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商品簡介
作者簡介
目次
商品簡介
本書詳細地研究并闡述了在高產量制造環境中，電子材料和供料轉換為完善的集成電路和電子產品的過程和方法。本書討論與微電子器件和電路的工業水平制造相關的問題，包括（但不限于）制造、過程控制、試驗設計、過程建模、產出建模和CIM（計算機集成制造）／CAM（計算機輔助制造）系統。本書包括對基本制造概念理論和實踐的描述，以及一些案例分析、典型問題和建議的練習。 本書可作為相關專業研究生的教材，也可在半導體制造課程中使用。本書也可作為半導體工業中實踐工程師和科研人員的參考書。
作者簡介
Gary S．May博士是喬治亞理工大學電子和計算工程學院的教授，他是IEEE會員和制造工程師協會的資深會員。在IC計算機輔助制造領域，他發表了150多篇文章，并作了100多場技術講座。
目次
譯者序
原書前言
第1章 半導體制造引論
目標
引言
1.1 歷史的演進
1.2 現代半導體制造
1.3 制造的目標
1.4 制造系統
1.5 本書后續部分的概述
小結
問題
參考文獻
第2章 技術縱覽
目標
引言
2.1 單元過程
2.2 過程集成
小結
問題
參考文獻
第3章 過程監控
目標
引言
3.1 過程流程和主要度量點
3.2 圓片狀態度量
3.3 設備狀態測量
小結
問題
參考文獻
第4章 統計基礎
目標
引言
4.1 概率分布
4.2 從正態分布中取樣
4.3 估計
4.4 假設檢驗
小結
問題
參考文獻
第5章 產出建模
目標
引言
5.1 產出組成的定義
5.2 功能性產出模型
5.3 功能性產出模型組成
5.4 參數性產出
5.5 產出仿真
5.6 以設計為中心
5.7 過程導入和產出時間
小結
問題
參考文獻
第6章 統計過程控制
第7章 半導體制造的統計實驗設計
第8章 半導體制造的過程建模
第9章 半導體制造的高級過程控制
第10章 半導體制造的過程與設備的故障診斷
附錄
原書前言
第1章 半導體制造引論
目標
引言
1.1 歷史的演進
1.2 現代半導體制造
1.3 制造的目標
1.4 制造系統
1.5 本書后續部分的概述
小結
問題
參考文獻
第2章 技術縱覽
目標
引言
2.1 單元過程
2.2 過程集成
小結
問題
參考文獻
第3章 過程監控
目標
引言
3.1 過程流程和主要度量點
3.2 圓片狀態度量
3.3 設備狀態測量
小結
問題
參考文獻
第4章 統計基礎
目標
引言
4.1 概率分布
4.2 從正態分布中取樣
4.3 估計
4.4 假設檢驗
小結
問題
參考文獻
第5章 產出建模
目標
引言
5.1 產出組成的定義
5.2 功能性產出模型
5.3 功能性產出模型組成
5.4 參數性產出
5.5 產出仿真
5.6 以設計為中心
5.7 過程導入和產出時間
小結
問題
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第6章 統計過程控制
第7章 半導體制造的統計實驗設計
第8章 半導體制造的過程建模
第9章 半導體制造的高級過程控制
第10章 半導體制造的過程與設備的故障診斷
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