相關商品
商品簡介
目次
商品簡介
本書共分七章，內容包括：安全用電；常用電子元器件；焊接技術；印制電路板的設計與制造工藝；表面安裝技術；裝配與連接；典型實習產品。
目次
第1章 安全用電
1.1 人身安全
1.2 儀器設備安全
1.3 低壓電網和儀器設備的接地和接零
第2章 常用電子元器件
2.1 電阻器和電位器
2.2 電容器和電感器
2.3 常用半導體分立元件
2.4 半導體集成電路
2.5 開關及接插件
第3章 焊接技術
3.1 錫焊焊接機理
3.2 焊接工具
3.3 焊接材料
3.4 手工焊操作
3.5 焊接技藝
3.6 焊接質量的檢查
3.7 常見焊點缺陷及質量分析
3.8 工業焊接技術
3.9 焊接技術的發展
第4章 印制電路板的設計與制造工藝
4.1 印制電路板的基板設計
4.2 印制版圖設計
4.3 干擾及抑制
4.4 印制電路板制作工序
4.5 印制電路板的質量要求
第5章 表面安裝技術
5.1 表面安裝技術概述
5.2 表面安裝元器件
5.3 表面安裝工藝流程
5.4 微組裝技術簡介
第6章 裝配與連接
6.1 安裝技術
6.2 導線與電纜加工
6.3 電子設備組裝工藝
第7章 典型實習產品
7.1 路燈照明聲光控制器
7.2 詠梅833型收音機
參考文獻
1.1 人身安全
1.2 儀器設備安全
1.3 低壓電網和儀器設備的接地和接零
第2章 常用電子元器件
2.1 電阻器和電位器
2.2 電容器和電感器
2.3 常用半導體分立元件
2.4 半導體集成電路
2.5 開關及接插件
第3章 焊接技術
3.1 錫焊焊接機理
3.2 焊接工具
3.3 焊接材料
3.4 手工焊操作
3.5 焊接技藝
3.6 焊接質量的檢查
3.7 常見焊點缺陷及質量分析
3.8 工業焊接技術
3.9 焊接技術的發展
第4章 印制電路板的設計與制造工藝
4.1 印制電路板的基板設計
4.2 印制版圖設計
4.3 干擾及抑制
4.4 印制電路板制作工序
4.5 印制電路板的質量要求
第5章 表面安裝技術
5.1 表面安裝技術概述
5.2 表面安裝元器件
5.3 表面安裝工藝流程
5.4 微組裝技術簡介
第6章 裝配與連接
6.1 安裝技術
6.2 導線與電纜加工
6.3 電子設備組裝工藝
第7章 典型實習產品
7.1 路燈照明聲光控制器
7.2 詠梅833型收音機
參考文獻
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。