電子元器件檢驗技術(測試部分)（簡體書）

本書在結合眾多工程師多年科研成果和工程實踐的基礎上，結合我國電子元器件產業現狀，從電子元器件檢驗和生產行業出發，圍繞電子元器件檢驗主題，詳細闡述了電子元器件測試的基本概念、標準體系，以及不同類別電子元器件的檢驗技術等。

王曉晗，博士（後），高級工程師，中國電子產品可靠性與環境試驗研究所副總工程師，軍用電子元器件標準化委員會副秘書長。組織支持國家科技重大專項: “XX器件評價與檢測技術”、“XX抗輻照機理和評估技術”、“XX抗核輻射試驗技術”，軍用電子元器件共性技術、國防科技基礎、總裝技術基礎、科技部“航空電子系統故障診斷與健康預測”重大國際合作等項目，獲國家國防科技三等獎一項。

電子元器件檢驗技術（測試部分）
電子元器件是構成電子設備的最基本單元，隨著電子設備精密化、智能化、小型化的發展趨勢，電子元器件的優劣決定了整體設備的質量和可靠性，任何一個電子元器件的失效都可能影響設備的整體運行。因此，電子元器件的檢驗作為質量保證的最後環節具有舉足輕重的作用，準確掌握電子元器件檢驗技術和流程，是檢測人員重要的技能。
本書編寫團隊長期從事電子元器件的檢驗和質量可靠性工作，在結合多年科研成果和工程實踐的基礎上，結合我國電子元器件產業現狀，從電子元器件檢驗和生產行業出發，圍繞電子元器件檢驗主題，闡述了檢驗的基本概念、標準體系，並詳細介紹了集成電路、半導體分立器件等十大類基本電子元器件的參數測試方法，同時將團隊多年來實際工作中的工程應用經驗做了梳理總結。本書不僅可以作為電子產品生產企業質量與可靠性工程師的參考指南，還可以作為一本電子元器件測試技術教科書，供高校師生閱讀，具有極高的操作性和實用性。
本書共分為13章，其主要內容安排如下：
第1章到第3章為電子元器件檢驗技術的基礎知識。主要介紹電子元器件的基本概念、分類及功能；電子元器件檢驗的定義，電子元器件鑒定、質量一致性、篩選等幾種檢驗方式的特點和具體項目；同時詳述了電子元器件的國家、行業、軍用標準以及電子元器件檢驗的標準體系等。
第4章到第13章為電子元器件測試技術的具體內容，分別對集成電路、半導體分立器件、混合集成電路、真空電子器件、微波電路及組件、通用元件、光電子器件、機電元件及組件、特種元件、外殼等電子功能材料器件十大類元器件，從細分類別、相關標準、檢測方法、工程經驗、未來發展趨勢等各方面，對電子元器件的測試技術進行了詳細的描述。
本書共13章，各章執筆分別是：第1、2、3章，陳新軍、申斌；第4、5、6章，蔡志剛、王小強、周聖澤、羅軍、李軍求、唐 銳、範劍峰、蔣利田；第7、8、9章，唐莎、鄭大勇、孫宇、陳廣聰、王麗瓊、陳勇帆、水春生、梁永紅；第10、11、12、13章，陳勇國、曾銘衡、陸勁、陳毓彬、張樹琨、趙宇萍、王文雙、雷軍、孫大鵬、水春生、劉焱。王曉晗、羅宏偉負責全書的組織、策劃、匯總和校審工作。書籍的編寫過程中得到了電子元器件檢測技術領域有關同事的極大協助，他們不僅給予了大量的文獻資料而且提供了寶貴的經驗總結，同時還得到了各級領導、專家的極大支持，在此表示最誠摯的感謝。由於編著者水平有限，書中難免存在不足之處，懇請廣大讀者批評指正。

第1章 壽命試驗技術 （1）
1.1 壽命試驗的定義與解釋 （1）
1.1.1 存儲壽命試驗 （1）
1.1.2 工作壽命試驗 （2）
1.1.3 加速壽命試驗 （3）
1.2 應力對壽命的影響 （3）
1.2.1 阿列尼烏斯模型 （3）
1.2.2 愛林模型 （5）
1.2.3 逆冪律模型 （7）
1.2.4 電解腐蝕壽命與濕度的關係 （7）
1.3 加速壽命試驗 （7）
1.3.1 恒定應力加速壽命試驗設計及實施 （8）
1.3.2 恒定應力加速壽命試驗結果的圖估計法 （10）
1.3.3 加速壽命試驗中方程常數及加速係數的估計 （18）
1.4 對壽命試驗的標準理解 （20）
1.5 壽命試驗方法及內容 （20）
1.5.1 高溫存儲試驗 （21）
1.5.2 鋁電解電容器耐久性試驗 （21）
1.5.3 集成電路穩態工作壽命試驗 （22）
1.6 工程應用經驗 （24）
1.6.1 試驗方法 （24）
1.6.2 測量方法 （24）
1.6.3 試驗設備和裝置 （25）
1.6.4 保證壽命試驗測量數據的準確性 （25）
1.6.5 壽命試驗技術的發展趨勢 （26）
本章參考文獻 （30）
第2章 環境試驗技術 （31）
2.1 環境試驗作用及發展趨勢 （31）
2.1.1 環境試驗的作用 （31）
2.1.2 環境試驗的分類 （32）
2.1.3 環境試驗發展概況 （35）
2.2 氣候環境試驗 （38）
2.2.1 低溫試驗 （38）
2.2.2 高溫試驗 （40）
2.2.3 溫度變化試驗 （43）
2.2.4 濕熱試驗 （47）
2.2.5 強加速穩態濕熱試驗 （53）
2.3 機械環境試驗 （54）
2.3.1 振動試驗 （54）
2.3.2 機械衝擊 （74）
2.3.3 碰撞試驗 （88）
2.3.4 恒定加速度 （93）
2.4 水浸漬試驗 （102）
2.4.1 水浸漬試驗概述 （102）
2.4.2 水浸漬試驗標準 （103）
2.4.3 水浸漬試驗方法 （103）
2.4.4 水浸漬試驗案例 （104）
2.5 黴菌試驗 （105）
2.5.1 概述 （105）
2.5.2 黴菌對材料和產品的影響 （105）
2.5.3 黴菌試驗的定義 （106）
2.5.4 黴菌試驗的目的 （106）
2.5.5 黴菌試驗的意義 （106）
2.5.6 黴菌試驗的標準及其適用性 （107）
2.5.7 黴菌試驗的方法及實施 （108）
2.5.8 信息要求 （110）
2.5.9 試驗要求 （111）
2.5.10 試驗過程 （112）
2.5.11 黴菌試驗的發展趨勢 （117）
2.6 鹽霧試驗 （117）
2.6.1 鹽霧試驗概述 （117）
2.6.2 鹽霧試驗的種類 （118）
2.6.3 鹽霧對金屬的腐蝕效應 （118）
2.6.4 鹽霧試驗的意義 （119）
2.6.5 鹽霧試驗標準 （120）
2.6.6 鹽霧試驗方法及技術 （121）
2.6.7 鹽霧試驗案例 （123）
2.7 砂塵試驗 （124）
2.7.1 砂塵試驗概述 （124）
2.7.2 砂塵試驗標準 （125）
2.7.3 砂塵試驗方法及技術 （127）
2.7.4 砂塵試驗案例 （134）
2.8 綜合環境試驗 （139）
2.8.1 綜合環境試驗概述 （139）
2.8.2 綜合環境試驗標準 （139）
2.8.3 綜合環境試驗方法及技術 （140）
2.8.4 綜合環境試驗案例 （146）
本章參考文獻 （146）
第3章 空間環境試驗技術 （147）
3.1 熱真空試驗 （147）
3.1.1 熱真空試驗概述 （147）
3.1.2 熱真空試驗標準 （148）
3.1.3 熱真空試驗方法與技術 （149）
3.2 空間環境輻射試驗 （156）
3.2.1 宇航用器件電離總劑量試驗技術概述 （157）
3.2.2 宇航用半導體器件電離總劑量試驗標準 （162）
3.2.3 宇航用半導體器件電離總劑量試驗方法 （165）
3.2.4 宇航用半導體器件電離總劑量試驗案例 （171）
3.3 單粒子效應試驗技術 （173）
3.3.1 單粒子效應試驗概述 （173）
3.3.2 單粒子試驗標準 （176）
3.3.3 單粒子試驗方法 （178）
3.3.4 單粒子效應試驗案例 （182）
本章參考文獻 （186）
第4章 破壞性物理實驗分析 （189）
4.1 DPA技術的背景 （189）
4.2 DPA技術的基本概念 （190）
4.3 DPA技術的目的和應用方向 （191）
4.3.1 DPA技術的目的 （191）
4.3.2 DPA技術的應用方向 （191）
4.4 DPA技術的一般要求 （192）
4.5 DPA技術的試驗項目 （193）
4.5.1 DPA技術項目名稱及代號 （193）
4.5.2 不同電子元器件種類相應的DPA項目 （193）
4.6 外觀檢查 （194）
4.6.1 概念 （194）
4.6.2 試驗標準 （194）
4.6.3 試驗技術的發展趨勢 （197）
4.7 密封試驗 （197）
4.7.1 概述 （197）
4.7.2 試驗標準 （198）
4.7.3 試驗方法與技術 （198）
4.7.4 密封檢測技術發展趨勢 （206）
4.7.5 密封試驗存在問題分析 （207）
4.8 可焊性試驗 （208）
4.8.1 概述 （208）
4.8.2 試驗標準 （208）
4.8.3 試驗內容 （209）
4.8.4 可焊性試驗發展趨勢 （211）
4.8.5 可焊性試驗失效分析 （212）
4.9 X射線照相 （212）
4.9.1 概述 （212）
4.9.2 試驗標準 （213）
4.9.3 試驗儀器 （213）
4.9.4 試驗程序 （213）
4.9.5 試驗判據 （214）
4.9.6 對標準的理解 （222）
4.9.7 試驗技術的發展趨勢 （223）
4.10 耐焊接熱試驗 （223）
4.10.1 概述 （223）
4.10.2 試驗內容 （223）
4.10.3 耐焊接熱試驗發展趨勢 （228）
4.11 耐溶劑試驗 （228）
4.11.1 概述 （228）
4.11.2 試驗標準 （228）
4.11.3 試驗方法 （229）
4.11.4 對標準的理解 （230）
4.11.5 試驗技術的發展趨勢 （230）
4.12 粒子碰撞噪聲 （231）
4.12.1 概述 （231）
4.12.2 試驗標準 （231）
4.12.3 對標準的理解 （233）
4.12.4 試驗技術的發展趨勢 （234）
4.13 引出端強度 （235）
4.13.1 概述 （235）
4.13.2 試驗標準 （235）
4.13.3 發展趨勢 （239）
4.14 聲學掃描顯微鏡檢查 （240）
4.14.1 概述 （240）
4.14.2 試驗標準 （241）
4.14.3 試驗過程中遇到的問題及解決思路 （244）
4.14.4 發展趨勢 （245）
4.15 嚙合力和分離力 （246）
4.15.1 概述 （246）
4.15.2 試驗標準 （246）
4.15.3 試驗程序 （246）
4.15.4 對標準的理解 （250）
4.16 嚙合力矩和分離力矩 （251）
4.16.1 概述 （251）
4.16.2 試驗儀器 （251）
4.16.3 試驗程序 （251）
4.16.4 對標準的理解 （252）
4.17 鍍層厚度 （252）
4.17.1 概述 （252）
4.17.2 工作原理 （252）
4.17.3 試驗儀器 （253）
4.17.4 儀器校準 （254）
4.17.5 試驗程序 （254）
4.17.6 X射線熒光測厚儀測量條件選擇及方法研究 （257）
4.17.7 試驗技術的發展趨勢 （257）
4.18 外形尺寸 （258）
4.18.1 概述 （258）
4.18.2 試驗原理 （258）
4.18.3 試驗內容 （258）
4.18.4 失效分析 （261）
4.18.5 發展趨勢 （261）
4.19 內部氣體成分分析 （261）
4.19.1 概述 （261）
4.19.2 試驗標準 （262）
4.19.3 試驗方法與技術 （262）
4.19.4 數據分析 （267）
4.19.5 發展趨勢 （267）
4.20 開封 （268）
4.20.1 概述 （268）
4.20.2 試驗標準 （269）
4.20.3 對標準的理解 （293）
4.20.4 試驗技術的發展趨勢 （293）
4.21 內部目檢 （293）
4.21.1 概述 （293）
4.21.2 試驗標準 （294）
4.21.3 試驗技術的發展趨勢 （295）
4.22 制樣鏡檢 （295）
4.22.1 概述 （295）
4.22.2 試驗方法與技術 （296）
4.22.3 制樣鏡檢適用性的拓展 （300）
4.23 內引線鍵合強度 （301）
4.23.1 概述 （301）
4.23.2 試驗方法與技術 （301）
4.23.3 失效分析 （306）
4.23.4 內引線鍵合強度試驗發展趨勢 （306）
4.24 芯片剪切強度 （307）
4.24.1 概述 （307）
4.24.2 試驗方法