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消費性電子開啟MEMS元件應用市場新契機
- 系列名：TRI產業專題報告118
- ISBN13：9789866626081
- 出版社：拓墣產業研究所
- 作者：拓墣產業研究所
- 裝訂／頁數：平裝／72頁
- 規格：30cm*21cm (高/寬)
- 出版日：2008/06/01
定 價：NT$ 3000 元
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商品簡介
目次
商品簡介
隨著Wii與iPhone熱銷效應下，微機電(MEMS)感測器應用市場從以往汽車工業，轉往進入對尺寸、價格、功耗要求嚴苛的消費性電子市場。當電子產品走向輕、薄、短、小之際，異質整合系統便成為未來半導體產業發展重要方向，其中MEMS不僅能將傳統之感測器(Sensor)、致動器(Actuator)等，整合成微米尺度的微小單元，發展成將所有機電感測器結構與類比和數位訊號處理功能，整合到單一晶片中，從而在晶片上創造出聲學、慣性和射頻系統，一個包含感測、致動、訊號處理、控制等多項功能的完整微型系統。
根據國外市調機構Yole Developpement統計，2006年全球MEMS產業將有59億美元產值，未來將持續保持兩位數以上的正成長，到2011年產值將突破百億美元大關，達108億美元。應用範圍也將由先前的光學產品、感測器、噴墨頭，進一步擴展至RF開關、汽車電子、麥克風、投影機、人機介面裝置、網路通訊、電信設備，甚至生物科技、醫療技術等不同領域。
近年來半導體製程技術日趨成熟，使製作MEMS元件之可行性大幅提升，促使應用技術蓬勃發展；對於整體市場的發展動向，可分為MEMS系統、MEMS元件、設備及材料與化學四大區塊。台灣挾晶圓代工技術領先全球之優勢，CMOS MEMS將成為主流製程技術之ㄧ，與製作MEMS感測器元件相容性高，目前已有廠商搶進佈局，鎖定方向包括MEMS感測器/模組(如壓力計、加速度計)及微投影顯示器。台灣若能以CMOS MEMS製程大量生產特性，結合MEMS技術製作感測器元件，深信在製造成本上將是另一競爭優勢。
目次
第一章 MEMS應用市場趨勢分析
1-1 前言
1-2 全球MEMS產業規模與製程技術趨勢
1-1 前言
1-2 全球MEMS產業規模與製程技術趨勢
第二章 MEMS技術在消費電子的應用趨勢
2-1 全球MEMS應用市場趨勢分析
2-2 熱門MEMS產品在消費性電子市場的應用
2-3 MEMS產品在手機產品的應用
第三章 台灣MEMS產業與製程技術發展趨勢
3-1 台灣MEMS產業發展將依循IC模式：先製造封測後設計
3-2 MEMS製程技術朝向積體化(Monolithic)發展-CMOS MEMS
3-3 MEMS產業目前面臨瓶頸-MEMS封裝技術
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