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1.
半導體器件新工藝(簡體書)
作者:
梁瑞林
出版社:
科學出版社
出版日:
2008/04/01
裝訂:
平裝
本書為“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書主要介紹了單晶硅圓片的加工技術,大規模集成電路的設計制版、芯片加工與封裝檢驗技術,多種類型的半導體材料與器件的應用,及其未來的展望等內容。本書在內容上,力圖盡可能地向讀者傳遞國際上先進的半導體制造技術方面的前沿知識,避免冗長的理論探討,體現了本書的實用性。 本書可以作為電子電路、微電子、半導體材料與器件、電子科學與技術等領域的工程技術人員以及
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2.
撓性印製電路:表面組裝與貼片式元器件技術(簡體書)
作者:
梁瑞林
出版社:
科學出版社
出版日:
2008/06/01
裝訂:
平裝
本書是“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹了撓性印制電路的種類、材料、連接、設計、制作、組裝和檢查以及對未來的展望。在內容上,力圖盡可能地向讀者傳遞國際上先進的撓性印制電路制造技術方面的前沿知識,而避免冗長的理論探討。本書可以作為電子電路、印制電路行業、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控制、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書,也可以作為
定價:144 元,
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3.
剛性印制電路(簡體書)
作者:
梁瑞林
出版社:
科學出版社
出版日:
2008/05/01
裝訂:
平裝
本書是“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹了剛性印制電路設計者必備的電路基礎知識、剛性印制電路設計、剛性印制線路板的原材料與制作工藝、剛性多層印制線路板制作新工藝等方面的技術知識。全書在內容上,盡可能地以圖文并茂的形式向讀者傳遞國際上先進的剛性印制電路制造技術方面的前沿知識,而避免冗長的理論探討,以體現本書的實用性。 本書可供電子電路、印制電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信
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4.
貼片式電子元件(簡體書)
作者:
梁瑞林
出版社:
科學出版社
出版日:
2008/05/01
裝訂:
平裝
本書是“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。主要介紹貼片式電阻器、貼片式電容器、貼片式電感器、其他貼片式電子元件以及貼片式電子元件研究課題與展望。在內容上,力圖盡可能地向讀者傳遞國際上先進的貼片式電子元件方面的前沿知識,而避免冗長的理論探討。本書可作為電子電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控制、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書,也可以作為大
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5.
表面組裝技術與系統集成(簡體書)
作者:
梁瑞林
出版社:
科學出版社
出版日:
2009/01/01
裝訂:
平裝
本書是“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹了半導體集成電路的封裝技術、貼片式電子元器件在印制電路上進行表面組裝以及系統集成技術。在內容上,力圖盡可能地向讀者傳遞國際上先進的表面組裝技術與系統集成方面的前沿知識,而避免冗長的理論探討。 本書可以作為電子電路、印制電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、微電子技術、通信技術、電子丁程、自動控制、計算機工程、材料科學與工程(電子方向)等領域的
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