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半導體幹法刻蝕技術:原子層工藝(簡體書)
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商品簡介

商品簡介

本書主要內容有:熱刻蝕、熱各向同性ALE、自由基刻蝕、定向ALE、反應離子刻蝕、離子束刻蝕等,探討了尚未從研究轉向半導體製造的新興刻蝕技術,涵蓋了定向和各向同性ALE的最新研究和進展。本書以特定的刻蝕應用作為所討論機制的示例,例如柵極刻蝕、接觸孔刻蝕或3D NAND通道孔刻蝕,有助於對所有幹法刻蝕技術的原子層次理解。

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