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目次
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《PCB設計大全:使用OrCAD Capture與PCB Editor》介紹了如何應用OrCAD軟件包來設計和生產印制電路板。書中大量的示例展示了如何用Capture繪制電路的原理圖,如何用PCB Editor設計可投產的電路板。同時,還講述了印制電路板設計的相關知識,包括印制電路板的生產流程、參考標準、可生產性設計、信號完整性設計等。
《PCB設計大全:使用OrCAD Capture與PCB Editor》既可以作為大專院校學生和工程師深入學習該軟件的？考書,也可以作為了解印制電路板設計過程的參考用書。
《PCB設計大全:使用OrCAD Capture與PCB Editor》既可以作為大專院校學生和工程師深入學習該軟件的？考書,也可以作為了解印制電路板設計過程的參考用書。
作者簡介
作者：（美國）米茨納（Kraig Mitzner） 譯者：李屹 宿立升 李巖
目次
第1章 印制電路板設計和CAD簡介
1.1 CAD和OrCAD設計套件
1.2 印制電路板的生產
1.2.1 PCB芯層和疊層
1.2.2 PCB的生產流程
1.2.3 顯像和化學蝕刻
1.2.4 機械碾磨
1.2.5 疊層對準
1.3 OrCAD PCB Editor在PCB設計過程中的功能
1.4 PCB Editor輸出的設計文件
1.4.1 PCB Editor的格式文件
1.4.2 Gerber文件
1.4.3 PCB裝配層和文件
第2章 舉例介紹PCB的設計流程
2.1 設計流程概述
2.2 使用PCB Editor設計印制電路板
2.2.1 PCB Editor窗口
2.2.2 繪制印制板外框
2.2.3 放置元件
2.2.4 移動和旋轉元件
2.2.5 印制電路板布線
2.2.6 生成制造用底片
第3章 工程結構和PCB Editor工具集
3.1 工程建立和原理圖輸入詳解
3.1.1 Capture工程介紹
3.1.2 Capture元件庫介紹
3.2 PCB Editor環境和工具集介紹
3.2.1 術語
3.2.2 PCB Editor窗口和工具
3.2.3 設計窗口
3.2.4 工具欄組
3.2.5 可隱藏窗口的控制面板
3.2.6 Command窗口
3.2.7 World View窗口
3.2.8 狀態欄
3.2.9 顏色和可視性對話框
3.2.10 Layout Cross Section對話框
3.2.11 Constraint Manager
3.2.12 生成底片和鉆孔文件
3.2.13 文本文件介紹
第4章 工業標準介紹
4.1 標準化組織
4.1.1 印制電路協會（IPC——印刷電路學協會,Institute for Printed Circuits）
4.1.2 電子工業協會（EIA,Electronic Industries Alliance）
4.1.3 電子工程設計發展聯合協會（JEDEC,Joint Electron Device Engineering Council）
4.1.4 國際工程協會（IEC,International Engineering Consortium）
4.1.5 軍用標準（Military Standards）
4.1.6 美國國家標準協會（ANSI,American National Standards Institute）
？4.1.7 電氣電子工程協會（IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers）
4.2 印制板的類型
4.2.1 性能等級
4.2.2 制造水平
4.2.3 生產類型和裝配子類
4.2.4 IPC連接盤密度等級
4.3 標準生產公差
4.3.1 對準公差
4.3.2 破孔和孔環控制
4.4 PCB的尺寸和公差
4.4.1 標準板材尺寸
4.4.2 工具區公差及印制板的有效利用
4.4.3 標準成品印制板厚度
4.4.4 芯層厚度
4.4.5 預浸層厚度
4.4.6 鍍覆孔和通孔的覆銅厚度
4.4.7 覆銅厚度
4.5 導線和蝕刻公差
4.6 標準孔尺寸
4.7 阻焊層公差
4.8 參考文獻
4.9 推薦閱讀
4.10 其他相關資料
第5章 可生產性設計
5.1 印制板裝配和焊接過程
5.1.1 裝配過程
5.1.2 焊接過程
5.2 元件放置和導向
5.2.1 插裝元件的間距
5.2.2 表面貼裝元件的間距
5.2.3 混合插裝與表面貼裝的間距要求
5.3 適應印制板生產的封裝和焊盤設計
5.3.1 表面貼裝元件的焊盤
5.3.2 插裝元件的焊盤圖形
5.4 參考文獻
第6章 PCB設計和信號完整性
6.1 與PCB布設無關的電路設計問題
6.1.1 噪聲
6.1.2 失真
6.1.3 頻率響應
6.2 與PCB布設有關的問題
6.2.1 電磁干擾和串擾
6.2.2 電磁場和電感耦合
6.2.3 環路電感
6.2.4 電場和電容耦合
6.3 地平面和地彈
6.3.1 地是什么以及不是什么
6.3.2 地（返回）平面
6.3.3 地彈和軌塌陷
6.3.4 隔離電源和地平面
6.4 PCB的電氣特性
6.4.1 特性阻抗
6.4.2 反射
6.4.3 振鈴
6.4.4 電長導線
6.4.5 臨界長度
6.4.6 傳輸線終端
6.5 PCB布線問題
6.5.1 基于電性能考慮的元件放置
6.5.2 PCB疊層
6.5.3 旁路電容和扇出
6.5.4 導線寬度和載流能力
6.5.5 導線寬度和阻抗控制
6.5.6 導線間距和抗電強度
6.5.7 導線間距和降低串擾（3w原則）
6.5.8 銳角和90°角導線
6.6 應用PSpice仿真傳輸線
6.6.1 仿真數字傳輸線
6.6.2 仿真模擬信號
6.7 參考文獻
6.8 按序號排列的參考文獻
第7章 建立和編輯Capture元件
7.1 Capture元件庫
7.2 復合元件類型
7.2.1 同構元件
7.2.2 異構元件
7.2.3 引腳
7.3 元件編輯工具
7.3.1 選擇工具和設置
7.3.2 引腳工具
7.3.3 圖形工具
7.3.4 縮放工具
7.4 創建Capture元件的方法
7.4.1 方法1：應用New Part選項創建元件
7.4.2 方法2：應用Capture電子表格（Spreadsheet）創建元件
7.4.3 方法3：從工具菜單中選擇Generate Part創建元件
……
第8章 建立和編輯封裝
第9章 PCB設計實例
第10章 底片制作和印制板生產
附錄A 設計標準系列
附錄B 封裝的部分列表以及OrCAD Layout中的部分封裝
附錄C 各種邏輯元件序列的上升和下降時間
附錄D 鉆孔與螺紋尺寸
附錄E 按主題參考
1.1 CAD和OrCAD設計套件
1.2 印制電路板的生產
1.2.1 PCB芯層和疊層
1.2.2 PCB的生產流程
1.2.3 顯像和化學蝕刻
1.2.4 機械碾磨
1.2.5 疊層對準
1.3 OrCAD PCB Editor在PCB設計過程中的功能
1.4 PCB Editor輸出的設計文件
1.4.1 PCB Editor的格式文件
1.4.2 Gerber文件
1.4.3 PCB裝配層和文件
第2章 舉例介紹PCB的設計流程
2.1 設計流程概述
2.2 使用PCB Editor設計印制電路板
2.2.1 PCB Editor窗口
2.2.2 繪制印制板外框
2.2.3 放置元件
2.2.4 移動和旋轉元件
2.2.5 印制電路板布線
2.2.6 生成制造用底片
第3章 工程結構和PCB Editor工具集
3.1 工程建立和原理圖輸入詳解
3.1.1 Capture工程介紹
3.1.2 Capture元件庫介紹
3.2 PCB Editor環境和工具集介紹
3.2.1 術語
3.2.2 PCB Editor窗口和工具
3.2.3 設計窗口
3.2.4 工具欄組
3.2.5 可隱藏窗口的控制面板
3.2.6 Command窗口
3.2.7 World View窗口
3.2.8 狀態欄
3.2.9 顏色和可視性對話框
3.2.10 Layout Cross Section對話框
3.2.11 Constraint Manager
3.2.12 生成底片和鉆孔文件
3.2.13 文本文件介紹
第4章 工業標準介紹
4.1 標準化組織
4.1.1 印制電路協會（IPC——印刷電路學協會,Institute for Printed Circuits）
4.1.2 電子工業協會（EIA,Electronic Industries Alliance）
4.1.3 電子工程設計發展聯合協會（JEDEC,Joint Electron Device Engineering Council）
4.1.4 國際工程協會（IEC,International Engineering Consortium）
4.1.5 軍用標準（Military Standards）
4.1.6 美國國家標準協會（ANSI,American National Standards Institute）
？4.1.7 電氣電子工程協會（IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers）
4.2 印制板的類型
4.2.1 性能等級
4.2.2 制造水平
4.2.3 生產類型和裝配子類
4.2.4 IPC連接盤密度等級
4.3 標準生產公差
4.3.1 對準公差
4.3.2 破孔和孔環控制
4.4 PCB的尺寸和公差
4.4.1 標準板材尺寸
4.4.2 工具區公差及印制板的有效利用
4.4.3 標準成品印制板厚度
4.4.4 芯層厚度
4.4.5 預浸層厚度
4.4.6 鍍覆孔和通孔的覆銅厚度
4.4.7 覆銅厚度
4.5 導線和蝕刻公差
4.6 標準孔尺寸
4.7 阻焊層公差
4.8 參考文獻
4.9 推薦閱讀
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第5章 可生產性設計
5.1 印制板裝配和焊接過程
5.1.1 裝配過程
5.1.2 焊接過程
5.2 元件放置和導向
5.2.1 插裝元件的間距
5.2.2 表面貼裝元件的間距
5.2.3 混合插裝與表面貼裝的間距要求
5.3 適應印制板生產的封裝和焊盤設計
5.3.1 表面貼裝元件的焊盤
5.3.2 插裝元件的焊盤圖形
5.4 參考文獻
第6章 PCB設計和信號完整性
6.1 與PCB布設無關的電路設計問題
6.1.1 噪聲
6.1.2 失真
6.1.3 頻率響應
6.2 與PCB布設有關的問題
6.2.1 電磁干擾和串擾
6.2.2 電磁場和電感耦合
6.2.3 環路電感
6.2.4 電場和電容耦合
6.3 地平面和地彈
6.3.1 地是什么以及不是什么
6.3.2 地（返回）平面
6.3.3 地彈和軌塌陷
6.3.4 隔離電源和地平面
6.4 PCB的電氣特性
6.4.1 特性阻抗
6.4.2 反射
6.4.3 振鈴
6.4.4 電長導線
6.4.5 臨界長度
6.4.6 傳輸線終端
6.5 PCB布線問題
6.5.1 基于電性能考慮的元件放置
6.5.2 PCB疊層
6.5.3 旁路電容和扇出
6.5.4 導線寬度和載流能力
6.5.5 導線寬度和阻抗控制
6.5.6 導線間距和抗電強度
6.5.7 導線間距和降低串擾（3w原則）
6.5.8 銳角和90°角導線
6.6 應用PSpice仿真傳輸線
6.6.1 仿真數字傳輸線
6.6.2 仿真模擬信號
6.7 參考文獻
6.8 按序號排列的參考文獻
第7章 建立和編輯Capture元件
7.1 Capture元件庫
7.2 復合元件類型
7.2.1 同構元件
7.2.2 異構元件
7.2.3 引腳
7.3 元件編輯工具
7.3.1 選擇工具和設置
7.3.2 引腳工具
7.3.3 圖形工具
7.3.4 縮放工具
7.4 創建Capture元件的方法
7.4.1 方法1：應用New Part選項創建元件
7.4.2 方法2：應用Capture電子表格（Spreadsheet）創建元件
7.4.3 方法3：從工具菜單中選擇Generate Part創建元件
……
第8章 建立和編輯封裝
第9章 PCB設計實例
第10章 底片制作和印制板生產
附錄A 設計標準系列
附錄B 封裝的部分列表以及OrCAD Layout中的部分封裝
附錄C 各種邏輯元件序列的上升和下降時間
附錄D 鉆孔與螺紋尺寸
附錄E 按主題參考
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