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本書以工程師的觀點來完成本書的架構，主要結合半導體元件理論與相關電子電路設計應用為內容，共約四百餘頁，內含六個章節，以電子電路設計上之所需之半導體元件做為論述之重點，提供讀者由基礎半導體元件觀念進入電子電路設計所需之基本知識。內容包含半導體元件原理、大小訊號模型、電子電路設計法則與分析，並詳述各相關半導體元件在電路上所扮演的角色，以及如何完成所需之訊號模型與相關電路設計驗證，最後說明如何完成基本放

序 很高興當初的一個想法終於付諸實現。回想本身投入半導體技術發展已經超過25 年了，我的專業成長過程剛好適逢台灣半導體產業的發展歷程，如今台灣半導體產業在全球已經占有舉足輕重的地位，實屬得來不易之成就。由於半導體製造屬於高度人力密集的工業，人才的訓練與管理更為重要，任何員工的疏失極可能造成難以收拾的遺憾。 現今企業的發展已經趨向於大者恆大的規模，任何工程師皆擔任一螺絲釘的角色；而一個成功之企業

本書以工程師的觀點來完成架構，提供讀者進入半導體工廠實務所需之知識。本書內含十二個章節，將半導體的製造技術分為前段製程與後段製程，以積體電路製程技術上之所需之製程設計做為論述之重點，大致由光罩開模、半導體元件整合製程結構、製程變異控制規範與製程設計法則驗證為基本架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關測試鍵設計與製程驗證，最後提供如何分析元件基本電性測試與可靠性量測，每一章節提

自　序 台灣半導體產業由於高品質的人力資源與產官學研究的良性合作等因素，已具備完整的產業供應鏈與群聚效應，發展其獨特的優越性為台灣經濟史上創造不少奇蹟，除了帶動電子資訊業的蓬勃發展外，也讓台灣在世界舞台上擔任舉足輕重的角色。正因為半導體技術突飛猛進，也讓國內呈現許多半導體相關資訊與參考書籍。然而，觀察坊間半導體相關書籍資訊難易不一，並非完全針對欲進入半導體製造領域之人士所設計。另一方面，針對其他行業背景但對半導體製造有興趣的人員以及相關在校學生，並無合適的入門參考書籍可參考，因此激發本人撰寫一本結合半導體元件設計與相關積體電路製造之參考書的願景。 本書以元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共近三百多頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在半導體產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點能夠帶給讀者一些幫助。 本書內文共含十章，將半導體積體電路的製造技術分為前段製程與後段製程，以製造理想元件作為論述之重點，運用模組製程來敘述如何整合成積體電路為架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關設備與製程需求。本書儘量以半導體製造實務上面臨之困難與可能解決方法來說明，讓學員能夠充分了解目前半導體積體電路製造技術之發展趨勢，提升讀者閱讀的興趣，也可提供相關工程師作為一參考手冊。本書內容涵蓋元件設計與相關模組製程技術，並以製程整合來說明關鍵模組技術之重要性，半導體產業是發展快速的產業，本書疏漏之處在所難免，謹在此期盼諸位先進，不吝指教，廣為建言。

關於本書 本書以一元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共約三百餘頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在IC 產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點，能夠帶給讀者一

本書以元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共近四百頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在 IC 產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點，能夠帶給讀者一些幫助。 本

積體電路 (IC) 是我國的高科技明星產業，台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就，全世界有目共睹，可與世界先進技術並駕齊驅。就產能方面，台灣擁有全世界最密集的 IC 製造工廠，每年均需要大量的人才投入，因此不僅是電機、電子背景的人才，背景為物理、材料、化工、機電…等人才亦為 IC 廠積極網羅的對象。為因應大量的人才需求量與縮短摸索學習的時間，在 1997 年，由張俊彥教授主編、經濟部技術處發行