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《集成電路(IC)制程簡論》以通俗生動的語言、圖文並茂的形式,簡要介紹了集成電路制程。以特徵線寬130nm以下為重點,涉及集成電路製作工藝的各個方面,特別是包括短波長光源、步進與掃描照相曝光系統、CMP平坦化、雙大馬士革Cu布線、低-k介質材料、SoC與SiP等。不僅便于讀者入門,特別是指明問題的關鍵和發展方向。對于與集成電路(IC)制程、材料、設備以及微電子應用相關的科技工作者和工程技術人員,《集成電路(IC)制程簡論》具有極為難得的參考價值,也可以作為相關專業本科生、研究生用教材和參考書。

目次

第1章 半導體IC的構造——既神奇又不可思議的半導體
1.1 何謂半導體——導電的難易性
1.2 神奇的硅——在地球表面的元素中儲量排行第二
1.3 集成電路中集成的是什麼——三極管、電阻、電容
1.4 半導體元件與集成電路——集成電路面面觀
1.5 二極管的功能——3種類型的二極管
1.6 三極管的功能——可以比作通過水閘的水路
1.7 MOS與雙極性晶體管的比較——按IC的材料分類
1.8 存儲器、各種類型的CPU——從MPU、ASIC到系統LSI
1.9 存儲器的種類——從DRAM到快閃存儲器
1.1O CISC與RISCMPU的兩個發展系列
1.11 半導體器件的用途與特徵——各具特色的半導體器件大顯身手
1.12 存儲器的大小對比——壓縮技術
1.13 DRAM的技術先導作用——從DRAM到CPU
1.14 摩爾定律繼續有效——山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村
1.15 集成電路發明50周年歷史回眸——兩人一小步,人類一大步_
1.16 微處理器發展歷程——IC技術插上騰飛的翅膀專題欄:半導體IC工廠廠址應具備哪些條件
……
第2章 IC如何進行計算與存儲——CPU與存儲器的工作原理
第3章 半導體集成電路的製作工藝——IC工廠的實際體驗
第4章 硅圓片的製作——前工程之一:閃閃發光的單晶硅圓片
第5章 薄膜的製作——前工程之二:重要的擴散工藝
第6章 電路圖形的製作——前工程之三:掩模與刻蝕
第7章 IC組裝——后工程之一:從劃片到塑封
第8章 檢驗與測量——后工程之二:多重檢驗
第9章 包羅萬象的半導體——從非晶態到光集成電路
第10章 最尖端的半導體技術——下一代的IC和LSI
附錄
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