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商品簡介
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本書為作者歷經50多年的生產實踐和研究試驗的總結，除對陶瓷金屬封接技術敘述外，對常用封接（包括陶瓷、金屬結構材料、焊料），以及相關工藝（例如高溫瓷釉製造、陶瓷精密加工等）也進行了介紹。書中特別敘述了不同封接工藝的封接機理，強調了當今金屬化配方的特點和玻璃相遷移方向的變化以及與可靠性的關係，介紹了許多常用的國內外金屬化配方和工藝。本次新修訂第三版補充了大量近年來本領域材料和工藝等取得的更新成果和技術，以資同行參考。
本書適用於真空電子器件、微電子器件、激光與電光源、原子能和高能物理、宇航工業、化工、測量儀錶、航天設備、真空或電氣裝置、家用電器等領域中，並適合各種無機介質與金屬進行高強度、高氣密封接的科研、生產部門的工程技術人員閱讀使用，也可作為大專院校有關專業師生的參考書。
本書適用於真空電子器件、微電子器件、激光與電光源、原子能和高能物理、宇航工業、化工、測量儀錶、航天設備、真空或電氣裝置、家用電器等領域中，並適合各種無機介質與金屬進行高強度、高氣密封接的科研、生產部門的工程技術人員閱讀使用，也可作為大專院校有關專業師生的參考書。
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