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目次
書摘/試閱
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本書是新出版不久的《現代電子裝聯工藝可靠性》一書的補充和姊妹篇。已出版的《現代電子裝聯工藝可靠性》為從事電子制造和用戶服務等行業的工程師提供了解決電子裝聯工藝缺陷及故障形成機理方面問題的技術基礎。而本書則是一本可供他們參考的典型案例積累，并告訴讀者如何通過分析和歸納采取正確的解決措施。撰寫本書的目的，就是為目前正在從事現代電子制造的工藝工程師、質量工程師、用戶服務工程師提供一套電子裝聯工藝缺陷及故障分析的綜合性參考書。本書對設計工程師也有一定的參考價值。
目次
目錄 第 1 章電子元器件在組裝中的典型 故障（缺陷）案例 1
No.001碳膜電阻器斷路 1
No.0024通道壓敏電阻虛焊 2
No.003某型號感溫熱敏電阻再流焊接 中的立碑現象 4
No.004瓷片電容器燒損 6
No.005鉭電容器冒煙燒損 8
No.006鋁電解電容器在無鉛再流焊接 過程中外殼鼓脹 10
No.007某型號固定電感器在組裝過程 中直流電阻下降 13
No.008某厚膜電路在用戶應用中出現 白色粉狀物 15
No.009CMD（ESD）器件引腳可焊性 不良 17
No.010某射頻功分器外殼腐蝕現象 19
No.011電源模塊虛焊 22
No.012陶瓷片式電容器的斷裂和 短路 23
第 2 章PCB在組裝中的典型故障 （缺陷）案例 27
No.013在P...
書摘/試閱
序 隨著電子產品集成度的不斷提升、其PCBA裝聯可靠性問題已開始凸顯、成為業界研究的重要課題之一。為提升電子產品PCBA裝聯可靠性、需要對其產生影響的全部因素進行深入分析、在產品設計、生產、儲運、使用等全流程中進行改進、預防以提升可靠性水平。這就要求每一位工程技術人員在具備PCBA可靠性理論的基礎上、必須掌握如何診斷、分析、解決和預防可靠性問題的實踐技術和方法。
樊融融教授于2012年4月出版了《現代電子裝聯工藝可靠性》一書、系統地闡述了當前電子產品在生產制造和市場服役全過程的可靠性問題、對從事電子產品工藝、質量、材料和生產人員有很好的理論指導意義。
由于《現代電子裝聯工藝可靠性》專注于理論的闡述、在讀者理解方面可能存在一定難度、為此樊融融教授特意編寫了本書——《現代電子裝聯工藝缺陷及典型故障100例》。本書結合《現代電子裝聯工藝可靠性》一書的理論、有針對性地從PCBA的電子元器件組裝過程、PCB組裝過程、THT工序過程、SMT工序過程及產品的服役過程等方面列舉了100個典型案例、以幫助讀者從實踐方面系統理解電子裝聯工藝可靠性的理論和方法。
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