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SMT表面組裝技術(第3版)(簡體書)
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SMT表面組裝技術(第3版)(簡體書)

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商品簡介

商品簡介

本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節,並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況,知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書,讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。

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