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作者


閆焉服. 王文利. 編著 (1)

出版社/品牌


電子工業出版社 (1)

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電子裝聯中的無鉛焊料(簡體書)
滿額折

1.電子裝聯中的無鉛焊料(簡體書)

作者:閆焉服. 王文利. 編著  出版社:電子工業出版社  出版日:2010/04/01 裝訂:平裝
本書闡述了現代電子工業發展對軟釬焊技術提出的新挑戰,揭示了電子產品無鉛化的必然趨勢。在此基礎上,介紹了國內外無鉛釬料研究現狀及最新進展,詳細介紹了二元無鉛釬料、三元及多元無鉛釬料的物理性能、力學性能和可靠性等;并對與電子產品可靠性密切相關的界面金屬間化合物、無鉛釬焊接頭可靠性模擬、無鉛焊點缺陷、PCB無鉛表面處理、器件引腳無鉛鍍層等問題進行了深入探討,同時介紹了無鉛焊點檢測方法及無鉛釬料及接頭的測
定價:228 元, 優惠價:1 228
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