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回顧2021年，根據資策會MIC研究調查，2021年全球主要資訊硬體產業產值為213,214百萬美元，相較2020年185,203百萬美元成長15.1%。2021年筆記型電腦市場仍維持高成長幅度，上半年延續2020年教育筆電的訂單，下半年則是因疫情略為緩和，使商用市場的出貨回溫。伺服器方面受惠雲端服務商訂單成長帶動，使得出貨量及平均銷售價格有所提升，進一步帶動全球資訊硬體產業產值提升。除此之外，受到全球缺料、塞港等因素影響，原物料及零組件價格上漲，然而客戶願意吸收成本，導致最終產品價格提升，亦為2021年產值增高的關鍵要素之一。2022年疫情仍是左右全球經濟復甦及市場需求之重要因素，全球在疫苗分配不均、存在病毒變異風險等影響下，短期內不易達成群體免疫；另一方面，因疫情緩和程度與時程不一、各國數位化程度不一，全球經濟復甦將呈現不均衡狀態。在COVID-19第三劑疫苗施打率上升的情形下，疫情逐漸開始輕症化，各國開始思索與病毒共存的辦法，希望能讓經濟復甦更加快速。在後疫情時代，因為物流不順、產能不足導致全球出現缺料情形，各國開始思考供應鏈的自給自足，進行去全球化以防止供應鏈出現斷鏈風險；全球數位轉型加速，將使遠距上班、雲端運算、5G、人工智慧等應用普及，並進一步帶動資訊硬體產業的發展。然而全球地緣政治風險仍然影響經濟，俄烏戰爭造成的經濟損失導致2022年全球經濟成長顯著放緩並推升通貨膨脹，並促使燃料和糧食等大宗商品價格快速上漲，其中尤以開發中國家受到之打擊最大。另一方面，隨著2050淨零碳排的時程逐漸接近，各國更加重視永續發展與再生能源的研發，各企業亦對於ESG更加關注。觀察消費者物價指數（CPI）變化，全球總體通膨在2021年最後幾個月達到巔峰（peak）。主要原因為在寬鬆的財政和貨幣政策的支持下，經濟活動回升或縮小產出缺口，同時釋放被疫情期間壓抑的需求和累積的儲蓄、商品價格快速上漲、投入短缺和供應鏈中斷等。此外，因疫情及俄烏軍事衝突影響供應鏈與運輸物流，推升國際大宗原物料續漲，加劇全球通膨壓力。因此，全球如何防止經濟進一步惡化，維持全球物流的流動性、應對債務和通膨危機、對氣候變化採取措施及進一步與COVID-19疫情共存等，皆是2022年的關鍵議題。在臺灣資訊硬體產業整體表現方面，根據資策會MIC研究調查，2021年臺灣主要資訊硬體產業產值約為158,360百萬美元，

自2020年初COVID-19疫情爆發後，各國企業紛紛開始採取包含遠距上班、視訊會議等新的工作模式，造成全球資料傳輸量大幅提升，亦推動各種新的雲端應用出現。大量增加的雲端運算需求促使雲端服務廠商持續加大資本投資，開始興建資料中心。加上距2050年淨零碳排時程持續接近，各企業均透過各種方式來降低自身碳排放量，藉此即早達成淨零碳排的目標，其中需要消耗大量電力的資料中心與伺服器，則被列為重點關注的對象。模組化、綠色運算、節能省電及液冷等關鍵詞，皆為符合當前各企業所面臨的困難。此外，全球雲端服務的需求亦大量增加，間接促使雲端服務提供商加速進行雲端資料中心的布局，這也將進一步影響雲端設備與託管服務商的發展走向。以Amazon網路服務公司（Amazon Web Services, AWS）、Microsoft Azure、Google雲端平台（Google Cloud Platform, GCP）為首的三大雲端服務的供應商市占率來看，其總共約占全球雲端市場的55%以上，具有相當高的影響力。不難發現，其三大服務供應商更加關注於「資料在地化」、「永續發展」、「社群發展」等議題，這也將為全球雲端運算產業帶來新興變化。近年全球伺服器市場的發展，各企業之數位轉型需求亦提升，需要開始建置或升級機房，讓原本成長開始趨緩的伺服器市場重新活絡。2021年全球伺服器市場規模增加，達到將近1千3百萬台，品牌商前三大分別為Dell EMC、HPE以及浪潮。未來幾年在5G、AI及HPC等關鍵技術持續成熟的情形下，將會使全球伺服器市場持續成長。雲端服務對高效能運算及AI運算力的需求提升，促使處理器廠商面對更加複雜化的運算需求，開始不斷擴增產品線，促使不同類型AI加速晶片產品的出現。面對此一市場應用趨勢，各家廠商開始推出採取不同策略：全球處理器龍頭Intel透過XPU戰略，推出資料中心與AI加速晶片並強化繪圖核心架構的開發；AMD趁COVID-19疫情之勢，推出多款高中低階產品，持續提高在PC市場的市占，並在完成併購Xilinx後期盼拓展下一波的資料中心業務，進而強化其他產品線發展；NVIDIA從GPU、繪圖工作站（Computer-Generated Imagery, CGI）加速晶片跨足不同資通訊垂直領域，包括邊緣運算、機器人、人工智慧乃至自駕車等延伸布局其他產品。足以可見未來的2023年與2024年高

2022年COVID-19疫情逐漸趨緩，各國經濟活動陸續復甦，然而二月開始的俄烏戰爭，快速為全球局勢帶來另一波新的不確定性。隨著物價、糧價、運價高漲，全球陸續進入通膨狀態，使不同產業都受到程度不一的衝擊。回顧2022年臺灣資訊硬體產業發展，除了俄烏戰爭衝擊，「疫後紅利」的消退，也使資訊硬體產品出貨衰減，部分品牌廠及生產端出現庫存居高不下的狀況。我國資訊硬體廠商也積極調整全球供應鏈布局，動態調整生產規劃，乃至導入智慧科技，提高供應鏈的強度與韌性，如何因應全球動盪以及地緣政治的不確定性，成為臺灣資訊硬體產業要面對的重要議題。為協助我國產業界了解2022年全球資訊產品產業發展動態，並掌握關鍵趨勢走向，在經濟部技術處產業技術基磐研究與知識服務計畫的支持下，由資策會產業情報研究所彙整編纂《2023資訊硬體產業年鑑》，詳實記載臺灣資訊硬體產業在2022年的發展成果，並分析全球主要資訊市場的發展狀況、關鍵議題及新興應用產品的發展趨勢，提供產官學研各界完整而深入的資訊，以作為後續發展策略之參考依據。感謝經濟部技術處與各研究機構的協助，致本年鑑順利付梓。期許《2023資訊硬體產業年鑑》的出版，能幫助各界瞭解產業典範移轉過程的完整脈絡，對我國資訊硬體產業朝向數位轉型方向邁進有所助益。

COVID-19疫情自2019年底由中國大陸開始向外蔓延，至2020年演變成全球疫情，所幸各國政府採取財政援助措施，減緩了經濟成長率的下滑幅度。2021上半年疫情持續蔓延，甚至在英國、南非、巴西、日本等地陸續出現了變種病毒的蹤跡，全球經濟前景依舊充滿「高度的不確定性」，經濟活動仍與疫情發展密切相關。2021年全世界的經濟復甦速度主要取決於COVID-19疫情與疫苗之間的拉力戰，由於各國疫苗施打進度不均以及陸續出現新變種病毒，持續左右疫情和經濟成長的前景。不過觀察目前全球的疫苗施打進度，進入第二季後各國接種情況日漸普及，疫苗覆蓋率的提高有助全球經濟逐步擺脫疫情的拖累，正因如此，IMF預估全球經濟成長將有望在2021年反彈成長至6.0%。儘管疫情尚未被擊敗，全球經濟復甦力量仍強勁，包含美國、歐元區、英國、日本等先進開發國家政府陸續推出財政刺激政策，擴大寬鬆貨幣政策以支撐受疫情衝擊的實體經濟。此外，發展中經濟體，包含中國大陸、越南、泰國等，也紛紛實施景氣復甦計畫，採取降息、降準、專案貸款等適當措施，以支持物價及金融穩定。後疫情時代，經濟復甦議題是各國即將面臨的機會與挑戰，除了藉由施打疫苗控制疫情之外，新經貿秩序轉向開放市場與供應鏈調整並重，對全球經濟將產生更多長遠影響。另一方面，因為疫情面臨與過往不同的生活交流模式，居家辦公、線上學習、在家娛樂等新生活形態亦將為資訊硬體產業帶來全新的變局。觀察消費者物價指數（CPI）變化，美國漲幅領先其他國家，由於經濟復甦態勢力道增強，旅遊相關服務成本從疫情受限的程度持續反彈，帶動CPI成長力道，相對的，通膨議題也同步浮上檯面，主因為美國經濟快速復甦，企業產能滿足不了消費者強勁需求所致。反觀日本表現卻是相對於其他國家落後，顯示與歐美國家當前的通膨走勢不同，呈現通縮現象。觀察2020年我國對外貿易總額6,317.7億美元，較2019年增加2.8%，其中出口金額增加4.9%，創歷年來新高，進口金額亦增加0.1%，刷新過去紀錄。2020年受到COVID-19疫情影響，全球經濟萎縮，然疫情之下帶來的遠距商機，讓全球增加科技產品的使用需求，加上2020年我國防疫有成、臺商回流投資生產，以及政府持續加強拓銷，使得我國在出口表現上相當亮眼。進一步剖析主要進出口市場與貨品，2020年我國第一大進出口市場為中國大陸（含香港），最大進出口貨品皆為電子零組件。

美國白宮於2021年6月發布了百日供應鏈檢視報告，針對美國半導體產業所面臨的風險進行分析並提出半導體供應鏈發展的策略建議，強調建置跨國、有韌性半導體供應鏈的重要性。在此方針引導下，美國積極與日本、南韓舉行高層雙邊會談，並啟動多項半導體供應鏈的合作，也結合南韓、日本與台灣等盟友力量，以確保在高階晶片技術領先與韌性穩定的半導體供應體系。而為解決成熟製程結構性產能不足與晶片短缺問題，加速晶圓建廠熱潮與擴大資本支出的背景下，未來也牽動先進與成熟邏輯晶片產業版圖變化。國際大廠自研晶片方面，鑑於國際間突發事件頻傳、COVID-19疫情導致的供應鏈短鏈與斷鏈危機，國際大廠包含蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等為鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自己研發設計晶片」的領域發展。國際大廠新興布局方面，5G智慧型手機換機需求以及工作、教育和娛樂等遠距需求，扭轉因美中關係、疫情影響的主要資通訊產品市場表現，並可望帶動半導體市場持續成長。鑒於5G普及、遠距雲端等應用情境的成熟，資通訊科技也將快速推展數位化趨勢並讓半導體融入於全球各產業，推動AI、IoT等新興領域的發展。其中晶片大廠發展方向將為引領未來新興領域發展的重要領導力量之一。隨著車聯網及先進駕駛輔助系統等主動安全駕駛技術趨於成熟，各晶片大廠紛紛投入相關晶片研發，且由於汽車產業特殊的供應鏈生態及高安全可靠度要求，晶片大廠多與傳統大型汽車製造商合作，建構自有技術與生態系統更成為共同重要策略。物聯網技術的快速進展，帶動了網路、感測裝置與資料科學的整合，也為智慧醫療領域注入了新的動能。智慧醫療解決方案整合了包括雲端、遠距、大數據及機器學習等不同技術，已經被高度應用於臨床輔助診療、行動照護以及偏遠地區或居家病患監測服務等不同需求。在此趨勢下，晶片大廠紛紛投入，企圖開發出具規模的應用需求，帶動晶片的發展。5G、AI、雲端運算等高效運算需求的持續增加，驅動半導體先進製程的發展。在半導體微縮技術難度與研發成本不斷提高下，半導體先進製程逐漸成為被少數IC製造廠壟斷的技術，也驅動了台積電、Samsung與Intel等大廠近年在先進製程的競逐。半導體產業新創投資方面，在經濟發展遲滯之下，新創公司基於其技術研發能力、靈活變動能力，成為全球產業創新發展的主要驅動力。在半導體產業中，新創公司聚焦於IC設計相關技術與應用發展，晶片大廠紛紛透過企業創投積極投資新創公司

2019年底，新冠病毒在全世界快速擴散，短時間之內國境封閉、封城，國際交流近乎停擺，突如其來的巨變讓各國政府與人民皆措手不及，最直接就是早已熟悉的生活習慣發生了鋪天蓋地的變化，不論是在醫療、教育、工作、交通、飲食、購物、娛樂或人際互動等眾多面向，都出現了有別於以往的生活型態，雖然產生諸多不便，但隨著時間推移，社會大眾也已逐漸適應上述的轉變。