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商品類型

簡體書 (1)
商品狀況

可訂購商品 (1)
庫存狀況

無庫存 (1)
商品定價

$199以下 (1)
出版日期

2016~2017 (1)
裝訂方式

平裝 (1)
作者

黃祥彬 (1)
出版社/品牌

電子工業出版社 (1)

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1筆商品,1/1頁
現代電子裝聯材料技術基礎(簡體書)
作者:黃祥彬  出版社:電子工業出版社  出版日:2016/01/19 裝訂:平裝
本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主,內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料(焊膏、錫條、錫線、錫片)基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防塗料基礎知識及應用、其他電子裝聯材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外,還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識,同時結合工作實踐案例,闡述了裝聯材料應用過程中的注
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