電子產品生產工藝與檢驗（簡體書）

本書基於生產實際，內容涉及電子產品從設計、生產到檢驗的各個環節，重點培養與鍛煉學生的電子技能與生產管理能力。本書內容包括6章：電子產品生產管理、常用元器件與檢測、電子裝配工藝、電子調試工藝、電子產品檢驗與電子工藝實訓。其中，電子工藝實訓分成基礎練習與綜合實訓兩大部分，充分體現了課程的實踐性與應用性，同時便於課程實踐性教學的實施。

前言
第1章 電子產品生產管理
1.1 電子產品開發
1.1.1 產品立項
1.1.2 產品設計
1.1.3 產品與標準化
1.2 電子產品生產的基本要求及組織形式
1.3 電子產品生產工藝及其管理
1.4 安全與文明生產
習題1
第2章 常用元器件與檢測
2.1 電阻
2.1.1 固定電阻
2.1.2 電位器
2.1.3 電阻的檢測與選用
2.2 電容
2.2.1 固定電容
2.2.2 可變電容
2.2.3 電容的檢測與選用
2.3 電感
2.3.1 電感線圈
2.3.2 微調電感
2.4 變壓器與繼電器
2.4.1 變壓器
2.4.2 電磁繼電器
2.5 半導體分立元器件
2.5.1 半導體二極管
2.5.2 半導體晶體管
2.5.3 場效應晶體管
2.5.4 晶閘管
2.5.5 光電器件
2.5.6 半導體器件的檢測
2.6 集成電路
2.6.1 集成電路的分類與命名方法
2.6.2 集成電路的引腳識別與使用注意事項
2.6.3 常用集成電路芯片
2.6.4 集成電路的檢測
2.7 電聲器件
2.7.1 揚聲器
2.7.2 耳機
2.7.3 傳聲器
2.7.4 電聲器件的識別與檢測
2.8 開關件、接插件與熔斷器
2.8.1 開關件及其檢測
2.8.2 接插件及其檢測
2.8.3 熔斷器及其檢測
2.9 表面安裝元器件
2.9.1 表面安裝元器件的特性
2.9.2 表面安裝元器件的種類與規格
2.9.3 表面安裝元器件的使用注意事項
2.9.4 表面安裝元器件的檢測
習題2
第3章 電子裝配工藝
3.1 電子裝配工藝基礎
3.1.1 整機裝配工藝流程
3.1.2 電路圖和印製電路板裝配圖
3.1.3 整機總裝其他圖樣
3.2 電子裝配常用工具
3.2.1 常用五金工具
3.2.2 焊接工具
3.2.3 常用專用設備
3.3 印製電路板製作工藝
3.3.1 典型的雙面板製造工藝流程
3.3.2 典型的多層PCB製造工藝
3.3.3 印製電路板典型工藝技術簡介
3.3.4 手工製作印製電路板的工藝
3.4 電子焊接工藝
3.4.1 插件焊接工藝
3.4.2 SMT
3.4.3 無鉛焊接技術
3.4.4 接觸焊接技術
3.5 總裝工藝
習題3
第4章 電子調試工藝
4.1 調試的一般程序及工藝要求
4.1.1 調試的一般程序
4.1.2 調試的一般工藝要求
4.2 調試、檢驗儀器的基本原理與操作規程
4.2.1 交流毫伏表的基本原理與操作規程
4.2.2 通用示波器的基本原理與操作規程
4.2.3 低頻信號發生器的基本原理與操作規程
4.2.4 高頻信號發生器的基本原理與操作規程
4.2.5 失真度儀的基本原理與操作規程
4.2.6 電子計數器的基本原理與操作規程
4.3 電子電路的檢測方法
4.3.1 常用的檢測方法
4.3.2 邏輯推理檢測方法
4.4 整機調試的一般工藝
4.4.1 單元部件調試
4.4.2 整機調試
習題4
第5章 電子產品檢驗
5.1 電子產品檢驗的基礎知識
5.1.1 電子產品的檢驗要求
5.1.2 電子產品的缺陷
5.1.3 電子產品檢驗的基本概念和分類
5.1.4 電子產品檢驗的一般流程
5.1.5 電子產品的生產過程與檢驗過程的關係
5.2 抽樣檢驗方法
5.2.1 抽樣檢驗概述
5.2.2 GB/T 2828.1―2012標準
5.3 電子產品檢驗的一般工藝
5.3.1 元器件檢驗工藝
5.3.2 過程檢驗工藝
5.3.3 整機檢驗工藝
5.3.4 關鍵工序質量控制點的設置
習題5
第6章 電子工藝實訓
6.1 基礎練習
6.1.1 電阻、電容、電感和變壓器的認識與檢測
6.1.2 半導體器件的認識與檢測
6.1.3 開關件、接插件、熔斷器與電聲器件的認識與檢測
6.1.4 元器件引線、線纜與線紮的加工
6.1.5 通孔元器件的拆焊
6.1.6 貼片元器件的拆焊
6.1.7 印製電路板的製作（雕刻法）
6.2 綜合實訓
6.2.1 MF47型萬用表的組裝與調試
6.2.2 超外差收音機的組裝與調試
6.2.3 GQDJL-1型單片機通用開發板的組裝與調試
附錄
附錄A 實訓報告樣例
附錄B TEMI電子元器件拆除與焊接能力認證
參考文獻