三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 半導體技術

作為薄膜晶體管(TFT)技術的入門教材，本書以非晶矽薄膜晶體管(a-Si TFT)和多晶矽薄膜晶體管(p-Si TFT)為例詳細講解了與TFT技術相關的材料物理、器件物理和製備工藝原理及其在平板顯示中的應用原理等。 本書共分7章。第1章簡單介紹了薄膜晶體管的發展簡史；第2章詳細闡述了TFT在平板顯示有源矩陣驅動中的應用原理；第3章深入講解了薄膜晶體管相關的半導體、絕緣體和電極材料物理；第4章詳細闡述了非晶矽TFT和多晶矽TFT器件物理的相關基礎知識；第5章系統介紹了TFT製備的單項工藝原理；第6章仔細講解了非晶矽TFT陣列和多晶矽TFT陣列工藝整合原理；第7章簡單總結全書並展望了以a-IGZO TFT為代表的非晶氧化物薄膜晶體管技術的發展趨勢。每章後附有習題，可供課堂練習或課後作業使用。 本書適合於作為大學本科生和研究生相關課程的教材，也適合針對從事TFT技術相關工作的工程技術人員作為技術培訓和在職進修的教材或參考書籍。

用最簡明準確的語言，最精簡的篇幅，講清楚基本的半導體物理基礎，基本的半導體器件的基本結構和基本工作原理。強調了三個"基本"，即基本理論、基本方法和基本目標的思想。基本理論是指，半導體器件的基本理論基礎是量子力學，以及在量子力學基礎之上建立起來的固體能帶理論。基本方法是指學習和掌握半導體器件原理的基本的定量分析方法。基本目標是指把半導體器件的外特性參數，如電流放大係數、閾值電壓、擊穿電壓等，與構成器件的半導體材料參數和器件的結構參數聯繫起來，從而具備根據外特性參數的要求設計和製造半導體器件。

《半導體材料(第四版)》介紹了主要半導體材料矽、砷化鎵等製備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。《半導體材料(第四版)》共13章：第1章為矽和鍺的化學製備，第2章為區熔提純，第3章為晶體生長，第4章為矽、鍺晶體中的雜質和缺陷，第5章為矽外延生長，第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體，第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的外延生長，第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導體，第9章為Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體，第10章為低維結構半導體材料，第11章為氧化物半導體材料，第12章為寬禁帶半導體材料，第13章為其他半導體材料。

半導體光電子學是研究半導體光子和光電子器件的學科，涉及各種半導體光電子器件的物理概念、工作原理及製作技術，在能源、顯示、傳感和通信等領域都擁有廣泛的應用。 《半導體光電子學》主要包括半導體材料基本性質、半導體光電子器件基本結構、載流子注入與速率方程、半導體激光器基本理論、光信號調製、半導體光電探測器、太陽能光熱與光伏、半導體光調製器和光子集成器件，以及半導體光電子器件製造技術等內容，系統介紹了半導體光電子器件中涉及的基本物理概念和製作方法，分析器件的基本工作原理，可以為將來從事半導體光電子器件研究和光纖通信系統研究打下較為扎實的基礎。

《Si Cp/Al-Si基複合材料的製備技術及組織性能》針對Si Cp/Al-Si複合材料製備及加工過程中微觀組織、界面結構及性能難以控制的難題，介紹粉末冶金法製備工藝，採用碳化矽預處理、基體微合金化、稀土氧化物變質及細化處理等措施製備了Si Cp/Al-30Si、Si Cp/Al-19Si-Cu-Mg、氧化態Si Cp/Al-19Si-Cu-Mg、納米Si Cp/Al-12Si-Cu-Mg複合材料。《Si Cp/Al-Si基複合材料的製備技術及組織性能》闡明複合材料微觀結構演變規律、界面結構及增強相特徵與性能的關聯性，揭示了基於界面效應與第二相協同作用的強韌化機制，實現輕質高強低膨脹複合材料的可控制備，為Si Cp/Al-Si複合材料應用提供技術支撐。

本書為《電子裝聯職業技能等級證書教程》（中級）配套教材，以職業技能等級標準和電子裝聯工藝、品質管控、設備操作等崗位能力要求為依據進行編寫。 本書重點圍繞裝聯準備、基板貼裝、基板焊接、基板檢修、基板裝聯五大工作領域13個典型工作任務展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，並附有理論知識考核試題答案和理論知識考核試卷樣例及其答案。理論知識考核試題題型有判斷題、單項選擇題、多項選擇題、簡述題四種，題量大、覆蓋面廣，涵蓋了電子裝聯職業技能培訓教材的內容，與相應章節內容順序呼應。本題庫包含判斷題323道、單項選擇題340道、多項選擇題246道、簡述題53道、案例分析題17道和理論知識考核試卷樣例兩套、操作技能考核試卷樣例一套。 本書可供申請“1+X”電子裝聯職業技能等級證書（中級）的人員使用，也可作為電子裝聯職業技能等級證書（中級）的補充題庫，還可供開設電子信息類專業職業院校的師生參考。

壓接型IGBT器件封裝老化失效的可靠性測評對柔性直流輸電裝備安全穩定運行至關重要。圍繞壓接型IGBT器件老化失效模擬與可靠性測評，《壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評》系統介紹了壓接型IGBT器件的發展趨勢與封裝可靠性研究現狀，總結了壓接型IGBT器件不同封裝結構與失效模式，提出了壓接型IGBT器件多物理場建模與性能仿真方法，建立了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效物理場模型，提出了壓接型IGBT器件封裝可靠性計算方法，研製了壓接型IGBT器件動靜態、功率循環、短路衝擊測試平臺，構建了銀燒結壓接型IGBT器件封裝老化失效與可靠性評估模型。

本書作為《半導體照明發光材料及應用》第二版，集中介紹了與半導體照明（即白光LED）用發光材料有關的若干基本概念和基礎知識；較系統地論述了白光LED用發光材料的發光特點、發光機制、分類及其與半導體晶片的匹配條件；書中還較全面地總結了國內外在白光LED用發光材料研究、開發與應用領域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發光材料的最新研究成果和進展。本書可供半導體照明領域、白光LED用發光材料的科技工作

伴隨著科技的發展，未來的電子產品更輕、更小、更薄。傳統的組裝技術已經無法滿足高精度、高密度的組裝要求，一種新型的PCB組裝技術——SMT(表面貼裝技術)應運而生。本文例舉計算機主板的組裝工藝，講述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生產流程，著重圍繞著SMT工藝，從原材料、設備、人員、方法、環境等方面分解SMT的組裝工藝，即印刷、貼片、焊接、檢測各環節的作業內容、操作方法與註意事項。本書是

本書以集成電路領域中的等離子體刻蝕為切入點，介紹了等離子體基礎知識、基於等離子體的刻蝕技術、等離子體刻蝕設備及其在集成電路中的應用。全書共8章，內容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路製造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機、等離子體測試和表徵、等離子體仿真、顆粒控制和量產。本書對從事等離子體刻蝕基礎研究和集成電路工廠產品刻蝕工藝調試的人員均有一定的參考價值。

隨著信息技術的飛速發展，半導體材料的應用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應用領域。傳統元素半導體矽材料不再能滿足這些多元化需求，化合物半導體應運而生並快速發展。本書以浙江大學材料科學工程學系“寬禁帶化合物半導體材料與器件”課程講義為基礎，參照全國各高等院校半導體材料與器件相關教材，結合課題組多年的研究成果編寫而成。此書的編寫目的是為高等院校學生提供一本學習和掌握化合物半導體材料與器件的參考書。

本書從LED芯片製作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發應用產品時應該注意的一些技術問題，並以引腳式LED封裝為基礎，進一步介紹了平面發光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產品在實際生產中的操作技術。本書還討論了LED在不同領域的應用技術，最後以太陽能LED路燈的設計為應用實例，分析了典型LED系統的應用技術。每章後均附有復習思考題，部分章節設有技能訓練，以期幫助學生更好地學習和掌握相關技能。 本書可作為光伏發電技術及應用專業、光電子專業、電子信息工程技術專業、節能工程專業等相關專業的教材，也可供相關專業技術人員參考使用，或作為自學用書。

本書基於電子裝聯生產工藝及其典型工作任務，以導入新品基板（PCB）組裝任務為載體設計教材內容，著重講解分析了裝聯準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯四個制程的相關知識與技能，同時，教材吸納了行業全新材料、全新工藝技術，對電子裝聯技術領域的技術人員從事相關工藝研究具有一定的參考價值。 本書可作為相關電子製造企業員工系統學習電子裝聯工藝技術的參考書，還可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考使用。

《光學光刻和極紫外光刻》是一本最新的光刻技術專著，內容涉及該領域的各個重要方面。在介紹光刻技術應用上，涵蓋了全面又豐富的內容；在論述光刻技術的物理機制和數學模型時，採用了完整而不繁瑣的方法，增加了可讀性。本書在系統地闡述了光學光刻技術的基本內容後，還專門開闢章節，介紹了最先進的極紫外光刻技術的特點和難點，揭示了極紫外光刻的技術奧秘。本書具有全面、完整、翔實和新穎的特點，它凝聚了作者三十多年光刻領域科研和教學的精華。

“名師講科技前沿系列”是作者在清華大學長期授課教案的歸納和擴展。《圖解OLED顯示技術》是其中的一個分冊，內容包括OLED發展簡介、OLED如何實現發光和顯示、如何提高OLED的發光效率、OLED的結構和材料、OLED是如何製造的、OLED的現狀和未來等，涉及OLED的方方面面。針對OLED的入門者、製作者、研究開發者等多方面的需求，本書在彙集大量資料的前提下，採用圖文並茂的形式，全面且簡明扼要地

本書為《電子裝聯職業技能等級證書教程》(初級)配套教材，以職業技能等級標準和電子裝聯工藝、品質管控、設備操作等崗位能力要求為依據進行編寫。本書重點圍繞裝聯準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯四大工作領域11個典型工作任務展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，並附有理論知識考核試題答案、理論知識考核試卷樣例及其答案。理論知識考核試題題型有判斷題、單項選擇題、多項選擇題、簡述題4種，題量大、覆蓋面廣，涵蓋了電子裝聯職業技能培訓教材的內容，與相應章節內容順序呼應。本題庫包含判斷題171個、單項選擇題154個、多項選擇題84個、簡述題23個和理論知識考核試卷樣例兩套、操作技能考核試卷樣例一套。 本書可作為申請“1+X”電子裝聯職業技能等級證書(初級)的人員使用，也可作為電子裝聯職業技能等級證書(初級)的補充題庫，還可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考使用。

本書以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。 本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產工藝與設備、SMT產品製作4部分內容。 本書可作為高職高專院校或中等職業學校電子類專業教材，也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計製造工程技術人員的參考用書。

本書聚焦電致變色，系統地總結了有機電致變色研究領域的全新研究成果。全書內容涵蓋有機電致變色的發展歷程、器件結構與原理、器件性能與測試、材料類型、多功能器件及電致變色器件的應用與展望等，對於全面瞭解電致變色材料領域的全新研究進展具有重要作用。本書具有以下幾個特點：1)介紹了不同的電致變色材料與器件研究方面的發展情況和全新進展；2)介紹了世界各地科研機構和企業的全新研究成果；3)總結並分析了有機電致變色材料與器件現有的核心技術專利，以更好地促進電致變色行業的商業化發展。

量子點發光二極管(QLED)是顯示領域的一種新型材料，因其具有發光效率高、可溶解加工、色域廣、製造成本低、響應速度快等優勢，備受科研人員關注，有望在商業上獲得廣泛應用。本書旨在向讀者介紹近年來國內外膠體量子點發光材料與器件的進展，全面總結膠體量子點發光二極管器件中各功能層關鍵材料和器件的設計及優化方案，探討材料性能、器件結構、製備工藝等對器件性能的影響以及提高器件性能的相應策略，對追蹤本領域新技術進展及進一步發展所面臨的瓶頸和挑戰都具有重要作用。

本書沿半導體全產業鏈的發展歷程，分基礎、應用與製造三條主線展開。其中，基礎線主要覆蓋與半導體材料相關的量子力學、凝聚態物理與光學的一些常識。應用線從晶體管與集成電路的起源開始，逐步過渡到半導體存儲與通信領域。製造線以集成電路為主展開，並介紹了相應的半導體材料與設備。 三條主線涉及了大量與半導體產業相關的歷史。筆者希望能夠沿著歷史的足跡，與讀者一道在浮光掠影中領略半導體產業之全貌。 本書大部分內容以人物與公司傳記為主，適用於絕大多數對半導體產業感興趣的讀者；部分內容涉及少許與半導體產業相關的材料理論，主要為有志於深入瞭解半導體產業的求職者或從業人員準備，多數讀者可以將這些內容略去，並不會影響閱讀的連續性。