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半導體乾法刻蝕技術(原書第2版)（簡體書）
- 系列名：集成電路科學與工程叢書
- ISBN13：9787111742029
- 出版社：機械工業出版社
- 作者：(日)野尻一男
- 裝訂／頁數：平裝／161頁
- 規格：24cm*17cm (高/寬)
- 版次：一版
- 出版日：2024/01/01
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商品簡介
商品簡介
本書針對幹法刻蝕技術，在內容上涵蓋了從基礎知識到最新技術，使初學者能夠瞭解幹法刻蝕的機理，而無需複雜的數值公式或方程。本書不僅介紹了半導體器件中所涉及材料的刻蝕工藝，而且對每種材料的關鍵刻蝕參數、對應的等離子體源和刻蝕氣體化學物質進行了詳細解釋。本書討論了具體器件製造流程中涉及的幹法刻蝕技術，介紹了半導體廠商實際使用的刻蝕設備的類型和等離子體產生機理，例如電容耦合型等離子體、磁控反應離子刻蝕、電子回旋共振等離子體和電感耦合型等離子體，並介紹了原子層沉積等新型刻蝕技術。
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