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商品類型
原文書 （10）
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （10）
無法訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （11）
商品定價
$800以上 （11）
出版日期
2024年 （2）
2022~2023 （3）
2020~2021 （2）
2018~2019 （2）
2016~2017 （1）
2016年以前 （1）
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裝訂方式
平裝 （6）
精裝 （5）
作者
John H. Lau （9）
(美)John H. Lau、曹立強 （1）
Lau John H. Lau （1）
出版社/品牌
Springer Nature （6）
McGraw-Hill Professional Pub （1）
Springer Nature B.V. （1）
Springer Pub Co （1）
Springer Verlag, Singapore （1）
科學出版社 （1）
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三民網路書店 / 搜尋結果

共11筆商品，1/1頁
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
1.

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2024/06/19 裝訂：精裝
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若需訂購本書，請電洽客服
02-25006600[分機130、131]。
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
滿額折
2.

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

作者：Lau John H. Lau  出版社：Springer Nature B.V.  出版日：2023/03/28 裝訂：平裝
定價：2199 元， 優惠價：95 2089
無庫存，下單後進貨(到貨天數約45-60天)
Fan-Out Wafer-Level Packaging
3.

Fan-Out Wafer-Level Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Verlag; Singapore  出版日：2018/04/13 裝訂：精裝
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02-25006600[分機130、131]。
Fan-Out Wafer-Level Packaging
90折
4.

Fan-Out Wafer-Level Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Pub Co  出版日：2018/12/16 裝訂：平裝
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling tec
定價：6049 元， 優惠價：9 5444
無庫存，下單後進貨(到貨天數約30-45天)
Semiconductor Advanced Packaging
5.

Semiconductor Advanced Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2021/06/09 裝訂：精裝
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02-25006600[分機130、131]。
Semiconductor Advanced Packaging
6.

Semiconductor Advanced Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2022/06/01 裝訂：平裝
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02-25006600[分機130、131]。
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
7.

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2021/06/13 裝訂：平裝
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Through-Silicon Vias (TSVS) for 3D Integration
8.

Through-Silicon Vias (TSVS) for 3D Integration

作者：John H. Lau  出版社：McGraw-Hill Professional Pub  出版日：2012/09/20 裝訂：精裝
The latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuitsThrough-Silicon Vias (TSVs) for 3D Integration covers cutting-edge developments in 3D ICs—essential for the development of low-cost,
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02-25006600[分機130、131]。
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
9.

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2023/03/11 裝訂：精裝
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02-25006600[分機130、131]。
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
10.

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2024/03/29 裝訂：平裝
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集成電路三維系統集成與封裝工藝(中文導讀)（簡體書）
11.

集成電路三維系統集成與封裝工藝(中文導讀)（簡體書）

作者：(美)John H. Lau; 曹立強  出版社：科學出版社  出版日：2017/03/31 裝訂：平裝
本書系統討論了用於電子、光電子和MEMS器件的三維集成技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，並詳盡討論了三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結合當前三維集成關鍵技術的發展重點討論了TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、晶片/晶片鍵合技術、晶片/晶圓鍵合技術、晶圓/晶圓
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