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商品簡介
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本書基於對現代電子裝聯軟釺焊技術原理分析，闡明了焊接過程中潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性，對典型群焊技術（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術（掩膜焊、選擇焊、鐳射焊、熱壓焊等）及手工焊接技術工藝特點、工作原理、制程設計與步驟、品質控制、常見焊接缺陷等進行了介紹；針對PCBA可製造性設計（DFM），從PCB加工製作、元器件選型與佈局、焊盤設計、佈線設計、PCBA安裝設計等方面進行了介紹，基於焊點可靠性分析，對焊點介面組織特徵及接頭形態設計提出要求，驗證了其與工藝參數之間的關聯性及對可靠性的影響，為高品質、高可靠電子組裝提供了依據和思路。
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