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$800以上 (5)

出版日期


2022~2023 (1)
2020~2021 (3)
2018~2019 (1)

裝訂方式


平裝 (5)

作者


李佳蓁、王宣智、江柏風、范哲豪、林亞蒂、張雯琪、張筠苡、陳靖函、黃嫈珺、黃慧修、楊啟鑫、劉美君、練惠玉、鍾淑婷 作;李佳蓁 主編 (1)
江柏風-等作;黃慧修-主編 (1)
江柏風、岳俊豪、范哲豪、張雯琪、陳靖函、彭茂榮、黃嫈珺、黃鈺媖、黃慧修、楊啟鑫、劉美君、練惠玉 (1)
江柏風、岳俊豪、范哲豪、曾筱晴、彭茂榮、黃慧修、黃鈺?、葉錦清、楊啟鑫、劉美君、練惠玉 (1)
熊治民、黃慧修、郭大維、陳怡靜、紀翔瀛、劉修銘 (1)

出版社/品牌


工研院產科國際所 (5)

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5筆商品,1/1頁
2020半導體產業年鑑
90折

1.2020半導體產業年鑑

作者:江柏風-等作; 黃慧修-主編  出版社:工研院產科國際所  出版日:2020/07/01 裝訂:平裝
展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC 產業產值全球第二,為領導產業發展方向的指標國
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
ITIS產業報告教室:後疫時代如何提升產業韌性

2.ITIS產業報告教室:後疫時代如何提升產業韌性

作者:熊治民; 黃慧修; 郭大維; 陳怡靜; 紀翔瀛; 劉修銘  出版社:工研院產科國際所  出版日:2021/12/01 裝訂:平裝
製造業在發展過程中,會面臨各種源自於環境氣候、政策與人為事故、金融與供應鏈運作、特殊疾病等方面的事件衝擊,並嚴重影響產業與個別企業運作。例如COVID-19肺炎疫情,已對全球與臺灣製造業發展造成重大影響。為實現產業永續發展,臺灣製造業需要持續提升產業韌性;具體目標包括即早預警,依據可能情境預先規劃,針對實際事故快速反應,對於長期性因素主動調適營運管理策略與運作執行方案。本書透過六個章節,闡述臺灣製造業如何在後疫時期提升產業韌性:第一章說明臺灣產業韌性提升需求與策略;第二~五章,分別就臺灣機械與汽車、半導體、醫療器材、金屬製品產業發展現況及產業韌性提升方案進行分析;第六章說明臺灣產業韌性提升願景與作為。
定價:4200 元, 優惠價:1 4200
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
2019半導體產業年鑑
90折

3.2019半導體產業年鑑

作者:江柏風; 岳俊豪; 范哲豪; 曾筱晴; 彭茂榮; 黃慧修; 黃鈺?; 葉錦清; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉  出版社:工研院產科國際所  出版日:2019/07/01 裝訂:平裝
展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC產業產值全球第三,為領導產業發展方向的指標
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2021半導體產業年鑑
90折

4.2021半導體產業年鑑

作者:江柏風; 岳俊豪; 范哲豪; 張雯琪; 陳靖函; 彭茂榮; 黃嫈珺; 黃鈺媖; 黃慧修; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉  出版社:工研院產科國際所  出版日:2021/07/01 裝訂:平裝
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2023半導體產業年鑑
滿額折

5.2023半導體產業年鑑

在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下,產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑,今年「2023半導體產業年鑑」共分為七個篇幅:『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』,最後是以時間序列方式彙集摘要2022年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行,不僅忠實記錄產業發展的軌跡,亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)

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