半導體製程設備

半導體元件由矽土製成矽晶圓，再經數百個製程步驟，才製作出 256M 級的 DRAM 。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種，晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照相儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等，以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。砷化鋒 III- V 化合物半導體製程，如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電質製作設備以及一些 2000 千禧年或以後推出的新機器，也都在本書有詳盡的敘述。次世代先進的製程設備亦有介紹。本書是作者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書；給業界的工程師、研究生、教授老師們一項便捷的參考。

張勁燕
現職：逢甲大學電子系副教授
學歷：交通大學電子工程研究所博士
經歷：新加坡Intersil電子公司工程師
ITT環宇電子公司工程部經理
台灣電子電腦公司半導體廠廠長
萬邦電子公司總工程師
明新工專電子科副教授（或兼科主任）
逢甲大學電機系副教授（或兼系主任）
專長：半導體元件、物理
VLSI製程設備及廠務
奈米科技
積體電路構裝

第１章　晶體成長和晶圓製作
第２章　磊晶沉積設備
第３章　微影照相設備
第４章　化學氣相沉積爐
第５章　氧化擴散高溫爐
第６章　離子植入機
第７章　乾蝕刻機
第８章　蒸鍍機
第９章　濺鍍機
第10章　化學機械研磨
第11章　真空泵和真空系統
第12章　濕洗淨和乾洗淨製程設備
第13章　封裝製程設備