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Altium Designer 18進階實戰與高速PCB設計（簡體書）
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商品簡介
目次
商品簡介
本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共26章，主要內容包括：Altium Designer18全新功能介紹、Altium Designer18軟件概述、系統參數及軟件環境設置、工程文件管理、PCB封裝庫設計、PCB設計環境及快捷鍵設置、網表、PCB結構設計、佈局設計、疊層阻抗設計、電源及地平面設計、規則設置、佈線設計、PCB設計後處理、生產文件輸出、光繪文件檢查及CAM350應用、高級技巧應用、DDR3 T型和flyby結構的設計技巧和要點、PCIE基礎知識介紹及設計要求、常用PCB接口設計、射頻信號PCB設計處理、開關電源PCB設計實例、USB HUB設計實例、IMX274攝像頭PCB實例、ZX8025無線充方案應用、AM335X核心板設計。本書在編寫過程中力求精益求精、淺顯易懂、工程實用性強，通過實例細緻了講述了具體的應用技巧及操作方法。
目次
目錄
第1章Altium Designer 18全新功能及性能改進
1.1Altium Designer 18全新功能
1.2Altium Designer 18性能改進
1.3本章小結
第2章Altium Designer 18軟件概述及安裝
2.1Altium Designer 18的系統配置要求及安裝
2.1.1系統配置要求
2.1.2Altium Designer 18的安裝
2.2Altium Designer 18的激活
2.3本章小結
第3章Altium Designer 18系統參數及軟件環境設置
3.1常用系統參數設置
3.1.1關閉不必要的啟動項
3.1.2中英文版本切換
3.1.3高亮模式及交互選擇模式設置
3.1.4文件關聯開關
3.1.5軟件的升級及插件的安裝路徑
3.1.6自動備份設置
3.2PCB 系統參數的設置
3.2.1“General”選項卡
3.2.2“Display”選項卡
3.2.3“Board Insight Display”選項卡
3.2.4“Board Insight Modes”選項卡
3.2.5“Board Insight Color Override”選項卡
3.2.6“DRC Violations Display”選項卡
3.2.7“Interactive Routing”選項卡
3.2.8“True Type Fonts”選項卡
3.2.9“Defaults”選項卡
3.2.10“Layer Colors”選項卡
3.3系統參數的保存與調用
3.4本章小結
第4章Altium Designer 18工程文件管理
4.1工程的組成
4.2完整工程的創建
4.2.1新建工程
4.2.2已存在工程文件的打開與路徑查找
4.2.3新建或添加原理圖元件庫
4.2.4新建或添加原理圖
4.2.5新建或添加PCB封裝庫
4.2.6新建或添加PCB
4.3本章小結
第5章PCB封裝庫設計與管理
5.1PCB元件封裝的組成
5.2PCB封裝庫編輯界面
5.32D標準封裝創建
5.3.1嚮導創建法
5.3.2手動創建法
5.4PCB封裝的檢查與報告
5.5從PCB文件生成PCB庫
5.6PCB封裝的複製
5.73D封裝的創建
5.8集成庫
5.8.1集成庫的組成與創建
5.8.2集成庫的分離
5.8.3集成庫的安裝與移除
5.9本章小結
第6章PCB用戶界面與快捷鍵運用
6.1PCB設計工作界面介紹
6.1.1PCB設計交互界面
6.1.2PCB對象編輯窗口
6.1.3PCB設計常用面板
6.1.4PCB設計工具欄
6.2常用系統快捷鍵
6.3快捷鍵的自定義
6.3.1Ctrl+左鍵單擊設置法
6.3.2菜單選項設置法
6.4本章小結
第7章網表
7.1原理圖封裝完整性檢查
7.1.1封裝的添加、刪除與編輯
7.1.2庫路徑的全域指定
7.2網表與網表的生成
7.2.1網表
7.2.2網表的生成
7.3網表的導入
7.4本章小結
第8章PCB結構處理
8.1板框定義
8.2自定義繪製板框
8.3定位孔的放置
8.4本章小結
第9章佈局設計
9.1佈局的常用基本操作
9.1.1全域操作
9.1.2選擇
9.1.3移動
9.1.4對齊
9.2飛線的使用方法和技巧
9.2.1顯示/隱藏整板飛線
9.2.2顯示/隱藏元件飛線
9.2.3顯示/隱藏網絡飛線
9.2.4顯示/隱藏網絡類的飛線
9.3選擇過濾器
9.4佈局的工藝要求
9.4.1特殊器件的佈局
9.4.2通孔器件的間距要求
9.4.3壓接器件的工藝要求
9.4.4PCB輔助邊與佈局
9.4.5輔助邊與母板的連接方式
9.5佈局的基本順序
9.5.1交互式佈局
9.5.2結構件的定位
9.5.3整板信號流向規劃
9.5.4模塊化佈局
9.5.5主要關鍵芯片佈局規劃
9.6佈局的常規約束原則
9.6.1元件排列原則
9.6.2按照信號走向佈局原則
9.6.3抑制EMC干擾源
9.6.4抑制熱干擾
9.7本章小結
第10章層疊阻抗設計
10.1PCB板材的基礎知識
10.1.1覆銅板的定義與結構
10.1.2銅箔的定義、分類與特點
10.1.3PCB板材分類
10.1.4半固化片（prepreg或pp）的工藝原理
10.1.5pp（半固化片）的特性
10.1.6pp（半固化片）的主要功能
10.1.7基材常見的性能指標
10.1.8pp（半固化片）的規格
10.1.9pp壓合厚度的計算說明
10.1.10多層板壓合後理論厚度計算說明
10.2阻抗計算
10.2.1微帶線阻抗計算
10.2.2帶狀線阻抗計算
10.2.3共面波導阻抗計算
10.2.4阻抗計算注意事項
10.3PCB層疊方案需要考慮的因素
10.4層疊設置的常見問題
10.5層疊設置的基本原則
10.6假8層設計
10.6.1什麼是假8層
10.6.2如何避免假8層
10.7Altium Designer 18疊層的添加
10.8本章小結
第11章電源及地平面處理
11.1電源及地平面處理的基本原則
11.1.1載流能力
11.1.2電源通道和濾波
11.1.3直流壓降
11.1.4參考平面
11.1.5其他要求
11.2常規電源的種類介紹及各自的設計方法
11.2.1電源的種類
11.2.2POE電源介紹及設計方法
11.2.348V電源介紹及設計方法
11.2.4開關電源的設計
11.2.5線性電源的設計
11.3Altium Designer 18對電源地平面的分割
11.3.1Altium Designer 18的鋪銅操作
11.3.2Altium Designer 18內電層的分割實現
11.4本章小結
第12章規則設置
12.1類與類的創建
12.1.1類的簡介
12.1.2網絡類的創建
12.1.3差分類的創建
12.2常用PCB規則設置項目
12.3電氣規則設置
12.3.1安全間距規則設置
12.3.2規則的使能和優先級設置
12.3.3短路規則設置
12.3.4開路規則設置
12.4線寬規則設置
12.5過孔類型設置
12.6阻焊開窗設置
12.7銅皮規則設置
12.7.1負片層銅皮連接規則設置
12.7.2通孔焊盤隔離環寬度設置
12.7.3正片層銅皮連接規則設置
12.8DFM可製造性規則設置
12.8.1孔壁與孔壁之間的距離設置
12.8.2阻焊橋的寬度設置
12.8.3絲印與阻焊之間的距離設置
12.8.4絲印與絲印之間的距離設置
12.9區域規則設置
12.10差分規則設置
12.11規則的導入與導出
12.12本章小結
第13章佈線設計
13.1網絡及網絡類的顏色管理
13.2層的管理
13.3元素的顯示與隱藏
13.4特殊粘貼法的使用
13.5佈線的基本操作
13.5.1走線打孔與換層
13.5.2佈線過程中改變線寬
13.5.3走線角度切換
13.5.4實時跟蹤佈線長度及佈線保護帶顯示
13.5.5佈線模式選擇
13.5.6總線佈線
13.6PCB佈線扇孔
13.7添加淚滴
13.8蛇形走線
13.8.1單端蛇形線
13.8.2差分蛇形線
13.9多種拓撲結構的等長處理
13.9.1點到點繞線
13.9.2Flyby結構等長處理
13.9.3T型結構等長處理
13.9.4From To等長法
13.9.5xSignals等長法
13.10常見器件Fanout處理
13.10.1SOP/QFP等密間距器件的Fanout
13.10.2分離器件（小電容）的Fanout
13.10.3分離器件（排阻）的Fanout
13.10.4分離器件（BGA下小電容）的Fanout
13.10.5分離器件（Bulk電容）的Fanout
13.10.6BGA的Fanout
13.11常見BGA佈線方法和技巧
13.11.11.0mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.11.20.8mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.11.30.65mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.11.40.5mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.11.50.4mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.12佈線的基本原則與思路
13.12.1佈線的基本原則
13.12.2佈線的基本順序
13.12.3佈線層面規劃
13.12.4佈線的基本思路
13.13本章小結
第14章PCB設計後處理
14.1調整絲印位號
14.1.1絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸
14.1.2絲印位號的調整方法
14.2距離測量
14.2.1點到點距離的測量
14.2.2邊緣間距的測量
14.3尺寸標注
14.3.1線性標注
14.3.2圓弧半徑標注
14.4輸出光繪前需要檢查的項目和流程
14.4.1基於Check List的檢查
14.4.2DRC設置
14.4.3電氣性能檢查設置
14.4.4佈線檢查設置
14.4.5Stub線頭檢查設置
14.4.6絲印上阻焊檢查設置
14.4.7絲印與絲印交叉或重疊檢查
14.4.8元件高度檢查設置
14.4.9元件間距檢查設置
14.5PCB生產工藝技術文件說明
14.6本章小結
第15章生產文件輸出
15.1裝配圖PDF文件的輸出
15.2生產文件的輸出
15.2.1Gerber文件的輸出
15.2.2鑽孔文件的輸出
15.2.3IPC網表的輸出
15.2.4貼片坐標文件的輸出
15.3本章小結
第16章光繪文件檢查及CAM350常用操作
16.1光繪文件的導入
16.2光繪層的排序
16.3各層電氣屬性的指定
16.4IPC網表對比，開短路檢查
16.5鑽孔文件檢查
16.6最小線寬檢查
16.7最小線距檢查
16.8綜合DRC檢查
16.9阻焊到線的檢查
16.10阻焊到絲印的檢查
16.11阻焊橋的檢查
16.12本章小結
第17章Altium Designer 18高級設計技巧及應用
17.1FPGA引腳調整
17.1.1FPGA引腳調整注意事項
17.1.2FPGA引腳調整技巧
17.2相同模塊佈局佈線的方法
17.3孤銅移除的方法
17.3.1正片去孤銅
17.3.2負片去孤銅
17.4檢查線間距時差分間距報錯的處理方法
17.5PCB快速挖槽
17.5.1放置鑽孔
17.5.2放置板框層Board Cutout
17.6插件的安裝方法
17.7PCB文件中的Logo添加
17.83D模型的導出
17.8.13D STEP模型的輸出
17.8.23D PDF的輸出
17.9極坐標的應用
17.10本章小結
第18章DDR3內存的相關知識及PCB設計方法
18.1DDR內存的基礎知識
18.1.1存儲器簡介
18.1.2內存相關工作流程與參數介紹
18.1.3內存容量的計算方法
18.1.4DDR、DDR2、DDR3各項參數介紹及對比
18.2DDR3互連通路拓撲
18.2.1常見互連通路拓撲結構介紹及其種類
18.2.2DDR3 T形及Fly_by拓撲之應用分析
18.2.3Write leveling功能與Fly_by拓撲
18.3DDR3信號說明及分組
18.4DDR3四片Fly_by拓撲結構設計
18.4.1佈局
18.4.2VDD、VREF、VTT等電源處理
18.4.3Fly_by拓撲結構的Fanout處理
18.4.4數據線及地址線互連
18.5DDR3兩片T形拓撲結構設計
18.5.1兩片DDR3 T形拓撲結構佈局
18.5.2T形拓撲結構的Fanout處理
18.5.3VTT上拉端接電子處理
18.6數據線及地址線等長處理
18.7內存PCB設計要點總結
18.8本章小結
第19章PCI-E信號的基礎知識及其金手指設計要求
19.1PCI-E總線概述
19.2PCI-E總線基礎知識介紹
19.2.1數據傳輸的拓撲結構
19.2.2PCI-E總線使用的信號
19.3PCI-E金手指的設計要求
19.3.1金手指的封裝和板厚要求
19.3.2金手指下方平面處理
19.3.3金手指焊盤出線和打孔要求
11.3.4PCI-E電源處理
19.3.5PCI-E AC耦合電容的處理
19.3.6PCI-E差分信號的阻抗和佈線要求
第20章常用接口設計
20.1以太網口
20.2USB接口
20.3HDMI設計
20.4DVI設計
20.5VGA接口設計
20.6SATA接口設計
20.7Micro SD Card
20.8音頻接口
20.9JTAG接口
20.10串口電路設計
第21章射頻信號的處理
21.1射頻信號的相關認識
21.2射頻的基礎知識介紹
21.3射頻板材的選用原則
21.4射頻板佈局設計要求
21.5射頻板的層疊阻抗和線寬要求
21.5.1四層板射頻阻抗設計分析
21.5.2常規多層板射頻阻抗設計分析
21.6射頻佈線設計要求
第22章開關電源PCB設計實例
22.1基本技能
22.1.1繪製電路原理圖
22.1.2工作原理
22.1.3PCB設計
22.2PCB抗干擾設計
22.2.1抑制干擾源
22.2.2切斷干擾傳播路徑
22.2.3提高敏感器件的抗干擾性能
22.3本章小結
第23章USB HUB設計實例
23.1基本技能
23.2基本知識
23.2.1設置差分網絡
23.2.2設置差分對規則
23.2.3差分對走線
23.2.4原理圖與PCB交互佈局
23.3USB差分線設計原則
23.4本章小結
第24章IMX274攝像頭PCB設計實例
24.1基本技能
24.2基本知識
24.2.1設置差分網絡
24.2.2設置差分對規則
24.2.3差分對走線
24.2.4原理圖與PCB交互佈局
24.3差分線設計原則
24.4本章小結
第25章ZX8025無線充方案應用
25.1概述
25.2方案介紹
25.2.1芯片引腳圖
25.2.2極限參數
25.2.3功能說明
25.3應用電路
25.4PCB設計
25.5無線充PCB設計要點
25.6本章小結
第26章AM335X核心板PCB實例
26.1概述
26.2模塊PCB設計指南
26.2.1原理框圖
26.2.2單板工藝
26.2.3層疊和佈局
26.2.4屏蔽處理
26.2.5模塊PCB設計指南
26.3本章小結
第1章Altium Designer 18全新功能及性能改進
1.1Altium Designer 18全新功能
1.2Altium Designer 18性能改進
1.3本章小結
第2章Altium Designer 18軟件概述及安裝
2.1Altium Designer 18的系統配置要求及安裝
2.1.1系統配置要求
2.1.2Altium Designer 18的安裝
2.2Altium Designer 18的激活
2.3本章小結
第3章Altium Designer 18系統參數及軟件環境設置
3.1常用系統參數設置
3.1.1關閉不必要的啟動項
3.1.2中英文版本切換
3.1.3高亮模式及交互選擇模式設置
3.1.4文件關聯開關
3.1.5軟件的升級及插件的安裝路徑
3.1.6自動備份設置
3.2PCB 系統參數的設置
3.2.1“General”選項卡
3.2.2“Display”選項卡
3.2.3“Board Insight Display”選項卡
3.2.4“Board Insight Modes”選項卡
3.2.5“Board Insight Color Override”選項卡
3.2.6“DRC Violations Display”選項卡
3.2.7“Interactive Routing”選項卡
3.2.8“True Type Fonts”選項卡
3.2.9“Defaults”選項卡
3.2.10“Layer Colors”選項卡
3.3系統參數的保存與調用
3.4本章小結
第4章Altium Designer 18工程文件管理
4.1工程的組成
4.2完整工程的創建
4.2.1新建工程
4.2.2已存在工程文件的打開與路徑查找
4.2.3新建或添加原理圖元件庫
4.2.4新建或添加原理圖
4.2.5新建或添加PCB封裝庫
4.2.6新建或添加PCB
4.3本章小結
第5章PCB封裝庫設計與管理
5.1PCB元件封裝的組成
5.2PCB封裝庫編輯界面
5.32D標準封裝創建
5.3.1嚮導創建法
5.3.2手動創建法
5.4PCB封裝的檢查與報告
5.5從PCB文件生成PCB庫
5.6PCB封裝的複製
5.73D封裝的創建
5.8集成庫
5.8.1集成庫的組成與創建
5.8.2集成庫的分離
5.8.3集成庫的安裝與移除
5.9本章小結
第6章PCB用戶界面與快捷鍵運用
6.1PCB設計工作界面介紹
6.1.1PCB設計交互界面
6.1.2PCB對象編輯窗口
6.1.3PCB設計常用面板
6.1.4PCB設計工具欄
6.2常用系統快捷鍵
6.3快捷鍵的自定義
6.3.1Ctrl+左鍵單擊設置法
6.3.2菜單選項設置法
6.4本章小結
第7章網表
7.1原理圖封裝完整性檢查
7.1.1封裝的添加、刪除與編輯
7.1.2庫路徑的全域指定
7.2網表與網表的生成
7.2.1網表
7.2.2網表的生成
7.3網表的導入
7.4本章小結
第8章PCB結構處理
8.1板框定義
8.2自定義繪製板框
8.3定位孔的放置
8.4本章小結
第9章佈局設計
9.1佈局的常用基本操作
9.1.1全域操作
9.1.2選擇
9.1.3移動
9.1.4對齊
9.2飛線的使用方法和技巧
9.2.1顯示/隱藏整板飛線
9.2.2顯示/隱藏元件飛線
9.2.3顯示/隱藏網絡飛線
9.2.4顯示/隱藏網絡類的飛線
9.3選擇過濾器
9.4佈局的工藝要求
9.4.1特殊器件的佈局
9.4.2通孔器件的間距要求
9.4.3壓接器件的工藝要求
9.4.4PCB輔助邊與佈局
9.4.5輔助邊與母板的連接方式
9.5佈局的基本順序
9.5.1交互式佈局
9.5.2結構件的定位
9.5.3整板信號流向規劃
9.5.4模塊化佈局
9.5.5主要關鍵芯片佈局規劃
9.6佈局的常規約束原則
9.6.1元件排列原則
9.6.2按照信號走向佈局原則
9.6.3抑制EMC干擾源
9.6.4抑制熱干擾
9.7本章小結
第10章層疊阻抗設計
10.1PCB板材的基礎知識
10.1.1覆銅板的定義與結構
10.1.2銅箔的定義、分類與特點
10.1.3PCB板材分類
10.1.4半固化片（prepreg或pp）的工藝原理
10.1.5pp（半固化片）的特性
10.1.6pp（半固化片）的主要功能
10.1.7基材常見的性能指標
10.1.8pp（半固化片）的規格
10.1.9pp壓合厚度的計算說明
10.1.10多層板壓合後理論厚度計算說明
10.2阻抗計算
10.2.1微帶線阻抗計算
10.2.2帶狀線阻抗計算
10.2.3共面波導阻抗計算
10.2.4阻抗計算注意事項
10.3PCB層疊方案需要考慮的因素
10.4層疊設置的常見問題
10.5層疊設置的基本原則
10.6假8層設計
10.6.1什麼是假8層
10.6.2如何避免假8層
10.7Altium Designer 18疊層的添加
10.8本章小結
第11章電源及地平面處理
11.1電源及地平面處理的基本原則
11.1.1載流能力
11.1.2電源通道和濾波
11.1.3直流壓降
11.1.4參考平面
11.1.5其他要求
11.2常規電源的種類介紹及各自的設計方法
11.2.1電源的種類
11.2.2POE電源介紹及設計方法
11.2.348V電源介紹及設計方法
11.2.4開關電源的設計
11.2.5線性電源的設計
11.3Altium Designer 18對電源地平面的分割
11.3.1Altium Designer 18的鋪銅操作
11.3.2Altium Designer 18內電層的分割實現
11.4本章小結
第12章規則設置
12.1類與類的創建
12.1.1類的簡介
12.1.2網絡類的創建
12.1.3差分類的創建
12.2常用PCB規則設置項目
12.3電氣規則設置
12.3.1安全間距規則設置
12.3.2規則的使能和優先級設置
12.3.3短路規則設置
12.3.4開路規則設置
12.4線寬規則設置
12.5過孔類型設置
12.6阻焊開窗設置
12.7銅皮規則設置
12.7.1負片層銅皮連接規則設置
12.7.2通孔焊盤隔離環寬度設置
12.7.3正片層銅皮連接規則設置
12.8DFM可製造性規則設置
12.8.1孔壁與孔壁之間的距離設置
12.8.2阻焊橋的寬度設置
12.8.3絲印與阻焊之間的距離設置
12.8.4絲印與絲印之間的距離設置
12.9區域規則設置
12.10差分規則設置
12.11規則的導入與導出
12.12本章小結
第13章佈線設計
13.1網絡及網絡類的顏色管理
13.2層的管理
13.3元素的顯示與隱藏
13.4特殊粘貼法的使用
13.5佈線的基本操作
13.5.1走線打孔與換層
13.5.2佈線過程中改變線寬
13.5.3走線角度切換
13.5.4實時跟蹤佈線長度及佈線保護帶顯示
13.5.5佈線模式選擇
13.5.6總線佈線
13.6PCB佈線扇孔
13.7添加淚滴
13.8蛇形走線
13.8.1單端蛇形線
13.8.2差分蛇形線
13.9多種拓撲結構的等長處理
13.9.1點到點繞線
13.9.2Flyby結構等長處理
13.9.3T型結構等長處理
13.9.4From To等長法
13.9.5xSignals等長法
13.10常見器件Fanout處理
13.10.1SOP/QFP等密間距器件的Fanout
13.10.2分離器件（小電容）的Fanout
13.10.3分離器件（排阻）的Fanout
13.10.4分離器件（BGA下小電容）的Fanout
13.10.5分離器件（Bulk電容）的Fanout
13.10.6BGA的Fanout
13.11常見BGA佈線方法和技巧
13.11.11.0mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.11.20.8mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.11.30.65mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.11.40.5mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.11.50.4mm pitch BGA的佈線方法和技巧
13.12佈線的基本原則與思路
13.12.1佈線的基本原則
13.12.2佈線的基本順序
13.12.3佈線層面規劃
13.12.4佈線的基本思路
13.13本章小結
第14章PCB設計後處理
14.1調整絲印位號
14.1.1絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸
14.1.2絲印位號的調整方法
14.2距離測量
14.2.1點到點距離的測量
14.2.2邊緣間距的測量
14.3尺寸標注
14.3.1線性標注
14.3.2圓弧半徑標注
14.4輸出光繪前需要檢查的項目和流程
14.4.1基於Check List的檢查
14.4.2DRC設置
14.4.3電氣性能檢查設置
14.4.4佈線檢查設置
14.4.5Stub線頭檢查設置
14.4.6絲印上阻焊檢查設置
14.4.7絲印與絲印交叉或重疊檢查
14.4.8元件高度檢查設置
14.4.9元件間距檢查設置
14.5PCB生產工藝技術文件說明
14.6本章小結
第15章生產文件輸出
15.1裝配圖PDF文件的輸出
15.2生產文件的輸出
15.2.1Gerber文件的輸出
15.2.2鑽孔文件的輸出
15.2.3IPC網表的輸出
15.2.4貼片坐標文件的輸出
15.3本章小結
第16章光繪文件檢查及CAM350常用操作
16.1光繪文件的導入
16.2光繪層的排序
16.3各層電氣屬性的指定
16.4IPC網表對比，開短路檢查
16.5鑽孔文件檢查
16.6最小線寬檢查
16.7最小線距檢查
16.8綜合DRC檢查
16.9阻焊到線的檢查
16.10阻焊到絲印的檢查
16.11阻焊橋的檢查
16.12本章小結
第17章Altium Designer 18高級設計技巧及應用
17.1FPGA引腳調整
17.1.1FPGA引腳調整注意事項
17.1.2FPGA引腳調整技巧
17.2相同模塊佈局佈線的方法
17.3孤銅移除的方法
17.3.1正片去孤銅
17.3.2負片去孤銅
17.4檢查線間距時差分間距報錯的處理方法
17.5PCB快速挖槽
17.5.1放置鑽孔
17.5.2放置板框層Board Cutout
17.6插件的安裝方法
17.7PCB文件中的Logo添加
17.83D模型的導出
17.8.13D STEP模型的輸出
17.8.23D PDF的輸出
17.9極坐標的應用
17.10本章小結
第18章DDR3內存的相關知識及PCB設計方法
18.1DDR內存的基礎知識
18.1.1存儲器簡介
18.1.2內存相關工作流程與參數介紹
18.1.3內存容量的計算方法
18.1.4DDR、DDR2、DDR3各項參數介紹及對比
18.2DDR3互連通路拓撲
18.2.1常見互連通路拓撲結構介紹及其種類
18.2.2DDR3 T形及Fly_by拓撲之應用分析
18.2.3Write leveling功能與Fly_by拓撲
18.3DDR3信號說明及分組
18.4DDR3四片Fly_by拓撲結構設計
18.4.1佈局
18.4.2VDD、VREF、VTT等電源處理
18.4.3Fly_by拓撲結構的Fanout處理
18.4.4數據線及地址線互連
18.5DDR3兩片T形拓撲結構設計
18.5.1兩片DDR3 T形拓撲結構佈局
18.5.2T形拓撲結構的Fanout處理
18.5.3VTT上拉端接電子處理
18.6數據線及地址線等長處理
18.7內存PCB設計要點總結
18.8本章小結
第19章PCI-E信號的基礎知識及其金手指設計要求
19.1PCI-E總線概述
19.2PCI-E總線基礎知識介紹
19.2.1數據傳輸的拓撲結構
19.2.2PCI-E總線使用的信號
19.3PCI-E金手指的設計要求
19.3.1金手指的封裝和板厚要求
19.3.2金手指下方平面處理
19.3.3金手指焊盤出線和打孔要求
11.3.4PCI-E電源處理
19.3.5PCI-E AC耦合電容的處理
19.3.6PCI-E差分信號的阻抗和佈線要求
第20章常用接口設計
20.1以太網口
20.2USB接口
20.3HDMI設計
20.4DVI設計
20.5VGA接口設計
20.6SATA接口設計
20.7Micro SD Card
20.8音頻接口
20.9JTAG接口
20.10串口電路設計
第21章射頻信號的處理
21.1射頻信號的相關認識
21.2射頻的基礎知識介紹
21.3射頻板材的選用原則
21.4射頻板佈局設計要求
21.5射頻板的層疊阻抗和線寬要求
21.5.1四層板射頻阻抗設計分析
21.5.2常規多層板射頻阻抗設計分析
21.6射頻佈線設計要求
第22章開關電源PCB設計實例
22.1基本技能
22.1.1繪製電路原理圖
22.1.2工作原理
22.1.3PCB設計
22.2PCB抗干擾設計
22.2.1抑制干擾源
22.2.2切斷干擾傳播路徑
22.2.3提高敏感器件的抗干擾性能
22.3本章小結
第23章USB HUB設計實例
23.1基本技能
23.2基本知識
23.2.1設置差分網絡
23.2.2設置差分對規則
23.2.3差分對走線
23.2.4原理圖與PCB交互佈局
23.3USB差分線設計原則
23.4本章小結
第24章IMX274攝像頭PCB設計實例
24.1基本技能
24.2基本知識
24.2.1設置差分網絡
24.2.2設置差分對規則
24.2.3差分對走線
24.2.4原理圖與PCB交互佈局
24.3差分線設計原則
24.4本章小結
第25章ZX8025無線充方案應用
25.1概述
25.2方案介紹
25.2.1芯片引腳圖
25.2.2極限參數
25.2.3功能說明
25.3應用電路
25.4PCB設計
25.5無線充PCB設計要點
25.6本章小結
第26章AM335X核心板PCB實例
26.1概述
26.2模塊PCB設計指南
26.2.1原理框圖
26.2.2單板工藝
26.2.3層疊和佈局
26.2.4屏蔽處理
26.2.5模塊PCB設計指南
26.3本章小結
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