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商品簡介
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本書對目前工程實踐中應用ANSYS Icepak以及ANSYS Workbench進行電子設備結構傳熱和結構力學模擬分析時面臨的系列技術問題進行了初步的分析與探討。根據業內ANSYS技術熱點進行針對性論述，主要內容涉及用於Icepak熱力學模擬分析的非參CAD多體模型前處理技術，Icepak網格劃分技術，Icepak參數化技術，Icepak其他若干專題以及經典ANSYS（MAPDL）與ANSYS Workbench協同模擬技術等。
本書是國內第一本關於電子設備熱模擬分析軟體Icepak的專業著作，重點針對Icepak 14.0版本進行論述，最新的Icepak 15.0版本在本書中亦有介紹，二者在模型創建、網格劃分等核心功能方面基本相同。本書由行業內一線專家執筆撰寫，深入淺出、通俗易懂，論述翔實、內容豐富，講解循序漸進，結合大量實例，既注重理論性更注重工程實踐應用，不僅適合初級讀者入門和後續提高所使用，也十分適合具有經驗的中級、高級讀者作參考、研究使用。
本書是國內第一本關於電子設備熱模擬分析軟體Icepak的專業著作，重點針對Icepak 14.0版本進行論述，最新的Icepak 15.0版本在本書中亦有介紹，二者在模型創建、網格劃分等核心功能方面基本相同。本書由行業內一線專家執筆撰寫，深入淺出、通俗易懂，論述翔實、內容豐富，講解循序漸進，結合大量實例，既注重理論性更注重工程實踐應用，不僅適合初級讀者入門和後續提高所使用，也十分適合具有經驗的中級、高級讀者作參考、研究使用。
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