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簡體書 (1)
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商品定價

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裝訂方式

精裝 (1)
作者

馬輝、韓清凱、太興宇、聞邦椿 (1)
出版社/品牌

武漢理工大學出版社 (1)

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轉子系統動力學基礎與數值仿真(簡體書)
滿額折
作者:馬輝; 韓清凱; 太興宇; 聞邦椿  出版社:武漢理工大學出版社  出版日:2018/01/01 裝訂:精裝
《轉子系統動力學基礎與數值仿真》主要針對幾種典型轉子系統,如滑動軸承—轉子系統、雙轉子系統、齒輪耦合轉子系統和轉子—葉片系統,建立了相應的動力學模型,采用數值積分方法,分析了簡單和復雜轉子系統的固有特性、振動響應以及運動穩定性,討論了不同結構參數(如軸承參數、轉子參數)、激勵載荷參數(如不平衡、沖擊擾動)對轉子系統動力學特性的影響,揭示了多種參數耦合情況下轉子系統的振動規律。《轉子系統動力學基礎與
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