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1.VLSI 設計概論實論

作者：唐經洲; 李博明 出版社：高立 出版日：2012/01/01 裝訂：平裝

積體電路設計是一門變化快速的產業，不但製程改進日新月異，從原先1um以上的製程發展到現在0.12um或更精細的製程。其設計工具的發展更是一日千里，從最早期發展出來的佈局軟體Magic開始，一直到相關EDA工具大廠的佈局軟體等。一代比一代的功能更強，其使用方式亦有所不同。本習「VLSI設計概論/實論 (Laker、Calibre增訂版)」一書是「VLSI設計概論/實習」之增訂版本，其目的在於補足前一

定價：520 元，優惠價：95 494

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2.計概．微處理機總複習

作者：唐經洲 出版社：全華圖書 出版日：1998/05/01 裝訂：平裝

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3.微處理機導論（修訂二版）

作者：唐經洲 出版社：全華圖書 出版日：2000/01/01 裝訂：平裝

本書著重在8051之系統架構及實作技巧，從8051之內部系統及指令詳加介紹，進而介紹至實習模組之電路及各種介面電路與控制方法，讀者可依本書實作，親身體驗8051的強大功能，極適合做為大專電子科「專題製作」之課程用書。

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4.奈米CMOS電路可生產性與良率設計

作者：唐經洲; 張克正 出版社：滄海 出版日：2010/08/01 裝訂：平裝

當我們開始面對32nm CMOS 技術節點，負責設計與製造領域的人們也正努力於微影技術，這種技術讓所轉印出來的電路樣本可以極小於所使用的光源波長　(wave length)。這個技術必須要用到一些新材料、較好的間距、較高的冶金技術開孔率(aspect ratio metallurgies)。這個事實產生了三個可製造性上的問題，也就是：可印製性(printability)、平坦性 (planari

定價：360 元，優惠價：1 360

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5.從2D SOC看3D IC設計I：市場趨勢篇

作者：唐經洲; 張嘉華; 吳展良 出版社：滄海 出版日：2010/08/01 裝訂：平裝

消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。

定價：520 元，優惠價：1 520

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6.從2D SOC看3D IC設計II：製程技術篇

作者：唐經洲; 張嘉華; 吳展良 出版社：滄海 出版日：2010/08/01 裝訂：平裝

定價：560 元，優惠價：1 560

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