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《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》主要內容包括2CK6642UB芯片磷擴散摻雜、2CK6642UB芯片硼擴散摻雜、芯片與CLCC-3(UB)金屬陶瓷管殼焊接工藝、超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件封帽焊接、超小2CK6642UB型開關二極管器件可靠性試驗。《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》討論了超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件研究中一些基本的科學問題，為超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷的生產製備及超小體積表面貼裝元器件在航空航天、電子領域的應用奠定基礎。
《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》可供半導體、微電子、芯片的研究、製造、應用人員參考。
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