電子系統eda新技術叢書 - 三民網路書店

77折

1.

管理學學術規範與方法論研究（簡體書）

作者：吳貴生; 王毅 出版社：東南大學出版社 出版日：2016/12/01 裝訂：平裝

本書從管理學學術研究的一般規範、管理學學術研究的過程、管理學研究成果批判三個方面進行介紹，有助於讀者在獲得成果之後，如何通過評價和批判，進一步提高成果水準、取得認可。

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定價：270 元，優惠價：77 207

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Xilinx FPGA權威設計指南：基於Vivado 2023設計套件（簡體書）

滿額折

2.

Xilinx FPGA權威設計指南：基於Vivado 2023設計套件（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2024/04/01 裝訂：平裝

定價：1188 元，優惠價：87 1034

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3.

從CPU到SoC的設計與實現：基於高云云源軟件和FPGA硬件平臺（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2024/03/01 裝訂：平裝

定價：474 元，優惠價：87 412

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Cypress WICED 物聯網開發指南：從傳感器、無線接入到雲端的設計與實現（簡體書）

滿額折

4.

Cypress WICED 物聯網開發指南：從傳感器、無線接入到雲端的設計與實現（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2019/01/01 裝訂：平裝

本書以Cypress公司的WICED Studio軟件集成開發工具、Wi-Fi和藍牙單芯片，以及PSoC6 MCU為基礎，詳細介紹了物聯網中實現基於Wi-Fi和藍牙技術的無線接入與應用方法。本書分為3篇，共12章，主要內容包括物聯網基礎、WICED Studio集成開發環境、驅動和控制外設的設計與實現、實時操作系統原理及應用、使用WICED-SDK庫文件、Wi-Fi接入原理及實現、TCP/IP套接

定價：474 元，優惠價：87 412

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可重構嵌入式系統設計與實現：基於Cypress PSoC4 BLE智能互聯平臺（簡體書）

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5.

可重構嵌入式系統設計與實現：基於Cypress PSoC4 BLE智能互聯平臺（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2018/12/19 裝訂：平裝

本書基於Cypress公司的PSoC4 BLE嵌入式平臺，該平臺以ARM Cortex-M0處理器為內核，集成了模擬可編程陣列和數字可編程陣列，並且新集成了低功耗藍牙模塊，使得該平臺成為物聯網應用的極佳選擇。本書共14章，主要包括可重構嵌入式系統設計導論、可重構嵌入式系統基本設計流程、Cortex-M0 CPU結構、Cortex-M0指令集、AHB-Lite總線結構分析、Cortex-M0低功耗特

定價：414 元，優惠價：87 360

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STC8系列單片機開發指南：面向處理器、程序設計和操作系統的分析與應用（簡體書）

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6.

STC8系列單片機開發指南：面向處理器、程序設計和操作系統的分析與應用（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2018/06/01 裝訂：平裝

本書採用STC公司新一代的STC8系列單片機作為設計平臺，從器件、匯編語言、C語言和操作系統4個角度對該系列單片機進行了全方位的解讀。全書共為20章，主要內容包括：單片機的基礎知識、硬件知識和開發環境，數值表示及運算，STC單片機CPU子系統、指令系統、匯編語言編程基礎、C語言編程基礎，STC單片機I/O端口原理及驅動、中斷原理及實現，STC單片機時鐘、複位和電源模式管理及實現，STC單片機比較器

定價：714 元，優惠價：87 621

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Altium Designer 17一體化設計高級教程：從電路仿真、原理圖與PCB設計、工藝實現到高級分析（簡體書）

滿額折

7.

Altium Designer 17一體化設計高級教程：從電路仿真、原理圖與PCB設計、工藝實現到高級分析（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2018/01/01 裝訂：平裝

本書全面系統地介紹Altium Designer 17.1電子線路設計軟件在電子線路仿真、電路設計、電路驗證和高級分析方面的應用。全書分為10篇，共26章。主要內容包括Altium Designer 17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子線路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子線路原理圖設計、電子線路PCB設計、信號完整性驗證、生成PCB相關的加工文

定價：948 元，優惠價：87 825

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8.

模擬電子系統設計指南．實踐篇：從半導體、分立元件到ADI集成電路的分析與實現（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2017/11/07 裝訂：平裝

本書以NI公司的Multisim Workbench、EVIS和rogel的測試儀器為平臺，從仿真、虛擬儀器和實際測試儀器等三方面對模擬電子技術進行分析，並且提供了一些擴展性的設計內容，力圖全面反映模擬電子設計技術的發展趨勢。

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Xilinx Zynq-7000嵌入式系統設計與實現：基於ARM Cortex-A9雙核處理器和Vivado的設計方法（簡體書）

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9.

Xilinx Zynq-7000嵌入式系統設計與實現：基於ARM Cortex-A9雙核處理器和Vivado的設計方法（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2016/07/01 裝訂：平裝

本書以Xilinx公司的XC7Z020 Zynq-7000 SoC器件和Xilinx最新的Vivado 2015.4整合式開發環境為平臺，全面系統的介紹了嵌入式系統設計的完整設計流程。作者以本書為核心，構建了由公開視頻教學資源、設計案例代碼、教學課件、QQ交流群等學習資源，以方便廣大讀者與作者交流互動。

定價：768 元，優惠價：87 668

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模擬電子系統設計指南．基礎篇：從半導體、分立元件到ADI集成電路的分析與實現（簡體書）

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10.

模擬電子系統設計指南．基礎篇：從半導體、分立元件到ADI集成電路的分析與實現（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2017/10/18 裝訂：平裝

本書從最基本的半導體PN 結開始, 以二極管、雙極結型晶體管、金屬氧化物半導體場效應管,以及美國ADI公司的集成運算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關電源芯片為主線, 系統介紹了半導體和PN結特性、半導體二極管的特性和分析、二極管電路的設計和分析、雙極結型晶體管的特性和分析、雙極結型晶體管放大電路應用、雙極結型晶體管電路反饋原理及穩定分析、金屬氧化物半導體場效應管特性和電路分

定價：828 元，優惠價：87 720

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11.

Xilinx FPGA權威設計指南：Vivado 2014整合式開發環境（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2015/02/01 裝訂：平裝

本書全面系統介紹了Xilinx新一代整合式開發環境Vivado 2014.3的設計方法、設計流程和具體實現。全書共11章，內容包括：Xilinx UltraScale結構、Vivado集成設計環境導論、Vivado工程模式基本設計實現、Vivado非工程模式基本設計實現、創建和封裝使用者IP核流程、Vivado高級約束原理及實現、Vivado調試工具原理及實現、Vivado嵌入式系統設計實現、Vi

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12.

古鏡今鑒：漫畫解讀《群書治要》（簡體書）

作者：蕭祥劍 出版社：人民東方出版社(東方社) 出版日：2015/01/01 裝訂：平裝

《群書治要》，博采經典，又以“務乎政術”、“本乎治要”為原則，濃縮了中華古聖先賢和歷代明君賢臣治國理政的思想精華。《古鏡今鑒——漫畫解讀》，則甄選《群書治要》中的經典故事，整理成編，共二百三十二則，且每個故事附有譯文，並配以漫畫插圖，更為生動豐富。

定價：288 元，優惠價：87 251

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13.

模擬電子系統設計指南．實踐篇：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2017/10/31 裝訂：平裝

本書是《模擬電子系統設計指南：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現》一書的實踐篇，重點在於介紹模擬電子系統中典型單元硬件電路的設計、實現和驗證方法。本分共分為14章，包括構建模擬電子系統的基本知識、SPICE仿真工具、測試儀器原理、信號時域和頻域表示、二極管電路設計與驗證、雙極結性晶體管電路設計與驗證、金屬氧化物場效應晶體管電路設計與驗證、運算放大器電路設計與驗證、集成差動放大器電路設計與

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模擬電子系統設計指南．基礎篇：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現（簡體書）

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14.

模擬電子系統設計指南．基礎篇：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2017/11/07 裝訂：平裝

本書從最基本的半導體ＰＮ結開始，以二極管、雙極結型晶體管、金屬氧化物半導體場效應管，以及美國ＴＩ公司的集成運算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關電源芯片為主線，系統介紹了半導體和PN結特性、半導體二極管的特性和分析、二極管電路的設計和分析、雙極結型晶體管的特性和分析、雙極結型晶體管放大電路應用、雙極結型晶體管電路反饋原理及穩定分析、金屬氧化物半導體場效應管特性和電路分析、金屬

定價：828 元，優惠價：87 720

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Xilinx FPGA數字信號處理系統設計指南：從HDL、Simulink到HLS的實現（簡體書）

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15.

Xilinx FPGA數字信號處理系統設計指南：從HDL、Simulink到HLS的實現（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2019/01/01 裝訂：平裝

本書從硬件描述語言(VHDL和Verilog HDL)、Simulink環境下的模型構建以及Xilinx高級綜合工具下的C/C++程序設計3個角度，對採用Xilinx FPGA平臺構建數字信號處理系統的方法進行詳細的介紹與說明。全書內容涵蓋了數字信號處理的主要理論知識，其中包含通用數字信號處理、數字通信信號處理和數字圖像處理等方面。全書共5篇21章，內容包括：信號處理理論基礎，數字信號處理實現方法

定價：1128 元，優惠價：87 981

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Xilinx Zynq-7000嵌入式系統設計與實現：基於Arm Cortex-A9雙核處理器和Vivado的設計方法(第二版)（簡體書）

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16.

Xilinx Zynq-7000嵌入式系統設計與實現：基於Arm Cortex-A9雙核處理器和Vivado的設計方法(第二版)（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2019/11/01 裝訂：平裝

本書是作者在已經出版的《Xilinx Zynq-7000嵌入式系統設計與實現：基於ARM Cortex-A9雙核處理器和Vivado的設計方法》一書的基礎上進行修訂而成的。本書新修訂後內容增加到30章。修訂後，本書的一大特色就是加入了Arm架構及分類、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系統，以及在Ubuntu操作系統環境下搭建Python語言開發環境

定價：1074 元，優惠價：87 934

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Xilinx FPGA權威設計指南：基於Vivado 2018集成開發環境（簡體書）

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17.

Xilinx FPGA權威設計指南：基於Vivado 2018集成開發環境（簡體書）

作者：何賓 出版社：電子工業出版社 出版日：2018/10/01 裝訂：平裝

本書系統地介紹了Xilinx新一代集成開發環境Vivado 2018的設計方法、設計流程和具體實現。全書共11章，內容包括Xilinx新一代UltraScale結構、Vivado集成設計環境導論、Vivado工程模式基本設計實現、Vivado非工程模式基本設計實現、創建和封裝用戶IP核流程、Vivado高級約束原理及實現、Vivado調試工具原理及實現、Vivado部分可重配置原理及實現、Viva

定價：774 元，優惠價：87 673

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