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作者簡介
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目次
商品簡介
本書全面地總結了整機電子裝聯技術，內容涵蓋整機裝聯的各個方面。從工程應用角度，全面、系統地對整機裝聯的裝配環境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際的應用，突出機理和實際操作，對理解整機電子裝聯技術原理有很大幫助。最后，從印制板組件裝配、電纜組件裝配以及整機裝配三個方面展示實際生產中涉及的工藝技術，對指導實際生產亦有很大幫助。
作者簡介
汪方寶，1967年11月生，中共黨員，研究員。上海機械學院機制工藝及裝備專業工學學士，南京航空航天大學機械工程專業工程碩士。現任中國電子科技集團公司第38研究所所長助理/副總工程師，一直從事雷達整機制造工藝技術研究和整機研制工藝能力建設工作。
名人/編輯推薦
《整機電子裝聯技術》內容集知識性、工程性、可操作性于一體，適合電子裝聯技術人員、檢驗人員以及相關管理人員閱讀及借鑒。
目次
第一部分整機電子裝聯技術概述
第1章整機電子裝聯
1.1電子產品發展及應用
1.2電子裝聯技術
1.3整機電子裝聯工藝
1.4整機電子裝聯工藝過程
第二部分整機電子裝聯環境
第2章裝配用電
2.1安全用電的概念
2.2供電線路設施的維護和管理
2.3電工安全操作制度
2.4觸電與急救知識
第3章靜電防護
3.1靜電的基本概念
3.2電氣裝聯中的靜電危害
3.3裝聯過程的靜電防護措施
第4章凈化環境
4.1凈化概念及實施原則
4.2空氣凈化技術
第5章其他工作環境
5.1溫度
5.2濕度
5.3元器件的存儲環境
5.4光照度
5.5噪聲
第三部分整機電子裝聯材料
第6章印制板
6.1印制電路板的定義
6.2印制電路板的組成和結構
6.3特種印制板
6.3.1金屬基印制板
6.3.2微波高頻基板
6.3.3數字／微波混合電路基板
6.3.4光電印制板
6.4印制板的制造技術
6.5印制板的發展趨勢
第7章元器件
7.1片式電阻、電容、電感
7.2小外形封裝晶體管
7.3小外形封裝集成電路SOP
7.4有引腳塑封芯片載體（PLCC）
7.5方形扁平封裝（QFP）
7.6陶瓷芯片載體
7.7BGA（BallGridArray）
7.8CSP（ChipScalePackage）
第8章電纜
8.1電纜的分類
8.2電纜的結構
8.3電纜的材料
8.4電纜的加工工藝
8.5電纜構成
8.5.1電纜導體及導線材料
8.5.2電纜絕緣和護層材料
8.5.3電纜絕緣介質材料
8.6射頻同軸電纜
8.6.1射頻同軸電纜的結構
8.6.2射頻同軸電纜的分類
8.6.3射頻同軸電纜的重要參數
第9章絕緣保護材料
9.1整機中常用的絕緣材料
9.2熱縮材料
9.2.1熱縮套管的主要應用場景
9.2.2熱縮套管的主要分類
第10章焊料
10.1錫鉛焊料
10.2無鉛焊料
10.2.1無鉛化背景
10.2.2無鉛焊料的使用要求
10.2.3無鉛焊料的種類
10.2.4無鉛焊料的發展方向
第11章助焊劑
11.1助焊劑的種類
11.1.1無機類助焊劑和有機類助焊劑
11.1.2有機類酸系助焊劑和樹脂系助焊劑
11.1.3水溶性助焊劑（WS／OA）
11.1.4免清洗助焊劑（LR／NC）
11.2助焊劑的組成
11.2.1樹脂
11.2.2成膜劑
11.2.3活性劑
11.2.4溶劑
11.2.5添加劑
11.3助焊劑的作用及機理
11.3.1活性成分去除氧化膜機制
11.3.2促潤濕理論
11.4助焊劑的性能評估
11.5助焊劑的選用及用途
11.5.1助焊劑的選用
11.5.2助焊劑的應用
第12章導電膠與其他膠黏劑
12.1膠黏劑
12.2膠黏劑的分類
12.2.1導電膠的種類
12.2.2導電膠的組成
12.2.3導電膠的應用
12.2.4導電膠的使用
12.3常見膠黏劑
第四部分常用連接方法
第13章繞接
13.1繞接工藝
13.2繞接工藝要素
13.3繞接工藝過程
13.4繞接點的質量檢測
13.5繞接的特點
第14章壓接
14.1壓接機理
14.2壓接工藝要求和特點
14.3壓接端子及工具
14.4端子壓接質量影響因素
第15章粘接
15.1粘接機理與粘接表面的處理
15.2粘接接頭的設計
15.3粘合劑的選用
第16章機械連接
16.1鉚接
16.1.1鉚釘尺寸的選用
16.1.2鉚接工具
16.1.3空心鉚釘的鉚接
16.2螺紋連接
16.2.1螺釘的選用
16.2.2螺紋連接工藝要點
16.2.3防止螺紋松動的方法
第17章焊接
17.1釬焊基本原理及特點
17.1.1焊點形成的必要條件
17.1.2對焊接的基本要求
17.1.3潤濕理論與影響因素
17.1.4影響焊接質量的四個過程
17.1.5活化過程
17.1.6潤濕過程
17.1.7滲透過程
17.1.8擴散過程
17.2電子工業中的軟釬焊
17.2.1軟釬焊在電子工業中的地位
17.2_2電子工業中釬焊連接的特點及發展趨勢
17.3軟釬焊方法
17.3.1手工焊接
17.3.2浸焊技術
17.3.3波峰焊
17.3.4回流焊
17.4無鉛技術
17.4.1概述
17.4.2無鉛焊料的選擇
17.4.3無鉛技術對組裝工藝的影響
17.4.4無鉛技術對DFM（可制造性設計）和外觀檢驗的影響
17.4.5無鉛技術對組裝設備的影響
17.4.6無鉛技術的總體狀況及在商業上的影響
17.4.7無鉛技術推行的問題
第18章引線鍵合
18.1引線材料及其冶金反應
18.2引線鍵合的種類與方法
18.3引線鍵合的工藝過程
18.4引線鍵合的設備與工作原理
18.5引線鍵合的失效原因及分析
18.6提高引線鍵合強度的對策
18.7引線鍵合技術的發展趨勢
……
第五部分整機裝聯與調試
參考文獻
第1章整機電子裝聯
1.1電子產品發展及應用
1.2電子裝聯技術
1.3整機電子裝聯工藝
1.4整機電子裝聯工藝過程
第二部分整機電子裝聯環境
第2章裝配用電
2.1安全用電的概念
2.2供電線路設施的維護和管理
2.3電工安全操作制度
2.4觸電與急救知識
第3章靜電防護
3.1靜電的基本概念
3.2電氣裝聯中的靜電危害
3.3裝聯過程的靜電防護措施
第4章凈化環境
4.1凈化概念及實施原則
4.2空氣凈化技術
第5章其他工作環境
5.1溫度
5.2濕度
5.3元器件的存儲環境
5.4光照度
5.5噪聲
第三部分整機電子裝聯材料
第6章印制板
6.1印制電路板的定義
6.2印制電路板的組成和結構
6.3特種印制板
6.3.1金屬基印制板
6.3.2微波高頻基板
6.3.3數字／微波混合電路基板
6.3.4光電印制板
6.4印制板的制造技術
6.5印制板的發展趨勢
第7章元器件
7.1片式電阻、電容、電感
7.2小外形封裝晶體管
7.3小外形封裝集成電路SOP
7.4有引腳塑封芯片載體（PLCC）
7.5方形扁平封裝（QFP）
7.6陶瓷芯片載體
7.7BGA（BallGridArray）
7.8CSP（ChipScalePackage）
第8章電纜
8.1電纜的分類
8.2電纜的結構
8.3電纜的材料
8.4電纜的加工工藝
8.5電纜構成
8.5.1電纜導體及導線材料
8.5.2電纜絕緣和護層材料
8.5.3電纜絕緣介質材料
8.6射頻同軸電纜
8.6.1射頻同軸電纜的結構
8.6.2射頻同軸電纜的分類
8.6.3射頻同軸電纜的重要參數
第9章絕緣保護材料
9.1整機中常用的絕緣材料
9.2熱縮材料
9.2.1熱縮套管的主要應用場景
9.2.2熱縮套管的主要分類
第10章焊料
10.1錫鉛焊料
10.2無鉛焊料
10.2.1無鉛化背景
10.2.2無鉛焊料的使用要求
10.2.3無鉛焊料的種類
10.2.4無鉛焊料的發展方向
第11章助焊劑
11.1助焊劑的種類
11.1.1無機類助焊劑和有機類助焊劑
11.1.2有機類酸系助焊劑和樹脂系助焊劑
11.1.3水溶性助焊劑（WS／OA）
11.1.4免清洗助焊劑（LR／NC）
11.2助焊劑的組成
11.2.1樹脂
11.2.2成膜劑
11.2.3活性劑
11.2.4溶劑
11.2.5添加劑
11.3助焊劑的作用及機理
11.3.1活性成分去除氧化膜機制
11.3.2促潤濕理論
11.4助焊劑的性能評估
11.5助焊劑的選用及用途
11.5.1助焊劑的選用
11.5.2助焊劑的應用
第12章導電膠與其他膠黏劑
12.1膠黏劑
12.2膠黏劑的分類
12.2.1導電膠的種類
12.2.2導電膠的組成
12.2.3導電膠的應用
12.2.4導電膠的使用
12.3常見膠黏劑
第四部分常用連接方法
第13章繞接
13.1繞接工藝
13.2繞接工藝要素
13.3繞接工藝過程
13.4繞接點的質量檢測
13.5繞接的特點
第14章壓接
14.1壓接機理
14.2壓接工藝要求和特點
14.3壓接端子及工具
14.4端子壓接質量影響因素
第15章粘接
15.1粘接機理與粘接表面的處理
15.2粘接接頭的設計
15.3粘合劑的選用
第16章機械連接
16.1鉚接
16.1.1鉚釘尺寸的選用
16.1.2鉚接工具
16.1.3空心鉚釘的鉚接
16.2螺紋連接
16.2.1螺釘的選用
16.2.2螺紋連接工藝要點
16.2.3防止螺紋松動的方法
第17章焊接
17.1釬焊基本原理及特點
17.1.1焊點形成的必要條件
17.1.2對焊接的基本要求
17.1.3潤濕理論與影響因素
17.1.4影響焊接質量的四個過程
17.1.5活化過程
17.1.6潤濕過程
17.1.7滲透過程
17.1.8擴散過程
17.2電子工業中的軟釬焊
17.2.1軟釬焊在電子工業中的地位
17.2_2電子工業中釬焊連接的特點及發展趨勢
17.3軟釬焊方法
17.3.1手工焊接
17.3.2浸焊技術
17.3.3波峰焊
17.3.4回流焊
17.4無鉛技術
17.4.1概述
17.4.2無鉛焊料的選擇
17.4.3無鉛技術對組裝工藝的影響
17.4.4無鉛技術對DFM（可制造性設計）和外觀檢驗的影響
17.4.5無鉛技術對組裝設備的影響
17.4.6無鉛技術的總體狀況及在商業上的影響
17.4.7無鉛技術推行的問題
第18章引線鍵合
18.1引線材料及其冶金反應
18.2引線鍵合的種類與方法
18.3引線鍵合的工藝過程
18.4引線鍵合的設備與工作原理
18.5引線鍵合的失效原因及分析
18.6提高引線鍵合強度的對策
18.7引線鍵合技術的發展趨勢
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