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2018~2019 （2）

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平裝（2）

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作者

B. Cotterell,Y. W. Mai （1）

E. H. Wong/ Y. W. Mai （1）

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Fracture Mechanics of Cementitious Materials

作者：B. Cotterell; Y. W. Mai 出版社：PBKTYFRL 出版日：2019/12/12 裝訂：平裝

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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

作者：E. H. Wong; Y. W. Mai 出版社：Elsevier Science Ltd 出版日：2015/06/01 裝訂：精裝

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisturediscusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers.The

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Science and Engineering of Short Fibre-reinforced Polymer Composites

作者：Shao-Yun Fu; Bernd Lauke; Y. W. Mai 出版社：Woodhead Pub Ltd 出版日：2019/09/13 裝訂：平裝

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