三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 半導體技術

本書的內容與1984年第一版的內容完全不同。本書介紹補充了這二十年來半導體科研、生產中最常用的各種檢測、分析方法和原理。全書共分7章，包括引論，半導體的高分辨X射線衍射，光學檢測與分析，表面、薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體中的應用和半導體深中心的表征。書中根據實踐列舉了一些實例，同時附有大量參考文獻和常用的數據，以便讀者進一步參考和應用。　本書可供從事半導

本書為“低維材料與器件叢書”之一。全書主要介紹低維半導體光子學的物理基礎，低維半導體材料製備與能帶調控、瞬態光學特性、光傳輸與光反饋、光子調控、非線性光學性質和納米尺度光學表徵與應用，以及基於低維半導體材料或結構的發光二極管、激光器、光調製器和非線性光學器件等，最後介紹了基於低維半導體結構集成光子器件與技術。本書力求為讀者全面系統地介紹低維半導體納米材料的各種基本物理性質與光學特性，以及相關的光學

《大功率IGBT驅動與保護技術》根據大功率IGBT驅動與保護技術的新發展現狀，結合團隊多年積累的科研成果和技術經驗，對IGBT驅動和保護技術進行了全面的介紹。《大功率IGBT驅動與保護技術》在介紹IGBT器件及驅動新發展現狀的基礎上，從IGBT器件結構、特性以及工作原理出發，詳細地分析了影響大功率IGBT開關特性的因素，介紹了IGBT模塊的參數，進而對IGBT模塊的驅動和保護技術進行全面的論述，在此基礎上進一步闡述了數字化驅動保護技術以及IGBT串並聯技術方案。另外，為幫助從事系統設計的讀者選用合適的驅動器，《大功率IGBT驅動與保護技術》介紹了市場上現有的驅動器的使用方法及推薦電路。後面，介紹了IGBT功率模塊、IPM模塊和IGBT模塊驅動測試平臺。

《LED封裝與檢測技術>根據教育部最新的職業教育教學改革要求，依託福建信息職業技術學院光電器件集成加工中心及合作企業完善的LED封裝和測試設備，在進行大量的課程改革與教學實踐基礎上進行編寫。本書從LED的基礎知識出發，系統全面地講解了LED封裝的基本參數、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術，具體包括：LED基礎知識、LED封裝規範、固晶環節、焊線環節、配膠灌膠環節、切腳初測環節、分選包裝環節、LED光色電參數檢測等。全書通過LED生產實例來組織內容，結構清晰，內容實用，並配有大量的生產操作圖片，通俗易懂，注重培養學生實際操作工藝及理論聯繫實際的能力。本書配有免費的電子教學課件、習題參考答案及部分工藝操作的教學視頻，詳見前言。．

晶體管這個被譽為20世紀最偉大的發明改變了世界，而以矽材料為基礎的微電子器件則以其低功耗、低成本、易集成等優點迅速佔領了絕大部分電子市場，並成為當時高科技產業的重要支柱。從晶體管的發明、集成電路的出現、計算機的不斷更新換代、再到通信網絡的飛速發展，人類生活的各個層面無不打下了微電子的烙印：微電子產品已經被用到人們物資生活的各個層面；微電子的設計思想和製作方法也已經滲入到不同學科及社會領域。然而，微電子器件的進一步小型化使得集成電路的互連延遲效應及能耗問題成了以電子作為信息載體的高速集成電路技術的一個不可逾越的障礙。與電子相比，光子作為信息載體具有巨大的優勢：光子沒有靜止質量，光子之間也幾乎沒有干擾，光的不同波長可用于多路同時通訊，因此，利用光子的信息技術具有更大的帶寬和更高的速率。所謂矽基光電子學，就是研究和開發以光子和電子為信息載體的矽基大規模集成技術。其核心內容就是探討微米/納米級光子、電子、及光電子器件在不同材料體系中的新穎工作原理，並使用與矽基集成電路工藝兼容的技術和方法，將它們異質集成在同一矽襯底上，形成一個完整的具有綜合功能的新型大規模光電集成芯片的一門科學。雖然矽材料在光電效應方面存在著"先天不足"，而光子器件在尺寸方面也"衍射受限"，但將微電子和光電子結合起來，開發矽基大規模光電子集成技術，已經獲得巨大得進展，並成為信息技術發展的必然和業界的普遍共識。本書的目的僅在於為這一歷史進程提供理論研究和技術開發的支持，希望其內容能夠對讀者起到一個"抛磚引玉"的作用。法。

本書根據現代電子製造業對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統介紹了表面貼裝技術（SMT)工藝設備的基礎知識和基本操作技能。全書各任務的實施都以生產案例為載體，並融入行業標準及企業規範，內容按照表面貼裝技術工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產線認知、印刷機的操作、貼片機的操作、回流焊機的操作、檢測設備的操作和設備日常維護內容。課程將理論知識的學習、實踐能力的培養融於崗位工作過程當中，著力培養學生崗位能力。本書可作為中等職業學校電子技術應用、電子資訊技術等專業的教學用書，也適用于社會從業人士的業務參考書及培訓用書。

本書把典型電力電子裝置的數量關係與仿真模型的構建方法整合起來，涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設計。並以一個剛剛從事研發的工程師視角出發，進行原理分析、參數計算、建模設計，在素材遴選、內容編排方面，避免晦澀，凸顯易懂。本書將涉及的Simulink基礎知識、常規建模方法與基本流程知識，融入到典型電力電子裝置的建模中去，既闡釋了功率器件的選型方法、分析步驟和參數計算理論等，又結合工程實踐，根據入門基礎、經驗技巧、設計案例和心得體會等不同層面，進行歸類、凝練和拓展。本書力求做到理論與實踐相結合，既有理論設計、分析與計算（含仿真驗證），又有實踐與實戰的拔高。本書適合剛從事電力電子裝置研發的工程師及相關專業的研究生和本科生閱讀。

本書囊括了現代電子裝聯工程應用中所涉及的各種專用術語、名詞定義；各種物理、化學現象的解釋；工藝流程的優化方法、控制特點及效果評估；各種工藝裝備的應用特點、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現特徵、形成機理、解決措施等。為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再流焊接；現代電子裝聯工藝過程控制；現代電子裝聯工藝可靠性；現代PCBA組裝中常見

功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章，主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。

本書針對有機電致發光器件相關的科學與技術問題進行了討論，對器件的工作機理、結構設計等技術問題進行了描述，介紹了相關前沿的研究現狀。本書可供發光學、有機光電器件等領域的研究人員、高年級本科生和研究生參考閱讀，也可供有源OLED技術人員使用。

《晶片用矽晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體矽及積體電路的有關知識，並著重對滿足納米積體電路用優質大直徑300mm矽單晶拋光片和太陽能光伏產業用晶體矽太陽電池晶片的製備工藝、技術，以及對生產工藝廠房的設計要求進行了全面系統的論述。 書中附有大量插圖、表格等技術資料，可供致力於半導體矽材料工作的科技人員、企業管理人員和從事矽片加工的專業工程技術人員閱讀參考，亦可作為高校及專業培訓的教學參考書使用。

本書將科學原理與工程實踐相結合，系統地介紹TFT-LCD的基本原理與功能設計。全書共12章，分三大部分。第一部分介紹TFT-LCD的基本概念，TFT器件的工作原理與液晶的基本物理特性；第二部分介紹TFT-LCD的材料技術與工藝技術；第三部分介紹TN/IPS/VA顯示屏原理與設計、TFT-LCD電路驅動原理與設計、TFT-LCD模組結構原理與設計、TFT-LCD高品質和低成本設計、半透過型TFT-L

本書介紹了碳化硅功率器件的基本原理、特性、測試方法及應用技術，概括了近年學術界和工業界的*新研究成果。本書共分為9章：功率半導體器件基礎，SiC MOSFET參數的解讀、測試及應用，雙脈衝測試技術，SiC器件與Si器件特性對比，高di/dt的影響與應對——關斷電壓過衝，高dv/dt的影響與應對——crosstalk，高dv/dt的影響與應對——共模電流，共源極電感的影響與應對，以及驅動電路設計。

《矽鍺低維材料可控生長》首先簡要介紹低維異質半導體材料及其物理性質，概述刻蝕和分子束外延生長兩種基本的低維半導體材料制備方法，簡要說明了分子束外延技術設備的工作原理和低維異質結構的外延生長過程及其工藝發展。接著分別從熱力學和動力學的角度詳細闡述了矽鍺低維結構的外延生長機理及其相關理論，重點討論了圖形襯底上的矽鍺低維結構可控生長理論和矽鍺低維結構的可控外延生長技術，並結合豐富的矽鍺納米結構可控生長實例，詳細討論圖形矽襯底和斜切矽襯底上低維材料的可控外延生長及其生長機理。最後，簡要介紹可控矽鍺低維結構的光電特性及其器件與集成應用研究，並展望基於可控外延生長量子點的新型器件。

光刻技術是所有微納器件製造的核心技術。在積體電路製造中，正是由於光刻技術的不斷提高才使得摩爾定律得以繼續。本書覆蓋現代光刻技術的重要方面，包括設備、材料、模擬（計算光刻）和工藝。在設備部分，對業界使用的主流設備進行剖析，介紹其原理結構、使用方法、和工藝參數的設置。在材料部分，介紹了包括光刻膠、抗反射塗層、抗水塗層、和使用旋圖工藝的硬掩膜等材料的分子結構、使用方法，以及必須達到的性能參數。本書按照模

本書從OLED基本理論、OLED基礎知識、OLED功能材料、OLED驅動技術、OLED顯示與照明技術、OLED封裝技術、其他OLED相關技術、OLED產業現狀及發展趨勢和OLED市場現狀及發展趨勢九大方面，深入淺出地對OLED基礎知識和產業化相關技術進行了較為詳細的闡述。本書涉及的內容有很強的理論性和實踐性，在保證有足夠研究深度的同時，做到了理論結合實際。本書對從事OLED技術研究、相關產品開發和生產的有關工程人員及大專院校師生而言，具有較強的指導意義。同時，本書也可為廣大消費者普及OLED技術知識，指導消費者瞭解、選擇及正確使用OLED顯示器及相關產品提供參考。

《光之變革(標準研究篇)--展陳光環境質量評估方法研究》專注於對博物館、美術館光環境品質標準化的研究，重點解讀了對博物館、美術館光環境評價方法的編制過程與方法，採用了理論與實踐相結合方式，借助大量科學實驗與實地調研，並利用標準解決現實問題提供了有效途徑，還從理論上探討了一些國內外有關博物館、美術館光環境標準的背景知識，以及推介了一些前沿博物館、美術館光環境設計理念與技術發展等內容,是一本普及博物館、美術館光環境基礎知識的難得的參考工具書。