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TMS320C55x DSP應用系統設計(第3版)（簡體書）
- ISBN13：9787512414747
- 出版社：北京航空航天大學出版社
- 作者：趙洪亮
- 裝訂／頁數：平裝／403頁
- 規格：24cm*17cm (高/寬)
- 版次：三版
- 出版日：2014/03/01
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商品簡介
目次
書摘/試閱
商品簡介
《TMS320C55x DSP應用系統設計（第3版）/“十二五”高等院校規劃教材》以TI公司的TMS320C55x系列芯片為對象，系統地介紹了DSP芯片的基礎知識和DSP應用系統的開發設計方法。全書共分10章，主要內容是：C55x的硬件結構和指令系統；采用匯編語言、C/C++語言進行C55x軟件開發的基礎知識和方法，包括CCS5.4在內的軟件開發工具的使用方法；典型應用程序設計，包括數據定標與溢出處理，多字整數、小數的加法、減法、乘法和除法，FIR、IIR濾波器，FFT，DSPLIB庫的使用等；常用C55x片上外設和CSL庫的使用；C55x應用系統的硬件擴展方法；典型應用系統設計實例。
《TMS320C55x DSP應用系統設計（第3版）/“十二五”高等院校規劃教材》選材新、內容豐富、通俗易懂、實用性強，可作為電氣信息類專業及其他相近專業的高年級本科生和研究生學習DSP課程的教材參考書，也可供從事DSP應用系統開發的科技工作者工程技術人員參考。
《TMS320C55x DSP應用系統設計（第3版）/“十二五”高等院校規劃教材》選材新、內容豐富、通俗易懂、實用性強，可作為電氣信息類專業及其他相近專業的高年級本科生和研究生學習DSP課程的教材參考書，也可供從事DSP應用系統開發的科技工作者工程技術人員參考。
目次
第1章 緒論
1.1 DSP的基本概念
1.2 DSP芯片簡介
1.2.1 DSP芯片的發展歷史、現狀和趨勢
1.2.2 DSP芯片的特點
1.2.3 DSP芯片的分類
1.2.4 DSP芯片的應用領域
1.2.5 選擇DSP芯片考慮的因素
1.3 DSP芯片產品簡介
1.3.1 TI公司的DSP芯片概況
1.3.2 其他公司的DSP芯片概況
1.3.3 TMS320C5000概況
思考題與習題
第2章 TMS320C55x的硬件結構
2.1 TMS320C55x的總體結構
2.1.1 C55x CPU內部總線結構
2.1.2 C55x的CPU組成
2.1.3 C55x存儲器配置
2.1.4 C55x外設配置
2.2 C55x的封裝和引腳功能
2.2.1 引腳屬性
2.2.2引腳信號定義與描述
2.3 C55x的CPU結構
2.3.1存儲器接口單元（M單元）
2.3.2指令緩沖單元（I單元）
2.3.3程序流單元（P單元）
2.3.4地址數據流單元（A單元）
2.3.5數據計算單元（D單元）
2.3.6地址總線與數據總線
2.3.7指令流水線
2.4 CPU寄存器
2.4.1概況
2.4.2 累加器（ACO～AC3）
2.4.3 變換寄存器（TRNO、TRNl）
2.4.4 T寄存器（TO～T3）
2.4.5用作數據地址空間和I/O空間的寄存器
2.4.6 程序流寄存器（PC、RETA、CFCT）
2.4.7 中斷管理寄存器
2.4.8循環控制寄存器
2.4.9 狀態寄存器ST0 55
2.4.10狀態寄存器ST1 55
2.4.11 狀態寄存器ST2 55
2.4.12 狀態寄存器ST3 55
2.5 存儲空間和I/O空間
2.5.1存儲器映射
2.5.2程序空間
2.5.3數據空間
2.5.4 110空間
2.6堆棧操作
2.6.1數據堆棧和系統堆棧
2.6.2堆棧配置
2.6.3快返回與慢返回
2.7 中斷和復位操作
2.7.1 中斷概述
2.7.2 中斷向量與優先級
2.7.3可屏蔽中斷
2.7.4不可屏蔽中斷
2.7.5硬件復位
2.7.6軟件復位
……
第3章 集成開·發環境（CCS5. 4）
第4章 TMS320C55x的指令系統
第5章 TMS320C55x匯編語言編程
第6章 C／C++語言程序設計
第7章 應用程序設計
第8章 C55x的片上外設
第9章 C55x的硬件擴展
第10章 C55x應用系統設計實例
1.1 DSP的基本概念
1.2 DSP芯片簡介
1.2.1 DSP芯片的發展歷史、現狀和趨勢
1.2.2 DSP芯片的特點
1.2.3 DSP芯片的分類
1.2.4 DSP芯片的應用領域
1.2.5 選擇DSP芯片考慮的因素
1.3 DSP芯片產品簡介
1.3.1 TI公司的DSP芯片概況
1.3.2 其他公司的DSP芯片概況
1.3.3 TMS320C5000概況
思考題與習題
第2章 TMS320C55x的硬件結構
2.1 TMS320C55x的總體結構
2.1.1 C55x CPU內部總線結構
2.1.2 C55x的CPU組成
2.1.3 C55x存儲器配置
2.1.4 C55x外設配置
2.2 C55x的封裝和引腳功能
2.2.1 引腳屬性
2.2.2引腳信號定義與描述
2.3 C55x的CPU結構
2.3.1存儲器接口單元（M單元）
2.3.2指令緩沖單元（I單元）
2.3.3程序流單元（P單元）
2.3.4地址數據流單元（A單元）
2.3.5數據計算單元（D單元）
2.3.6地址總線與數據總線
2.3.7指令流水線
2.4 CPU寄存器
2.4.1概況
2.4.2 累加器（ACO～AC3）
2.4.3 變換寄存器（TRNO、TRNl）
2.4.4 T寄存器（TO～T3）
2.4.5用作數據地址空間和I/O空間的寄存器
2.4.6 程序流寄存器（PC、RETA、CFCT）
2.4.7 中斷管理寄存器
2.4.8循環控制寄存器
2.4.9 狀態寄存器ST0 55
2.4.10狀態寄存器ST1 55
2.4.11 狀態寄存器ST2 55
2.4.12 狀態寄存器ST3 55
2.5 存儲空間和I/O空間
2.5.1存儲器映射
2.5.2程序空間
2.5.3數據空間
2.5.4 110空間
2.6堆棧操作
2.6.1數據堆棧和系統堆棧
2.6.2堆棧配置
2.6.3快返回與慢返回
2.7 中斷和復位操作
2.7.1 中斷概述
2.7.2 中斷向量與優先級
2.7.3可屏蔽中斷
2.7.4不可屏蔽中斷
2.7.5硬件復位
2.7.6軟件復位
……
第3章 集成開·發環境（CCS5. 4）
第4章 TMS320C55x的指令系統
第5章 TMS320C55x匯編語言編程
第6章 C／C++語言程序設計
第7章 應用程序設計
第8章 C55x的片上外設
第9章 C55x的硬件擴展
第10章 C55x應用系統設計實例
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