計算機組裝與維護標準教程(2013-2015版)(附光碟)(清華電腦學堂)（簡體書）

《清華電腦學堂：計算機組裝與維護標準教程（2013-2015版）》以計算機硬件的各配件為基礎，全面介紹CPU、內存、主板、電源、機箱，以及輸入設備和輸出設備等相關內容。並且，在介紹各配件時，還詳細地介紹了硬件的一些參數、特徵、工作原理、性能指標等，特別還添加了如何對該硬件進行選購的方法、注意事項等內容。配書光盤提供了大容量多媒體語音視頻教程，以及實例素材與效果文件。《清華電腦學堂：計算機組裝與維護標準教程（2013-2015版）》結構編排合理、圖文並茂，並且包含豐富的硬件操作技能，適合作為高校教材和企業培訓教材，也可以作為商務辦公人員的自學參考用書。

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第1章初識計算機1．1計算機概述1．1．1計算機發展簡介1．1．2計算機的應用領域1．1．3計算機的分類1．1．4計算機的發展趨勢1．2計算機系統組成1．2．1硬件系統的組成1．2．2軟件系統概述1．2．3計算機的工作原理1．3個人計算機構成1．3．1主機1．3．2外部設備1．4選購計算機指南1．4．1明確購買用途1．4．2購買品牌機還是兼容機1．4．3購買台式機還是筆記本1．5實驗指導：打開主機箱外蓋1．6實驗指導：拆開主板各配件1．7思考與練習第2章臺式計算機主機2．1CPU2．1．1CPU發展歷程2．1．2CPU性能指標2．1．3主流CPU簡介2．1．4CPU選購指南2．2主板2．2．1主板類型簡介2．2．2主板組成結構2．2．3選購主板2．3內存2．3．1內存發展概述2．3．2雙通道／三通道／四通道2．3．3內存性能指標2．3．4內存選購指南2．4機箱及電源2．4．1機箱的分類2．4．2電源的發展2．4．3選購機箱及電源2．5實驗指導：查看計算機硬件信息2．6實驗指導：測試CPU及內存性能2．7思考與練習第3章計算機外部存儲設備3．1硬盤3．1．1硬盤的發展3．1．2硬盤的結構3．1．3硬盤的工作原理3．1．4硬盤技術參數指標3．1．5固態硬盤3．1．6選購硬盤指南3．2光盤驅動器3．2．1光盤的發展及分類3．2．2光盤的組成結構3．2．3光盤驅動器結構3．2．4光盤讀取／存儲技術3．2．5DVD-ROM光驅的選購3．3移動存儲器3．3．1移動硬盤3．3．2U盤3．3．3存儲卡3．3．4讀卡器3．4實驗指導：檢測硬盤性能3．5實驗指導：磁盤碎片整理3．6思考與練習第4章計算機輸入設備4．1鍵盤4．1．1鍵盤的分類4．1．2鍵盤結構及工作原理4．1．3鍵盤選購指南4．2鼠標4．2．1鼠標的分類4．2．2鼠標的工作原理4．2．3鼠標的性能指標4．2．4選購鼠標4．3掃描儀4．3．1掃描儀的分類4．3．2掃描儀的工作原理4．3．3掃描儀的性能指標4．3．4選購掃描儀4．4麥克風4．4．1麥克風的結構及其工作原理4．4．2麥克風的性能指標4．5攝像頭4．5．1攝像頭的性能指標4．5．2攝像頭的選購4．6實驗指導：使用麥克風錄音4．7實驗指導：調整鼠標設置4．8思考與練習第5章計算機輸出設備5．1顯卡5．1．1顯卡概述5．1．2顯卡分類5．1．3顯卡的組成結構5．1．4顯卡技術指標5．1．5多卡互聯技術5．1．6顯卡的選購5．2顯示器5．2．1顯示器的分類5．2．2CRT顯示器5．2．3LCD顯示器5．2．4LED顯示器5．2．5LED顯示器選購指南5．3聲卡5．3．1聲卡的發展5．3．2聲卡的類型5．3．3聲卡的組成結構5．3．4聲卡的工作原理5．3．5聲卡的技術指標5．3．6聲卡的選購5．4音箱5．4．1常見音箱類型5．4．2音箱的組成結構5．4．3選購音箱5．5打印機5．5．1針式打印機5．5．2噴墨打印機5．5．3激光打印機5．6實驗指導：優化顯示設置5．7實驗指導：添加網絡打印機5．8思考與練習第6章計算機組裝6．1瞭解DIY攢機6．1．1攢機前要做的事情6．1．2攢機方案6．1．3攢機方案參考6．2裝機準備工作6．2．1必備工具6．2．2輔助工具6．2．3機箱內的配件6．2．4裝機注意事項6．3安裝機箱內的配件6．3．1機箱與電源的安裝6．3．2CPU與內存條的安裝6．3．3安裝主板6．3．4安裝顯卡6．3．5光驅與硬盤的安裝6．3．6連接各種線纜6．3．7安裝機箱側面板6．4主機與其他設備的連接6．4．1連接顯示器6．4．2連接鍵盤與鼠標6．4．3開機測試6．5實驗指導：安裝AMDCPU6．6實驗指導：連接主機與音箱6．7思考與練習第7章設置BIOS及功能介紹7．1傳統BIOS回顧7．1．1計算機自檢流程7．1．2BIOS的分類……第8章安裝Windows操作系統第9章計算機網絡設備第10章系統的備份與還原第11章系統維護及故障排除

7.緩存
在制造CPU之初人們便發現，CPU在向內存讀取數據或指令時，其本身會有一個短暫的空閑期。為了減少CPU的空閑時間，制造商們在CPU和內存之間放置了一個稱為Cache的存儲區。
Cache的作用是暫存數據和指令，以減少CPU訪問內存及硬盤的次數，從而提高CPU的運行效率，這便是緩存的由來。
目前，CPU的緩存主要有一級緩存（L1 Cache）、二級緩存（L2 Cache）和三級緩存（L3 Cache）3種類型。
一級緩存（L1 Cache）
L1 Cache（——級緩存）是CPU第一層高速緩存，分為數據緩存和指令緩存。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜。在CPU芯片面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般L1緩存的容量通常在32～256KB。
二級緩存（L2 Cache）
L2 Cache（_二級緩存）是CPU的第二層高速緩存，分內部和外部兩種芯片。內部的芯片二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，如現在筆記本計算機中也可以達到2MB，而高性能CPU的L2高速緩存更高，可以達到8MB以上。
從邏輯位置上來看，L2 Cache處于L1 Cache和內存之間。就實際應用效果來看，L2 Cache主要對軟件的運行速度有較大影響。
三級緩存（L3 Cache）
三級緩存是目前新型CPU才擁有的緩存類型，其邏輯位置處于L2 Cache與內存之間，且擁有比L2 Cache還要大的容量，L3緩存的應用可以進一步降低內存延遲，同時提升大數據量計算時處理器的性能。降低內存延遲和提升大數據量計算能力對游戲都很有幫助。
8.架構與封裝形式
CPU架構是CPU廠商給屬于同一系列的CPU產品定的一個規范，主要目的是為了區分不同類型CPU。CPU架構是按CPU支持的指令集、封裝形式、核心電壓、安裝插座類型和規格確定的。
Intel系列CPU
Intel系列CPU產品常見的架構有Socket423、Socket478、Socket 775、LGA1156、LGA1155、LGA1366等。
制造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度越高的方向發展。密度越高的Ic電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計，并且可以擁有更低的工作電壓和更小的發熱功耗。