）及手工焊接技術工藝特點、工作原理、制程設計與步驟、品質控制、常見焊接缺陷等進行了介紹；針對PCBA可製造性設計（DFM），從PCB加工製作、元器件選型與佈局、焊盤設計、佈線設計、PCBA安裝設計等方面進行了介紹
定價：294 元， 優惠價：87 256
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
現代電子裝聯焊接技術基礎及其應用（簡體書）
滿額折
14.

現代電子裝聯焊接技術基礎及其應用（簡體書）

作者：樊融融  出版社：電子工業出版社  出版日：2015/12/01 裝訂：平裝
現代電子製造的核心是工藝技術，而影響現代電子產品品質的關鍵環節，是電子產品互連工藝中的焊接技術。本書本著理論與實踐相結合的原則，使工程師們在產品生產中面臨問題時，不僅知道該怎樣去處理，還懂得為什麼要這樣處理。這些都是從事電子製造技術研究的工藝工程師、品質工程師、生產管理工程師們所應瞭解和掌握的。
定價：474 元， 優惠價：87 412
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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